5G大戰(zhàn)一觸即發(fā)，聯(lián)發(fā)科要開啟新一輪技術(shù)普及

近日高通與蘋果的關(guān)系搞得異常之僵，而這也直接導(dǎo)致高通財(cái)報(bào)出現(xiàn)衰減。根據(jù)高通在11月8日發(fā)布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為58億美元，相比去年同期下滑2%，此外凈虧損為4.93億美元，而去年同期卻是1.68億美元的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，高通正面臨前所未有的困局。

從去年同期的盈利到如今的大幅度虧損，主要原因自然還是高通與蘋果公司之間曠日持久的通訊專利費(fèi)用法務(wù)糾紛。而這一局勢(shì)也引發(fā)雙方強(qiáng)烈的情緒，目前蘋果的新一代iPhone XS系列已經(jīng)全部使用intel基帶芯片，而這一動(dòng)作也使得高通的基帶芯片出貨量大幅衰減。

高通首席執(zhí)行官Steven M. Mollenkopf在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上也不曾避諱的說到這個(gè)問題：“蘋果公司要求合同制造商停止支付專利使用費(fèi)的做法，以及蘋果公司決定在其最新產(chǎn)品上使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的調(diào)制解調(diào)器，對(duì)我們的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)產(chǎn)生了重大影響。值得注意的是，2019財(cái)年與蘋果相關(guān)的逆風(fēng)有超過50%反映在我們的第一財(cái)季展望中，并影響我們的QCT業(yè)務(wù)(高通CDMA技術(shù)的設(shè)備與服務(wù))。”

所以從高通的公開講話中也可見，蘋果不使用高通基帶芯片所帶來的不利影響是相當(dāng)嚴(yán)重的，不僅上個(gè)季度的業(yè)績(jī)很差，甚至在新一個(gè)財(cái)季中的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)也顯得很悲觀，而不得不提醒投資者注意風(fēng)險(xiǎn)因素。大家都知道，高通聲稱蘋果公司已經(jīng)累計(jì)拖欠高通70億美元專利使用費(fèi)，可是蘋果是一家“財(cái)大氣粗”的科技公司，手頭上已經(jīng)擁有2371億美金的現(xiàn)金儲(chǔ)備，甚至比一些國(guó)家的一年的GDP總量還多。那為何蘋果不“爽快”的把70億美元給交了呢?實(shí)際上這就涉及到業(yè)界對(duì)高通收費(fèi)模式的不滿。

實(shí)際上早在蘋果發(fā)起訴訟戰(zhàn)前，業(yè)界就對(duì)高通的收費(fèi)方式提出了不滿，例如此前魅族、TCL等多家國(guó)產(chǎn)品牌廠商都表達(dá)過對(duì)高通專利費(fèi)“霸權(quán)”行為的不滿，只是礙于高通的壟斷地位不得不吃下這顆苦果。目前在高通的收費(fèi)模式中，使用了高通的部分器件和專利后，廠商需要按照整機(jī)銷售價(jià)的5%向高通支付專利費(fèi)。換言之，手機(jī)售價(jià)越高，支付給高通的專利使用費(fèi)就更高，而這對(duì)于向來定價(jià)昂貴的iPhone手機(jī)是最為不利的。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，蘋果公司之前每年手機(jī)銷量約兩億臺(tái)左右，無形中貢獻(xiàn)給高通公司的利潤(rùn)可謂是相當(dāng)巨大的。所以蘋果開始使用intel基帶時(shí)，就已經(jīng)對(duì)高通的業(yè)績(jī)帶來了“泄洪式”的打擊，目前蘋果已經(jīng)全線轉(zhuǎn)向intel，如果二者未能達(dá)成和解，蘋果徹底拋棄高通，使用聯(lián)發(fā)科或者自研基帶，對(duì)于高通公司將是沉重的打擊。

根據(jù)科技媒體Fast Company的消息，由于蘋果和高通之間的法務(wù)糾紛尚未解決，再加上英特爾5G基帶芯片XMM8161的技術(shù)尚未成熟，雖然intel為此提前加速開發(fā)多模5G基帶，但還是可能直接導(dǎo)致蘋果明年會(huì)錯(cuò)失首輪5G手機(jī)的上市熱潮。不過由于少了蘋果這樣的業(yè)界強(qiáng)敵，倒是給其他手機(jī)廠商帶來巨大的機(jī)會(huì)，尤其是國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌。目前各大上游IC芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)在搶灘5G芯片市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科、高通、三星等都已經(jīng)有成熟的5G芯片方案。

首先拿高通來說，新一代移動(dòng)平臺(tái)(驍龍855或驍龍8150)內(nèi)建的3G/4G調(diào)制解調(diào)器可以搭配X50單模的5G調(diào)制解調(diào)器，組合成首批5G手機(jī)方案。雖然功耗成本都會(huì)比較高，但仍可能宣稱明年第一季度首發(fā)5G方案?？紤]到高通目前在5G領(lǐng)域的專利持有量，預(yù)計(jì)又有一大批國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)要使用高通旗艦平臺(tái)。對(duì)于這些企業(yè)來說，令人頭痛的專利費(fèi)依舊是繞不過的話題。

