聯(lián)發(fā)科撕掉一核有難的標(biāo)簽:AI專核成新優(yōu)勢(shì)

關(guān)注移動(dòng)IC業(yè)發(fā)展的朋友們應(yīng)該都知道,這兩年蘋果自研A系列處理器的性能提升大幅趨緩。相較于蘋果從2011至2015年的A系處理器性能大幅度的提升歷史,這三年間蘋果自研處理器似乎是開啟了慢節(jié)奏的小規(guī)模優(yōu)化。例如蘋果2017年發(fā)布的A11相較于前作A10約有25%的運(yùn)算提升,而蘋果今年的新品A12大核心Vortex對(duì)比前作的性能提升更是大幅度減少,蘋果官方發(fā)布會(huì)上公開表示提升幅度僅有15%。

當(dāng)然,蘋果A系列作為業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最佳移動(dòng)處理器,我相信這并不是蘋果故意為之,而是出于物理規(guī)律的制約,即所有的處理器性能都不可能出現(xiàn)無(wú)盡的大幅度提升,這是不科學(xué)的。

聯(lián)發(fā)科撕掉一核有難的標(biāo)簽:AI專核成新優(yōu)勢(shì)

目前ARM公版架構(gòu)的性能提升也已經(jīng)逐漸觸頂,而基于公版架構(gòu)進(jìn)行IC芯片設(shè)計(jì)的各大上游企業(yè)也一樣要面臨著摩爾定律的困局。所以從去年開始,IC巨頭已經(jīng)鎖定了全新的AI新時(shí)代,不再迷思過(guò)去10年間所追求的性能提升,目前“核多為王”已經(jīng)不是主流的聲音,提升終端產(chǎn)品的整體體驗(yàn),并且利用AI來(lái)輔助性能已近天花板的CPU工作成為了業(yè)界接下來(lái)鎖定的的發(fā)展方向。

聯(lián)發(fā)科撕掉一核有難的標(biāo)簽:AI專核成新優(yōu)勢(shì)

核心的移動(dòng)終端行業(yè),需要從材料到元件、硬件、軟件與系統(tǒng)等展開協(xié)作,最具代表性和實(shí)用性的手機(jī)AI芯片則應(yīng)運(yùn)而生。目前這些智能且高集成度的AI芯片內(nèi)嵌于手機(jī)處理器上,不僅擁有原本的智能特性,還能根據(jù)用戶的使用習(xí)慣和生活數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行自我學(xué)習(xí),而這也是AI芯片越發(fā)受到廠商關(guān)注的原因。

其實(shí)目前主流的IC設(shè)計(jì)廠商都有推出具備AI智能的手機(jī)芯片,但如果說(shuō)專注在AI板塊,甚至推出專門AI核心的產(chǎn)品,就不得不提聯(lián)發(fā)科P60,你別看這款處理器定位中端,但是它卻憑借AI專核受到廠商高度認(rèn)可,包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產(chǎn)品和品牌都先后采用該平臺(tái),而聯(lián)發(fā)科P60提供的AI美顏、AI解鎖、等一系列功能也備受消費(fèi)端用戶好評(píng),儼然成為中端市場(chǎng)最熱門的AI芯片。但很多人也會(huì)好奇,為何聯(lián)發(fā)科的P60會(huì)在AI方面表現(xiàn)獨(dú)特。

首先我們都知道無(wú)論是麒麟970還是蘋果的A11,其內(nèi)部都只有一個(gè)NPU內(nèi)核來(lái)做AI加速(高通驍龍845則是單純通過(guò)GPU來(lái)實(shí)現(xiàn)AI功能),這個(gè)NPU其實(shí)也是屬于專用芯片的一種,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在智能拍照、圖像處理這些方面,比之前單純的依賴CPU或是GPU要省電又快得多,不過(guò)由于目前的NPU仍是以集成多個(gè)DSP核心的方式來(lái)調(diào)動(dòng)資源的支持,經(jīng)測(cè)試處理速度遠(yuǎn)不如AI專核專用。

聯(lián)發(fā)科Helio P60鎖定中端市場(chǎng),可聯(lián)發(fā)科卻為其配備了兩個(gè)獨(dú)立的APU處理器,重心發(fā)力AI人工智能。從之前網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)也能看出,聯(lián)發(fā)科P60 AI優(yōu)勢(shì)在面對(duì)驍龍845或是驍龍710這樣的產(chǎn)品時(shí)也十分明顯,在多線程同時(shí)并行進(jìn)行AI計(jì)算時(shí),P60的雙核心APU比起單NPU,比起依靠GPU驅(qū)動(dòng)AI的競(jìng)品有更大優(yōu)勢(shì),從網(wǎng)絡(luò)材料看出人臉識(shí)別解鎖方面,聯(lián)發(fā)科P60耗時(shí)量?jī)H需驍龍710的三分之一,也低于驍龍845的二分之一。

