聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片組M70后發(fā)制人，高通855恐腹背受敵

雖然距離5G大規(guī)模商用還有一段時(shí)間，但這絲毫阻擋不了芯片IC廠商在5G領(lǐng)域的布局。日前高通也正式推出驍龍855芯片，搭配X50 5G基帶可實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。雖然外界對(duì)高通采用28納米的X50外掛基帶仍有些許異議，但5G時(shí)代也總算由此拉開序幕。無(wú)獨(dú)有偶，聯(lián)發(fā)科也在近日于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)展出了Helio M70 5G基帶芯片組。

作為高通在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)公開市場(chǎng)唯一的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)科每次的布局都令老對(duì)手高通非常“難堪”。以5G網(wǎng)絡(luò)來說，目前高通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)都有自家的解決方案，而高通甚至在5G標(biāo)準(zhǔn)上都有很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，從常理上看應(yīng)該無(wú)懼聯(lián)發(fā)科?？蓮穆?lián)發(fā)科Helio M70國(guó)內(nèi)首秀的輿論來看，老對(duì)手高通依舊有一絲不快，而這其實(shí)跟二者的布局與定位有關(guān)。

高通外掛方案搶先支持5G，聯(lián)發(fā)科M70強(qiáng)勢(shì)殺入多模方案

高通其實(shí)很早就推出了5G解決方案，這款驍龍X50基帶早在2016年就已經(jīng)面世，不過也正是受限于當(dāng)時(shí)技術(shù)環(huán)境，這款基帶采用的是老舊的臺(tái)積電28納米制程工藝制作，這讓業(yè)內(nèi)人士對(duì)其在高速網(wǎng)絡(luò)連接狀態(tài)下的穩(wěn)定性和功耗水平謹(jǐn)慎看待。

而除此之外，驍龍X50作為高通內(nèi)部獨(dú)立的項(xiàng)目，本身是一款5G單模的獨(dú)立芯片組，理論上可以搭配高通的任何芯片并行使用，所以這也是為什么高通的5G解決方案是驍龍855和X50搭配的原因，不過也正是因?yàn)檫@樣的外掛基帶，間接凸顯出目前5G芯片的解決方案還有待進(jìn)一步成熟，為了遵守天線射頻對(duì)人體安全的規(guī)范又要確保LTE 4G網(wǎng)絡(luò)連接，只好犧牲5G連接，就算運(yùn)營(yíng)商5G基站部署廣泛，也會(huì)受限于這個(gè)問題，導(dǎo)致用戶沒有良好的5G體驗(yàn)，很可能這一外掛5G單模設(shè)計(jì)，最終導(dǎo)致2019年上半年發(fā)布的5G手機(jī)只是增加了價(jià)格。

相較于高通X50給手機(jī)廠商以及消費(fèi)者帶來的不確定性，聯(lián)發(fā)科的做法就顯得很保守。這款Helio M70基帶芯片組雖然問世稍晚，但該產(chǎn)品在技術(shù)參數(shù)上不僅支持5G NR全球性標(biāo)準(zhǔn)，符合 3GPP R15 標(biāo)準(zhǔn)，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)，支持國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主推的 Sub-6GHz 頻段、具備 5Gbps 傳輸速率、擁有高功率終端(HPUE)及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，本質(zhì)上來說跟驍龍X50一樣都是一款成熟的5G基帶芯片。

Helio M70基帶芯片組繼續(xù)發(fā)揚(yáng)了聯(lián)發(fā)科“高整合度”的優(yōu)勢(shì)，它整合了多網(wǎng)絡(luò)模組，這意味著聯(lián)發(fā)科M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，還可以向下兼容4G/3G/2G，在確保最大電池效率的情況下，兼顧4G連線及5G體驗(yàn)。而在R15的NR帶寬部分及上行增強(qiáng)規(guī)格中，也完整支持華為的規(guī)格。此外還能配合運(yùn)算平臺(tái)做到一體化單芯片設(shè)計(jì)，這同高通X50外掛基帶方案有著云泥之別。

布局一體化方案，聯(lián)發(fā)科意圖在提供完整的5G體驗(yàn)