根據(jù)高通此前公布的信息顯示，5G專利授權(quán)費(fèi)用依舊是按照手機(jī)零售價(jià)格比例來進(jìn)行收取，僅使用其標(biāo)準(zhǔn)核心專利的單模5G手機(jī)專利費(fèi)用率為2.275%，多模5G手機(jī)專利費(fèi)用率為3.25%，而同時(shí)使用其標(biāo)準(zhǔn)核心和非標(biāo)準(zhǔn)核心專利的，多模手機(jī)收費(fèi)更是高達(dá)5%，這也就意味著明年售價(jià)在3000元以上的高通5G方案手機(jī)，單單是給高通的專利授權(quán)費(fèi)就要97元(核心專利)或150元(全部專利)，這對(duì)于毛利普遍較低的國(guó)產(chǎn)手機(jī)來說，無疑是一筆不小的成本開支。

而實(shí)際上除了高通以外，大洋西岸的聯(lián)發(fā)科也在今年推出了最新的多模5G基帶模組Helio M70，據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的這款Helio M70獨(dú)立基帶支持5GNR以及3GPPRelease15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率可達(dá)5Gbps，并且向下兼容4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，符合5G時(shí)代的通用商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，將在2019年推出，而成本比高通相比顯然更具優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科也因此受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注。

目前網(wǎng)絡(luò)上甚至有消息表示，蘋果已經(jīng)在和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行接觸，未來不排除聯(lián)發(fā)科會(huì)憑借5G順利打入蘋果供應(yīng)商。此外與高通相比，聯(lián)發(fā)科也在近日發(fā)布了一份截然不同的三季度財(cái)報(bào)，展現(xiàn)出可觀的數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科技2018第三季度合并營(yíng)收為新臺(tái)幣670.3億，比上一季增加了10.8%，毛利率為38.5%，比上一季提高了0.3個(gè)百分點(diǎn)。此外在關(guān)鍵的合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，環(huán)比增加了54.2%，來到63.1億新臺(tái)幣，業(yè)績(jī)著實(shí)令投資者振奮。

值得一提的是，與去年同期的財(cái)報(bào)相比，聯(lián)發(fā)科本季的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了5.3%，財(cái)報(bào)稱增長(zhǎng)主要來自于“各類消費(fèi)性電子銷售提升”，而這里顯然還不只是智能手機(jī)，智能音箱、智能電視、物聯(lián)網(wǎng)、特殊應(yīng)用領(lǐng)域等正在成為聯(lián)發(fā)科新的增長(zhǎng)點(diǎn)，而更另投資者看好的則是即將到來的5G換機(jī)潮!

聯(lián)發(fā)科在今年9月份展出的首款5G原型機(jī)，使用Helio M70基帶。(圖/網(wǎng)絡(luò))

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科對(duì)5G這場(chǎng)硬戰(zhàn)也下了重金，其5G的投入不僅要比4G早很多，而且很早就參與第三代合作伙伴計(jì)畫(3GPP)在5G方面的標(biāo)準(zhǔn)制定與討論，另外還包括與Nokia、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等廠商進(jìn)行合作，并與多個(gè)合作伙伴簽訂諒解備忘錄，接下來聯(lián)發(fā)科5G仍會(huì)持續(xù)鎖定中國(guó)市場(chǎng)，并且與相關(guān)的客戶進(jìn)行合作，預(yù)計(jì)2019年下半年就會(huì)有相關(guān)的終端產(chǎn)品出現(xiàn)。

眼看著5G大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而聯(lián)發(fā)科的5G基帶之所以受到高度關(guān)注在筆者看來不無原因。鑒于聯(lián)發(fā)科在4G時(shí)期對(duì)于手機(jī)廠商進(jìn)行轉(zhuǎn)型所帶來的賦能效果，在5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科勢(shì)必會(huì)延續(xù)原有的優(yōu)勢(shì)，利用產(chǎn)品交鑰匙式的整合方案和更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的參考設(shè)計(jì)再次幫助國(guó)產(chǎn)品牌實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)的大規(guī)模普及化，推進(jìn)品牌轉(zhuǎn)型。

另外除了5G以外，聯(lián)發(fā)科已早早步入了下一個(gè)巨大的增量市場(chǎng)：物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。目前包括智能音箱、智能單車、智能電視等產(chǎn)品大部分都已經(jīng)導(dǎo)入了聯(lián)發(fā)科的智能芯片。尤其是在智能電視市場(chǎng)，在并購(gòu)了晨星半導(dǎo)體之后，在智能電視市場(chǎng)持續(xù)領(lǐng)先，全球智能電視的處理方案幾乎有75%都來自聯(lián)發(fā)科之手，聯(lián)發(fā)科已然在手機(jī)市場(chǎng)外迎來了新前景。

聯(lián)發(fā)科憑借早先在3G/4G、Wi-Fi、藍(lán)牙等無線連結(jié)芯片領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)基礎(chǔ)，目前正基于其在多媒體技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，再加上與智能手機(jī)、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢(shì)，在5G來臨之前可謂是做到了未雨綢繆。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將到來，搶占時(shí)代風(fēng)口已經(jīng)成為各大IC設(shè)計(jì)巨頭的重中之重，這場(chǎng)硬戰(zhàn)我們倒是期待聯(lián)發(fā)科能再次帶來不一樣的表現(xiàn)。

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