英特爾公布第五代至強(qiáng)處理器以及酷睿Ultra部分細(xì)節(jié)

9月20日消息，近日2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)于美國(guó)加利福利亞州圣何塞市開(kāi)幕。在這一面向開(kāi)發(fā)者舉辦的大會(huì)上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，他表示：“AI代表著新時(shí)代的到來(lái)。AI正在催生全球增長(zhǎng)的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)。對(duì)開(kāi)發(fā)者而言，這將帶來(lái)巨大的社會(huì)和商業(yè)機(jī)遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大挑戰(zhàn)打造解決方案，并造福地球上每一個(gè)人?！?/p>

在開(kāi)幕主題演講中，基辛格展示了英特爾如何在其各種硬件產(chǎn)品中加入AI能力，并通過(guò)開(kāi)放、多架構(gòu)的軟件解決方案推動(dòng)AI應(yīng)用的普及?；粮襁€強(qiáng)調(diào)了AI對(duì)“芯經(jīng)濟(jì)”的推動(dòng)作用，“芯經(jīng)濟(jì)”指的是“在芯片和軟件的推動(dòng)下，正在不斷增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)形態(tài)”。如今，芯片形成了規(guī)模達(dá)5740億美元的產(chǎn)業(yè)，并驅(qū)動(dòng)著全球約8萬(wàn)億美元的技術(shù)經(jīng)濟(jì)（tech economy）。

制程、封裝和多芯粒解決方案領(lǐng)域的最新進(jìn)展

“芯經(jīng)濟(jì)”的蓬勃發(fā)展始于芯片技術(shù)的創(chuàng)新?；粮癖硎?，英特爾的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃進(jìn)展順利，Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3也在按計(jì)劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年年底。

主題演講期間，基辛格還展示了基于Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)打造的英特爾Arrow Lake處理器的首批測(cè)試芯片。Arrow Lake將于2024年面向客戶(hù)端市場(chǎng)推出。Intel 20A將是首個(gè)應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點(diǎn)。同樣將采用這兩項(xiàng)技術(shù)的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)也在按計(jì)劃推進(jìn)中，將于2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。

除制程外，英特爾向前推進(jìn)摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術(shù)，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛于本周宣布的一項(xiàng)突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續(xù)增加單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量，助力滿(mǎn)足AI等數(shù)據(jù)密集型高性能工作負(fù)載的需求，并在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

玻璃基板測(cè)試單元

英特爾還展示了基于通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe）的測(cè)試芯片封裝?；粮癖硎荆柖傻南乱徊ɡ顺睂⒂啥嘈玖７庋b技術(shù)所推動(dòng)，如果開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現(xiàn)實(shí)。發(fā)起于去年的UCIe標(biāo)準(zhǔn)將讓來(lái)自不同廠(chǎng)商的芯粒能夠協(xié)同工作，從而以新型芯片設(shè)計(jì)滿(mǎn)足不同AI工作負(fù)載的擴(kuò)展需求。目前，UCIe開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了超過(guò)120家公司的支持。

該測(cè)試芯片集成了基于Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節(jié)點(diǎn)的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過(guò)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動(dòng)UCIe的發(fā)展，體現(xiàn)了三者支持基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的承諾。

以性能提升推動(dòng)AI無(wú)處不在

基辛格強(qiáng)調(diào)了目前英特爾平臺(tái)上可供開(kāi)發(fā)者使用的多種AI技術(shù)，以及未來(lái)一年將如何大幅拓展相關(guān)技術(shù)。

近期公布的MLPerf AI推理性能測(cè)試結(jié)果進(jìn)一步加強(qiáng)了英特爾的承諾，即覆蓋各種規(guī)模的AI模型，包括更大、更具挑戰(zhàn)性的生成式AI和大語(yǔ)言模型。測(cè)試結(jié)果亦證明了英特爾?Gaudi?2加速器能夠提供滿(mǎn)足AI計(jì)算需求的絕佳解決方案?；粮襁€宣布，一臺(tái)大型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)將完全采用英特爾至強(qiáng)處理器和4000個(gè)英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶(hù)。

阿里云首席技術(shù)官周靖人闡述了阿里巴巴如何將內(nèi)置AI加速器的第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器用于其生成式AI和大語(yǔ)言模型，即“阿里云通義千問(wèn)大模型”。周靖人表示，英特爾技術(shù)“大幅縮短了模型響應(yīng)時(shí)間，平均加速可達(dá)3倍”。

英特爾還預(yù)覽了下一代英特爾至強(qiáng)處理器，并透露第五代英特爾?至強(qiáng)?處理器將于12月14日發(fā)布，屆時(shí)，將在相同的功耗下為全球數(shù)據(jù)中心提高性能和存儲(chǔ)速度。此外，具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有288核的該處理器預(yù)計(jì)將使機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發(fā)布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強(qiáng)相比，其AI性能預(yù)計(jì)將提高2到3倍。

第五代英特爾至強(qiáng)處理器

展望2025年，代號(hào)為Clearwater Forest的下一代至強(qiáng)能效核處理器將基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)制造。

