聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片組M70后發(fā)制人，高通855恐腹背受敵

雖然距離5G大規(guī)模商用還有一段時間，但這絲毫阻擋不了芯片IC廠商在5G領(lǐng)域的布局。日前高通也正式推出驍龍855芯片，搭配X50 5G基帶可實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。雖然外界對高通采用28納米的X50外掛基帶仍有些許異議，但5G時代也總算由此拉開序幕。無獨有偶，聯(lián)發(fā)科也在近日于國內(nèi)市場展出了Helio M70 5G基帶芯片組。

作為高通在國內(nèi)智能手機公開市場唯一的競爭對手，聯(lián)發(fā)科每次的布局都令老對手高通非常“難堪”。以5G網(wǎng)絡(luò)來說，目前高通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)都有自家的解決方案，而高通甚至在5G標準上都有很強的話語權(quán)，從常理上看應(yīng)該無懼聯(lián)發(fā)科。可從聯(lián)發(fā)科Helio M70國內(nèi)首秀的輿論來看，老對手高通依舊有一絲不快，而這其實跟二者的布局與定位有關(guān)。

高通外掛方案搶先支持5G，聯(lián)發(fā)科M70強勢殺入多模方案

高通其實很早就推出了5G解決方案，這款驍龍X50基帶早在2016年就已經(jīng)面世，不過也正是受限于當(dāng)時技術(shù)環(huán)境，這款基帶采用的是老舊的臺積電28納米制程工藝制作，這讓業(yè)內(nèi)人士對其在高速網(wǎng)絡(luò)連接狀態(tài)下的穩(wěn)定性和功耗水平謹慎看待。

而除此之外，驍龍X50作為高通內(nèi)部獨立的項目，本身是一款5G單模的獨立芯片組，理論上可以搭配高通的任何芯片并行使用，所以這也是為什么高通的5G解決方案是驍龍855和X50搭配的原因，不過也正是因為這樣的外掛基帶，間接凸顯出目前5G芯片的解決方案還有待進一步成熟，為了遵守天線射頻對人體安全的規(guī)范又要確保LTE 4G網(wǎng)絡(luò)連接，只好犧牲5G連接，就算運營商5G基站部署廣泛，也會受限于這個問題，導(dǎo)致用戶沒有良好的5G體驗，很可能這一外掛5G單模設(shè)計，最終導(dǎo)致2019年上半年發(fā)布的5G手機只是增加了價格。

相較于高通X50給手機廠商以及消費者帶來的不確定性，聯(lián)發(fā)科的做法就顯得很保守。這款Helio M70基帶芯片組雖然問世稍晚，但該產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)上不僅支持5G NR全球性標準，符合 3GPP R15 標準，還可同時支持獨立組網(wǎng) (SA) 及非獨立組網(wǎng) (NSA)，支持國內(nèi)市場主推的 Sub-6GHz 頻段、具備 5Gbps 傳輸速率、擁有高功率終端(HPUE)及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，本質(zhì)上來說跟驍龍X50一樣都是一款成熟的5G基帶芯片。

Helio M70基帶芯片組繼續(xù)發(fā)揚了聯(lián)發(fā)科“高整合度”的優(yōu)勢，它整合了多網(wǎng)絡(luò)模組，這意味著聯(lián)發(fā)科M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，還可以向下兼容4G/3G/2G，在確保最大電池效率的情況下，兼顧4G連線及5G體驗。而在R15的NR帶寬部分及上行增強規(guī)格中，也完整支持華為的規(guī)格。此外還能配合運算平臺做到一體化單芯片設(shè)計，這同高通X50外掛基帶方案有著云泥之別。

布局一體化方案，聯(lián)發(fā)科意圖在提供完整的5G體驗

不少消費者持疑，既然要搶占5G先機，聯(lián)發(fā)科為何不在此時推出外掛5G芯片的解決方案，是否會錯過先機?其實照常理來看確實沒錯。這款Helio M70目前已經(jīng)達到商用標準，但聯(lián)發(fā)科真正出貨卻要到2019年下半年，面對已經(jīng)上市的高通5G芯片，聯(lián)發(fā)科是否錯過最佳機會?實則不然。因為如果從市場的成熟度來看，這反而是一件好事。

眾所周知，目前雖然5G已經(jīng)開始大規(guī)模宣傳，但相關(guān)配套的基站、核心網(wǎng)、CPE(客戶終端設(shè)備)等都還在建設(shè)當(dāng)中，即便你擁有5G手機，但你未必就能隨時享受到5G網(wǎng)絡(luò)(如同當(dāng)年4G網(wǎng)絡(luò)剛興起之初)，所以對于用戶來說，不僅需要頻繁進行4G/5G網(wǎng)絡(luò)的切換，給信號的穩(wěn)定性和延遲度都帶來了壓力，最關(guān)鍵的是高通外掛X50基帶方案規(guī)格天生缺陷所帶來的無法避免的問題，對功耗和體驗仍是一大考驗。

相較于高通匆忙推出外掛5G基帶的解決方案，聯(lián)發(fā)科似乎并不著急。而主要原因就是聯(lián)發(fā)科打算將5G基帶整合到單芯片中，而這也與聯(lián)發(fā)科此前一體化的交鑰匙解決方案不無關(guān)系。對于手機廠商客戶來說，一體式方案免去了他們額外進行電路設(shè)計，調(diào)整網(wǎng)絡(luò)等后續(xù)復(fù)雜的優(yōu)化流程，而且有利于加速產(chǎn)品的上線速度，對于接下來5G時代在全球范圍的布局也是非常有幫助，一體式方案對于手機廠商和消費者來說，自然樂見其成。

整合5G與AI，集最新技術(shù)于一身

雖然目前聯(lián)發(fā)科還沒有正式推出單芯片的5G解決方案，但聯(lián)發(fā)科此前已公布2019年下半年就會交貨整合方案，所以從時間來看已然不會太遠。而從聯(lián)發(fā)科近期的動作來看，聯(lián)發(fā)科的5G單芯片方案勢必會整合AI，目前聯(lián)發(fā)科在AI芯片領(lǐng)域已經(jīng)有三代產(chǎn)品的技術(shù)積累，即將登場的APU2.0技術(shù)勢必會在5G+AI大生態(tài)里能持續(xù)發(fā)力。根據(jù)目前國外媒體的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科P90的AI專項成績僅次于高通855，如果借由此再去大膽猜測聯(lián)發(fā)科下半年推出的芯片，成熟的AI解決方案加上成熟的5G解決方案，很可能讓聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先其他廠商。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科的5G方案勢必不會只是結(jié)合AI這么簡單，它還將進一步聯(lián)發(fā)科的其他智能平臺，例如智能電視、智能音箱、路由器、車用電子等產(chǎn)品，打通一個完整的5G布局。聯(lián)發(fā)科不僅能提供5G解決方案，還能讓你參與到5G生態(tài)平臺的建設(shè)中，從這個角度來看，尤其在目前高通已經(jīng)明確放棄并購恩智浦的時機，難免高通會對聯(lián)發(fā)科有所警覺。

隨著高通和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片組的相繼問世，預(yù)計今年和明年就會有不少的5G手機陸續(xù)發(fā)布，明年將真正迎來5G的大規(guī)模爆發(fā)，我們期待高通和聯(lián)發(fā)科的精彩博弈。

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