被低估的聯(lián)發(fā)科：物聯(lián)網芯片領域竟如此強大

知名IC設計公司聯(lián)發(fā)科在八月份公布的二季報中顯示，營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%，尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%，同時聯(lián)發(fā)科還進一步公布了芯片出貨量超過1億片，出貨動能強勁。不少分析師皆預測這位巨頭在經歷了2016年下半年開始的低谷之后，已經重新找到了發(fā)力的方向。

這幾年全球智能手機業(yè)務鎖緊，這也導致全球手機芯片市場競爭白熱化加劇。聯(lián)發(fā)科同高通在智能手機芯片的博弈一直都是業(yè)界關注的焦點，經過這幾年的戰(zhàn)略調整，二者的市場策略也已經略有差異。目前高通主要鎖定高端旗艦系列，譬如驍龍8系列以及定位中端的驍龍6/7系列，而目前聯(lián)發(fā)科則專注中高端手機市場，持續(xù)布局Helio P的演進，先后將雙攝、全面屏、AI人工智能等技術帶入中端市場，該理念也獲得了一眾廠商的認可， Helio P60就獲得了OPPO、vivo等頭部品牌的廣泛采用，海內外好評一片。

手機市場的競爭雖激烈，但從全局來看，智能手機頹勢難挽，泛終端已成為科技行業(yè)的新興未來，聯(lián)發(fā)科因此很早就開啟領域拓展，而是放眼更廣闊的數字化市場。目前聯(lián)發(fā)科已經在被公認為是下一個千億級市場的物聯(lián)網行業(yè)找到了切入機會，悄然在競爭對手并未察覺關注的領域構筑起了一座堅實的壁壘。

根據知名市場調研機構Gartner預估趨勢，物聯(lián)網設備數量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益，而針對終端市場銷售業(yè)績則將達成1.9萬億美元的全球經濟附加價值。當前，看好物聯(lián)網前景已是全球半導體產業(yè)的共識，但具體如何找到在物聯(lián)網市場適合自己的發(fā)展模式和機遇，對于半導體廠商而言也是考驗。

聯(lián)發(fā)科早先在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結晶片解決方案就積累了深厚的技術基礎，基于多媒體技術，再加上與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢，已經做到了提前布局。

聯(lián)發(fā)科的布局似乎已經遠超我們想象，以智能音箱為例，在2014年亞馬遜Echo智能音箱問世后，其與眾不同的語音交互和連接各種智能家居設備的中樞功能為用戶帶來了全新的體驗，這也引發(fā)了智能音箱產品在北美和中國地區(qū)的搶購熱潮。而在這塊領域上，聯(lián)發(fā)科已經先拔頭籌，目前高達60%-70%的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科解決方案，而聯(lián)發(fā)科也因出眾的產品能效變現，獲得了亞馬遜、阿里巴巴這類科技巨頭的青睞，實現在了手機領域外的又一次品牌成功擴展。

對于聯(lián)發(fā)科在智能音箱上芯片上的領軍地位，美國國際財經時報(ibtimes)也對此做出了樂觀的預計：“隨著用戶對于人工智能輔助設備的需求日益旺盛，芯片制造商將從智能設備暴漲的市場需求中獲益良多。聯(lián)發(fā)科技將會是亞馬遜以及谷歌公司開發(fā)和推出新智能產品時的最大贏家。聯(lián)發(fā)科的技術處于領先地位，該公司智能芯片幾乎能夠集成所有的解決方案而大受好評，這其中包括了WI-FI，藍牙，MCU和電源管理芯片等。”

圖為亞馬遜echo智能音箱，采用聯(lián)發(fā)科解決方案。(圖/網絡)

當然智能音箱只是眾多物聯(lián)網產品中已經成熟的落地項目之一，而在諸多的物聯(lián)網產品背后，是多項技術融合編織而成的“天網”在驅動這些產品進行“思考”和運作，其中最為重要的就是AI人工智能。

針對人工智能聯(lián)發(fā)科很早久進行了布局，在今年初更是推出了NeuroPilot人工智能平臺。此平臺在研發(fā)之初，其定位就不同于市面上其他廠商的方案，聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot 是一個可以跨平臺和跨產品線的方案，意味著此AI平臺不僅能為當下的智能手機提供服務，還能進一步覆蓋到車智能音箱、智能家居、智能車載等，甚至在不久的將來，對于更為智能的泛終端產品，都能提供技術上的支撐，聯(lián)發(fā)科對于整個數字化市場的布局實際上已經遠深于競爭對手。

聯(lián)發(fā)科的多元化布局廣獲外界的認可，目前就有亞洲系的外資企業(yè)出具報告，進一步看好聯(lián)發(fā)科的營收，資料中心與網絡架構的7納米以太網交換機晶片預計明年量產，窄帶物聯(lián)網芯片今年下半年已量產，ASIC對明年成長將有推動作用，明年成長型產品預計逾10%。預估2019年可望營收年增7%，主要成長就來自于物聯(lián)網、ASIC(特殊應用晶片)以及12納米的手機芯片新品，其中非智能手機的營收更是持續(xù)增長，帶動毛利率向上。

對于未來物聯(lián)網或人工智能的時代，聯(lián)發(fā)科所做的持續(xù)布局在目前看來是一件非常正確的事。在物聯(lián)網、AI大爆炸的時代，萬戶互聯(lián)以及大數據等相互結合的技術將推動產業(yè)的進一步發(fā)展，得益于智能手機、NB-IoT、ASIC等多個核心產品線的并行，聯(lián)發(fā)科正在順勢增長。

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