推出搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC

AI也將變得更個(gè)人化?；粮裾f(shuō)：“AI將通過(guò)云與PC的緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。我們正邁向AI PC的新時(shí)代?！?/p>

這樣全新的PC體驗(yàn)，即將在接下來(lái)推出的產(chǎn)品代號(hào)為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現(xiàn)。該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），用于在PC上帶來(lái)高能效的AI加速和本地推理體驗(yàn)?；粮翊_認(rèn)，酷睿Ultra也將在12月14日發(fā)布。

酷睿Ultra處理器是英特爾客戶(hù)端處理器路線(xiàn)圖的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)：該款處理器是首個(gè)采用Foveros封裝技術(shù)的客戶(hù)端芯粒設(shè)計(jì)。除了NPU以及Intel 4制程節(jié)點(diǎn)在性能功耗比上的重大進(jìn)步外，這款處理器還通過(guò)集成英特爾銳炫?顯卡，帶來(lái)了獨(dú)立顯卡級(jí)別的性能。

英特爾酷睿Ultra處理器

在臺(tái)上，基辛格展示了全新AI PC的眾多使用場(chǎng)景，宏碁首席運(yùn)營(yíng)官高樹(shù)國(guó)介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹(shù)國(guó)表示：“我們與英特爾團(tuán)隊(duì)合作，通過(guò)OpenVINO工具包共同開(kāi)發(fā)了一套宏碁AI庫(kù)，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺(tái)，還共同開(kāi)發(fā)了AI庫(kù)，最終將這款產(chǎn)品帶給用戶(hù)?！?/p>

讓開(kāi)發(fā)者成為芯經(jīng)濟(jì)的驅(qū)動(dòng)者

帕特?基辛格表示：未來(lái)的人工智能必須為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)可訪(fǎng)問(wèn)性、可擴(kuò)展性、可見(jiàn)性、透明度和信任度的提升貢獻(xiàn)力量。

為助力開(kāi)發(fā)者創(chuàng)造這樣的未來(lái)，英特爾宣布：

● 英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)全面上線(xiàn)：英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)幫助開(kāi)發(fā)者利用最新的英特爾軟硬件創(chuàng)新來(lái)進(jìn)行AI開(kāi)發(fā)（包括用于深度學(xué)習(xí)的英特爾Gaudi2加速器），并授權(quán)他們使用英特爾最新的硬件平臺(tái)，如第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器和英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)時(shí)，開(kāi)發(fā)者可以構(gòu)建、測(cè)試并優(yōu)化AI以及科學(xué)計(jì)算應(yīng)用程序，他們還可以運(yùn)行從小規(guī)模到大規(guī)模的AI訓(xùn)練、模型優(yōu)化和推理工作負(fù)載，以實(shí)現(xiàn)高性能和高效率。英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)建立在oneAPI這一開(kāi)放的，支持多架構(gòu)、多廠(chǎng)商硬件的編程模型基礎(chǔ)之上，為開(kāi)發(fā)者提供硬件選擇，并擺脫了專(zhuān)有編程模型，以支持加速計(jì)算、代碼重用和滿(mǎn)足可移植性需求。

● 英特爾發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.1版發(fā)布：OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運(yùn)行工具套件，在客戶(hù)端和邊緣平臺(tái)上為開(kāi)發(fā)人員提供了優(yōu)質(zhì)選擇。該版本包括針對(duì)跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案的集成而優(yōu)化的預(yù)訓(xùn)練模型，包括多個(gè)生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在內(nèi)的公司現(xiàn)場(chǎng)展示了他們?nèi)绾问褂肙penVINO來(lái)加速應(yīng)用程序：ai.io借助OpenVINO評(píng)估運(yùn)動(dòng)員的表現(xiàn)；Fit:Match通過(guò)OpenVINO革新了零售和健康行業(yè)，幫助消費(fèi)者找到更合身的衣服。

● Strata項(xiàng)目以及邊緣原生軟件平臺(tái)的開(kāi)發(fā)：該平臺(tái)將于2024年推出，提供模塊化構(gòu)件、優(yōu)質(zhì)服務(wù)和產(chǎn)品支持。這是一種橫向擴(kuò)展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基礎(chǔ)設(shè)施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應(yīng)用程序整合在一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)。該解決方案將使開(kāi)發(fā)人員能夠構(gòu)建、部署、運(yùn)行、管理、連接和保護(hù)分布式邊緣基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用程序。

通過(guò)一系列全新技術(shù)和產(chǎn)品，英特爾揭開(kāi)了2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)的帷幕。接下來(lái)，英特爾公司首席技術(shù)官Greg Lavender將于太平洋時(shí)間9月20日上午9:30（北京時(shí)間9月21日凌晨0:30）發(fā)表主題演講，介紹英特爾如何以更多方式為開(kāi)發(fā)者在AI領(lǐng)域創(chuàng)造機(jī)遇，并加速AI和安全的融合。

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