聯(lián)想亮相MWC 2019：展示技術(shù)實力，助力行業(yè)化智能轉(zhuǎn)型

2月25日，西班牙，巴塞羅那——一年一度的世界移動通信大會正式開幕，聯(lián)想集團圍繞智能物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI幾大熱點展示了豐富的創(chuàng)新產(chǎn)品以及行業(yè)解方案，在展會期間有多場豐富的展臺演講以及發(fā)布會，向行業(yè)專家、合作伙伴以及公眾全面展示了聯(lián)想面向未來智能化社會的愿景。

聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶對此表示：“未來的智能化轉(zhuǎn)型，不僅僅是在消費的設(shè)備上，也不僅僅在家庭里面，還將是面向全行業(yè)的，在行業(yè)領(lǐng)域大家會看到越來越多的智能化的升級。我們期望聯(lián)想能夠成為智能化時代的引領(lǐng)者和賦能者。”

聯(lián)想將在智能物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)架構(gòu)、智能垂直行業(yè)三個領(lǐng)域布局，推動智能化變革實現(xiàn)。

構(gòu)筑端到端技術(shù)能力，聯(lián)想的5G新機會

作為本次展會的重要主題之一，聯(lián)想在展區(qū)內(nèi)向來賓展示了在5G領(lǐng)域的最新成果。事實上，聯(lián)想在5G領(lǐng)域早有布局，不僅是全球最早從事5G技術(shù)研究與積累的企業(yè)之一，還通過自身在智能終端領(lǐng)域的深耕以及收購Motorola，在5G專利領(lǐng)域擁有了較強的積累，為中國5G技術(shù)發(fā)展貢獻了堅實的力量。同時在終端側(cè)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域都有所布局。在終端領(lǐng)域，聯(lián)想不僅僅關(guān)注智能手機，在PC領(lǐng)域也將不斷創(chuàng)新，將5G技術(shù)延伸到更多的終端產(chǎn)品中，為用戶打造實時在線的移動智能生活，聯(lián)想非?？春梦磥?G智能PC的發(fā)展方向，已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品，成為行業(yè)不折不扣的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　智能PC引領(lǐng)行業(yè)新方向，聯(lián)想系智能化產(chǎn)品集體亮相

在本次展會上，聯(lián)想智能PC系列產(chǎn)品亮相展臺，聯(lián)想Yoga Book C930、Yoga S940、ThinkPad X1 Carbon、ThinkPad X1 Yoga、聯(lián)想智能平板等產(chǎn)品，吸引了眾多觀眾圍觀體驗。聯(lián)想正在以PC的智能化升級，讓PC具備實時連接到云、可被遠程管理、自然語言交互、自動適應(yīng)用戶使用習(xí)慣等智能化能力。

在5G智能手機方面， 2018年11月美國運營商 Verizon 發(fā)布信息稱，已聯(lián)合Motorola、三星和高通完成了在智能手機上的第一次 5G 數(shù)據(jù)傳輸，對 5G 連接進行了多項測試，包括瀏覽互聯(lián)網(wǎng)和撥打視頻電話等，而測試的設(shè)備，正是加載了“聯(lián)想5G moto mod”的moto z3，在本次展會上也將展示該款產(chǎn)品。

在本次MWC上，聯(lián)想手機還正式與中國聯(lián)通簽訂了5G終端戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣告發(fā)力5G終端，該協(xié)議的簽署，意味著雙方的合作正式啟動，聯(lián)想將在5G終端上全面發(fā)力，規(guī)劃并將推出系列化5G終端產(chǎn)品，包括5G手機、電腦、IoT等多樣化產(chǎn)品和用戶的解決方案，并且通過和運營商伙伴關(guān)系，共贏的模式為中國用戶帶來全新的體驗。雙方的戰(zhàn)略合作將推動5G終端產(chǎn)品更早的推向市場，聯(lián)想將第一批實現(xiàn)5G產(chǎn)品在國內(nèi)市場的商用化。此外，聯(lián)想也已加入中國移動的 “5G終端先行者計劃”。

　　打造NFV實力，5G時代助力運營商

在電信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，聯(lián)想把握5G的發(fā)展趨勢，積極布局和投入相應(yīng)研發(fā)資源，特別是網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)技術(shù)。

