Cadence在TSMC北美技術(shù)研討會期間展示面向 TSMC 3nm 工藝的112G-ELR SerDes IP

5月20日消息，Cadence在 2023年 TSMC北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm工藝（N3E）的 112G超長距離（112G-ELR）SerDes IP展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET晶體管的體積在 TSMC 3nm工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes架構(gòu)，全新的 112G-ELR SerDes IP可以支持 45dB插入損耗，擁有卓越的功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)，是超大規(guī)模 ASICs，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器，交換矩陣片上系統(tǒng)（SoCs）和 5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想選擇。

Cadence 112G-ELR SerDes在 TSMC 3nm工藝環(huán)境下的眼圖（106.25 Gbps PAM4）

ELR SerDes PHY符合 IEEE和 OIF長距離（LR）標(biāo)準(zhǔn)，在基礎(chǔ)規(guī)格之外提供了額外的性能裕度。上方圖片展示了三個張大的眼圖，它們在 PAM4模式下具有良好的對稱性，將四個信號電平分開。3nm演示展示了 E-10級的卓越誤碼率（BER）性能以及 39dB bump間通道，與 28dB Ball間插損誤碼率小于 1E-4的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格相比提供了充足的性能余量。

TSMC 3nm工藝環(huán)境下的 Cadence 112G-ELR SerDes測試板

112G-ELR SerDes IP 同時支持中距離（MR）和超短距離（VSR）應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)不同信道更靈活的功耗節(jié)省。NRZ和 PAM4信號下的數(shù)據(jù)傳輸速率從 1G到 112G，實(shí)現(xiàn)背板，直連線纜（DAC），芯片間以及芯片到模塊的可靠高速數(shù)據(jù)傳輸。

SerDes IP采用領(lǐng)先的基于 DSP的架構(gòu)，通過最大可能性序列檢測（MLSD）和反射抵消技術(shù)實(shí)現(xiàn)損耗及反射信道的系統(tǒng)穩(wěn)定。MLSD技術(shù)可以優(yōu)化 BER，提供更強(qiáng)大的突發(fā)性錯誤處理能力。通過專有的實(shí)現(xiàn)技術(shù)，Cadence能確保 MLSD的功耗開銷最小。反射消除技術(shù)消除了具有實(shí)際走線和連接器的產(chǎn)品環(huán)境中的雜散、遠(yuǎn)距離反射，從而提供穩(wěn)健的 BER結(jié)果。

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