面臨尖端制程技術良率不足的挑戰(zhàn)，三星電子的半導體業(yè)務陷入了困境。該公司System LSI部門自主研發(fā)的Exynos旗艦芯片因生產問題無法如期實現(xiàn)量產和商用。為解決這一燃眉之急，三星考慮將Exynos處理器的生產外包。
先前媒體報道指出，三星System LSI部門正尋求與外部代工廠商合作，而全球僅有臺積電、三星和英特爾具備高端制程工藝的代工能力。對于三星而言，System LSI部門的選擇范圍實際上縮小至臺積電一家。
然而，最新報道透露，臺積電對代工三星Exynos處理器的請求予以拒絕，原因在于對商業(yè)機密的擔憂。臺積電擔心，一旦接管Exynos處理器的生產，三星可能會借此機會獲取其先進的制程技術秘密，特別是臺積電如何在3nm和2nm工藝上實現(xiàn)高達80%和60%的良率。
目前，臺積電在先進制程技術及其良率方面均領先于三星。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，2nm工藝將在今年下半年啟動大規(guī)模量產，這進一步鞏固了其在行業(yè)中的領先地位。
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