集成電路巨頭聯(lián)姻 中國芯能否奮起直追！

一場“跨國聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動了整個半導(dǎo)體圈。

6月23日，中芯國際宣布與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通共同投資設(shè)立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。

新公司由中芯控股、華為、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。

從體量上看，上述四家公司在各自的領(lǐng)域都是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，而在寡頭競爭”、“寡頭壟斷”、“寡頭聯(lián)盟”的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭新時代，四方的合作更具有跨時代的意義。中國國家主席習(xí)近平和比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。

“中國芯”工程落地

與以往的合作方式不同，此次合作是第一次讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時間。

“集成電路制造企業(yè)的特性決定了它們始終會面臨全球市場的激烈競爭，只有掌握最先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)才能享受到高的利潤率，同時集成制造企業(yè)對于資金的需求會隨著工藝的演進(jìn)，不斷增加。14納米工藝相比28納米難度顯著增加，對于設(shè)備的投入也成倍增加，如何集合產(chǎn)業(yè)鏈上下游之力，縮短研發(fā)時間、節(jié)約成本是中芯國際的訴求。”接近中芯國際人士對《第一財經(jīng)日報》如是說。

而華為則認(rèn)為，借助此次合作可以打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則，相信此次合作將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢資源和能力，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平，從而惠及更多的運(yùn)營商、企業(yè)和消費(fèi)者客戶，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。”華為方面對本報記者表示。

但對于投資比例，華為方面表示暫不方便透露。

而在手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，華為與中芯國際的合作更多是一種戰(zhàn)略投資。目前，包括高通、華為海思在內(nèi)的芯片商主要的代工伙伴仍是臺積電。

“而高通應(yīng)該也可以在技術(shù)上給予SMIC協(xié)助。”王艷輝對本報記者表示，在臺積電、三星分別發(fā)展20納米、14納米工藝時，高通都對二者在技術(shù)上給予協(xié)助，高通也是中芯國際28納米工藝最早的客戶，對其工藝快速成熟也有貢獻(xiàn)。

“高通這次加入進(jìn)來也有另外一個重要考慮，就是拉近和中國大陸的距離。2013年以前，高通在中國更多扮演出售芯片、收取專利費(fèi)的角色，但從去年開始，明顯感覺到高通的策略在發(fā)生改變，更多參與到中國政府或者中國企業(yè)主導(dǎo)的項目中來。”王艷輝說，去年以來，國家大力強(qiáng)調(diào)信息安全，同時出臺政策扶持本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。部分外資公司開始適應(yīng)新的政策形勢，通過本土化策略贏得政府信任。

去年，高通在中國遭遇反壟斷調(diào)查，當(dāng)時作為博弈的一環(huán)，高通就選擇由中芯國際代工其部分產(chǎn)品。

上述接近中芯國際人士則對本報記者表示，對無晶圓半導(dǎo)體廠商來說，從集成電路行業(yè)發(fā)展來看，理想的數(shù)字電路模型逐步失效，模擬化趨勢日益顯著，無晶圓半導(dǎo)體廠商需要對工藝、器件有更深入的理解，新工藝與新材料的引入需要他們與制造企業(yè)緊密合作，因此高通和華為都有這樣的訴求。而Imec是全球領(lǐng)先的微電子研究中心，在IBM退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)后，它成為業(yè)界唯一的14納米及以下獨(dú)立工藝研發(fā)機(jī)構(gòu)，且具備獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)。中芯國際是國內(nèi)最有能力進(jìn)行14納米工藝研發(fā)的制造企業(yè)，一個能提供技術(shù)，一個急需技術(shù)，雙方也都有強(qiáng)烈的合作意向。

同時，在某種意義上，合資公司的技術(shù)也代表著中國國家產(chǎn)業(yè)化水準(zhǔn)，并借此實(shí)現(xiàn)更多商業(yè)化。

產(chǎn)業(yè)整合潮下的追趕

“在中國市場蓬勃興起的同時，我們也應(yīng)當(dāng)看到國內(nèi)的集成電路制造企業(yè)目前面臨的一些困難，包括工藝水平的差距，以及因?yàn)楝F(xiàn)有的差距，國內(nèi)的制造企業(yè)享受不到先進(jìn)工藝帶來的紅利，使得設(shè)備投資回報率低、運(yùn)營成本居高不下。”上述接近中芯國際人士對本報記者說。

這也直接導(dǎo)致了“中國芯”普遍小而散。如今，小到手機(jī)、平板電腦，大到民航客機(jī)、導(dǎo)彈，都離不開大規(guī)模集成電路。據(jù)統(tǒng)計，近年來中國每年進(jìn)口的集成電路芯片總值超過了石油進(jìn)口。在這一產(chǎn)業(yè)，我國的技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平相比，至少落后3~4年。

而從全球角度來看，目前半導(dǎo)體代工巨頭臺積電，已實(shí)現(xiàn)從28納米工藝向20納米、16納米、接近14納米工藝升級。后崛起的三星，直接從28納米過渡到了14納米工藝。集成電路制造工藝近年來迭代迅速。

作為大陸集成電路制造龍頭企業(yè)，中芯國際成熟制造工藝仍是28納米。去年6月，國務(wù)院引發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年實(shí)現(xiàn)16/14納米制造工藝規(guī)模量產(chǎn)。

接近中芯國際人士對記者表示，四家公司的合作借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈布局基礎(chǔ)研發(fā)資源，發(fā)展先進(jìn)工藝自研能力，在20納米以下節(jié)點(diǎn)演進(jìn)關(guān)鍵階段對第一階段形成追趕能力，并能授權(quán)給國內(nèi)其他業(yè)界公司使用，在增強(qiáng)企業(yè)自身實(shí)力的同時，也容易推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。即便無法追趕同業(yè)競爭對手英特爾、三星，但如果年底前量產(chǎn)，也有望超越臺積電、聯(lián)電的量產(chǎn)，進(jìn)入全球工藝第一集團(tuán)軍。

但王艷輝坦言，想要“彎道超車”并不容易。

“應(yīng)該說中芯國際發(fā)展14納米有點(diǎn)晚了，如果完全自己開發(fā)還需要很長時間。合資起到了催化劑作用，會加速14納米工藝成熟。”王艷輝說。

同時，今年臺積電、三星均可實(shí)現(xiàn)14納米工藝規(guī)模量產(chǎn)，到2020年，可能會推出10納米、7納米制造工藝。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是臺積電，華為海思芯片也是臺積電的戰(zhàn)略合作伙伴，臺積電發(fā)展16納米工藝時，海思是其第一個客戶。

“代工行業(yè)，競爭成敗取決于價格和技術(shù)領(lǐng)先性。中芯國際14納米工藝未來成熟以后，只能說在同樣14納米制造的競爭中，業(yè)內(nèi)會多一個選擇。”王艷輝說。

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