9月7日消息，日前，天風證券分析師郭明錤在對華為自研麒麟（Kirin）處理器的分析報告中指出，高通受華為麒麟芯片沖擊影響最大，預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量，將因華為采用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬顆，而且預計逐年減少。
郭明錤還表示，高通為了維持在中國市場的市占率，最快可能會在23年第4季度開始價格戰(zhàn)，從而帶來不利利潤。
高通另外兩個潛在的風險，分別是Exynos 2400在三星手機的比重預期，以及蘋果預期將自2025年開始采用自家數(shù)據(jù)機芯片。
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