聯(lián)發(fā)科撕掉一核有難的標(biāo)簽:AI專核成新優(yōu)勢(shì)

那說(shuō)到底AI專核專用有什么優(yōu)勢(shì)呢?舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,比如在拍照方面,擁有多核APU架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科P60可以支持更高比特、高動(dòng)態(tài)范圍的RAW格式拍攝,而這個(gè)過(guò)程如想提高處理速度,對(duì)算力要求極高。

通常系統(tǒng)會(huì)將三張12bit的RAW格式的照片合成,合成一張具有更高動(dòng)態(tài)范圍的HDR圖,然后通過(guò)ISP來(lái)輸出最佳優(yōu)化的具有高動(dòng)態(tài)范圍的照片,所以從拍照到照片輸出,這是一個(gè)需要在很短時(shí)間內(nèi)完成的事情,顯然這對(duì)于運(yùn)算量有著很大的要求,往往會(huì)有2-3秒延遲,甚至犧牲畫質(zhì)。而Helio P60的多核APU架構(gòu)則可以實(shí)現(xiàn)多線程并行加速,從而在低于1秒的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)照片的完美拍照,可見多核多線程相較DSP處理效率更高。

AI專核專用并且嘗到甜頭以后,聯(lián)發(fā)科又推出二次升級(jí)的Helio P70芯片,猜測(cè)后續(xù)產(chǎn)品都會(huì)全力鎖定AI專核,而它的“野心”還不止如此。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進(jìn)一步由AI功能布局到AI平臺(tái),其自研的NeuroPilot人工智能平臺(tái)就是一個(gè)“超前”的思路。這個(gè)平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)我們分析了下,覺得可以分為兩部分。

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第一部分就是平臺(tái)對(duì)系統(tǒng)硬件的調(diào)度,也就是說(shuō),聯(lián)發(fā)科P60的CPU、GPU、APU都會(huì)參與到AI運(yùn)算當(dāng)中,各硬件組成部分相輔相承。在用戶不同的使用場(chǎng)景,和不同的使用強(qiáng)度下,AI芯片可以借助連接的Neuro Pilot平臺(tái),隨時(shí)分配或者加入CPU或GPU的工作,這樣可以改善之前各種類型任務(wù)都靠CPU自發(fā)調(diào)度模式帶來(lái)的卡頓或者高發(fā)熱現(xiàn)象,看來(lái)聯(lián)發(fā)科不“迷信”CPU的作法,同時(shí)解決了被吐槽的“一核有難”問題,而且還形成了未來(lái)新的硬件平臺(tái)調(diào)度機(jī)制。

聯(lián)發(fā)科的Neuro Pilot平臺(tái)的另外一個(gè)部分就是可以整合聯(lián)發(fā)科的SoC當(dāng)中的CPU、GPU、APU及開發(fā)套件,不僅可以形成一個(gè)完整的人工智能解決方案,而且還領(lǐng)先業(yè)界完整支持安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API,可以讓各家應(yīng)用開發(fā)商繼續(xù)以習(xí)慣的方式進(jìn)行編程,又能充分發(fā)揮硬件的性能,還可以方便系統(tǒng)各個(gè)硬件的分工協(xié)作,當(dāng)然最重要的部分就是它的跨平臺(tái)合作,也就是未來(lái)采用聯(lián)發(fā)科AI芯片的智能手機(jī)、智能手環(huán)、智能電視、智能音箱等都可以接入平臺(tái)中,實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物互聯(lián)”,這個(gè)概念是很超前的。

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目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)圍繞著NeuroPilot人工智能平臺(tái)聯(lián)合合作伙伴打造出了一系列的泛智能終端處理芯片及應(yīng)用,在加上此前的智能手機(jī),各種品類的IoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和其他新興領(lǐng)域產(chǎn)品,甚至是連接型產(chǎn)品,這些產(chǎn)品都可能通過(guò)鏈入同一個(gè)云AI運(yùn)算平臺(tái),讓智能終端有更加優(yōu)秀的計(jì)算能力和功耗提升。所以對(duì)于未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)也好,云時(shí)代也罷,聯(lián)發(fā)科看似低調(diào),不過(guò)早已從手機(jī)芯片入手,下了一盤大棋。對(duì)此我們也期待聯(lián)發(fā)科未來(lái)的表現(xiàn),產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要多元化,需要聯(lián)發(fā)科這樣的廠商。

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2018-11-16
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