不少消費(fèi)者持疑，既然要搶占5G先機(jī)，聯(lián)發(fā)科為何不在此時(shí)推出外掛5G芯片的解決方案，是否會(huì)錯(cuò)過先機(jī)?其實(shí)照常理來看確實(shí)沒錯(cuò)。這款Helio M70目前已經(jīng)達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，但聯(lián)發(fā)科真正出貨卻要到2019年下半年，面對(duì)已經(jīng)上市的高通5G芯片，聯(lián)發(fā)科是否錯(cuò)過最佳機(jī)會(huì)?實(shí)則不然。因?yàn)槿绻麖氖袌?chǎng)的成熟度來看，這反而是一件好事。

眾所周知，目前雖然5G已經(jīng)開始大規(guī)模宣傳，但相關(guān)配套的基站、核心網(wǎng)、CPE(客戶終端設(shè)備)等都還在建設(shè)當(dāng)中，即便你擁有5G手機(jī)，但你未必就能隨時(shí)享受到5G網(wǎng)絡(luò)(如同當(dāng)年4G網(wǎng)絡(luò)剛興起之初)，所以對(duì)于用戶來說，不僅需要頻繁進(jìn)行4G/5G網(wǎng)絡(luò)的切換，給信號(hào)的穩(wěn)定性和延遲度都帶來了壓力，最關(guān)鍵的是高通外掛X50基帶方案規(guī)格天生缺陷所帶來的無(wú)法避免的問題，對(duì)功耗和體驗(yàn)仍是一大考驗(yàn)。

相較于高通匆忙推出外掛5G基帶的解決方案，聯(lián)發(fā)科似乎并不著急。而主要原因就是聯(lián)發(fā)科打算將5G基帶整合到單芯片中，而這也與聯(lián)發(fā)科此前一體化的交鑰匙解決方案不無(wú)關(guān)系。對(duì)于手機(jī)廠商客戶來說，一體式方案免去了他們額外進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，調(diào)整網(wǎng)絡(luò)等后續(xù)復(fù)雜的優(yōu)化流程，而且有利于加速產(chǎn)品的上線速度，對(duì)于接下來5G時(shí)代在全球范圍的布局也是非常有幫助，一體式方案對(duì)于手機(jī)廠商和消費(fèi)者來說，自然樂見其成。

整合5G與AI，集最新技術(shù)于一身

雖然目前聯(lián)發(fā)科還沒有正式推出單芯片的5G解決方案，但聯(lián)發(fā)科此前已公布2019年下半年就會(huì)交貨整合方案，所以從時(shí)間來看已然不會(huì)太遠(yuǎn)。而從聯(lián)發(fā)科近期的動(dòng)作來看，聯(lián)發(fā)科的5G單芯片方案勢(shì)必會(huì)整合AI，目前聯(lián)發(fā)科在AI芯片領(lǐng)域已經(jīng)有三代產(chǎn)品的技術(shù)積累，即將登場(chǎng)的APU2.0技術(shù)勢(shì)必會(huì)在5G+AI大生態(tài)里能持續(xù)發(fā)力。根據(jù)目前國(guó)外媒體的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科P90的AI專項(xiàng)成績(jī)僅次于高通855，如果借由此再去大膽猜測(cè)聯(lián)發(fā)科下半年推出的芯片，成熟的AI解決方案加上成熟的5G解決方案，很可能讓聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先其他廠商。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科的5G方案勢(shì)必不會(huì)只是結(jié)合AI這么簡(jiǎn)單，它還將進(jìn)一步聯(lián)發(fā)科的其他智能平臺(tái)，例如智能電視、智能音箱、路由器、車用電子等產(chǎn)品，打通一個(gè)完整的5G布局。聯(lián)發(fā)科不僅能提供5G解決方案，還能讓你參與到5G生態(tài)平臺(tái)的建設(shè)中，從這個(gè)角度來看，尤其在目前高通已經(jīng)明確放棄并購(gòu)恩智浦的時(shí)機(jī)，難免高通會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科有所警覺。

隨著高通和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片組的相繼問世，預(yù)計(jì)今年和明年就會(huì)有不少的5G手機(jī)陸續(xù)發(fā)布，明年將真正迎來5G的大規(guī)模爆發(fā)，我們期待高通和聯(lián)發(fā)科的精彩博弈。

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