5G時代的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)將走向軟硬件解耦、統(tǒng)一開放接口，借助標準化的IT設(shè)備，搭載統(tǒng)一的云化管理平臺，這樣的架構(gòu)可顯著提升基礎(chǔ)設(shè)施硬件利用率，控制并降低業(yè)務(wù)部署、運營等綜合成本。

在這一架構(gòu)的硬件方面，聯(lián)想作為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器產(chǎn)品的頂級供應(yīng)商具有顯著的優(yōu)勢，而在電信級云平臺軟件方面，聯(lián)想也有了多年的積累并處于業(yè)界領(lǐng)先位置。聯(lián)想從云網(wǎng)融合的角度出發(fā)，強化5G優(yōu)勢，為運營商和企業(yè)客戶提供端到端的NFV全棧產(chǎn)品解決方案和服務(wù)，包含電信級定制服務(wù)器、硬件加速器等基礎(chǔ)設(shè)施硬件、云操作系統(tǒng)、應(yīng)用與編排軟件等。聯(lián)想也將逐步深入其它垂直行業(yè)，完成整個社會各領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與升級。

“5G的建設(shè)成本很高，它所需要的基站的數(shù)量比4G時代更多，如果能夠采用更加通用、更加開放的軟硬件的基礎(chǔ)架構(gòu)，對運營商來說成本大大下降，新業(yè)務(wù)和應(yīng)用的推出會更加靈活。”楊元慶認為，開放的基礎(chǔ)架構(gòu)有助于5G的快速普及，而談到未來的應(yīng)用場景他表示：“除了面向消費者的終端應(yīng)用場景外，它更多的是在未來的基礎(chǔ)架構(gòu)上，例如智慧城市、交通、工業(yè)制造等領(lǐng)域，大家有更多的5G流量消耗，在每個建筑樓里面，在生產(chǎn)線上面，5G無線接入將會無處不在。”

展會期間，聯(lián)想集團與中國移動和佰才邦聯(lián)合展示了業(yè)內(nèi)首款O-RAN*室內(nèi)云化小型基站方案，融合了IT設(shè)備、電信級云平臺以及開放參考設(shè)計的CT設(shè)備，加速推進5G業(yè)務(wù)的布局與落地;加入中國移動邊緣計算行動并接受試驗床授牌，并成為中國聯(lián)通MEC**邊緣云商用加速計劃的金牌合作伙伴。

賦能行業(yè)，讓技術(shù)真正落地

作為本屆展會和聯(lián)想集團共同關(guān)注的技術(shù)趨勢——物聯(lián)網(wǎng)與人工智能，聯(lián)想希望通過自身在制造行業(yè)的自身經(jīng)驗，以及在大數(shù)據(jù)、智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，能夠為用戶提供落地解決方案，提升智能化水平，助力產(chǎn)業(yè)升級。

展會期間聯(lián)想也通過展臺演示以及公開分享活動展示了部分解決方案。

由聯(lián)想研究院企業(yè)云計算實驗室及數(shù)據(jù)中心集團STIC和英特爾共同打造的智能倉儲邊緣平臺解決方案，旨在運用高清攝像頭即時圖像識別和智能分析技術(shù)提高工廠的數(shù)字化及自動化能力。此方案突破了傳統(tǒng)射頻識別(RFID)對網(wǎng)絡(luò)、IT基礎(chǔ)設(shè)施等的限制，通過即時高清攝像頭掃碼識別技術(shù)進行視頻分析并處理，以優(yōu)化工廠的倉儲運營效率。

此方案采用聯(lián)想邊緣平臺，并配以輕量級英特爾Movidius加速卡，旨在打造端到端倉儲物聯(lián)網(wǎng)解決方案，推動工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型。聯(lián)想不斷創(chuàng)新的邊緣平臺能力、數(shù)據(jù)模型分析能力以及聯(lián)想即將發(fā)布的邊緣計算服務(wù)器為該方案提供了強有力的技術(shù)支持。

該方案已經(jīng)在聯(lián)想美國Whitsett工廠倉庫進行了測試驗證。未來，聯(lián)想和英特爾將繼續(xù)深度合作，進一步推動智能倉儲邊緣平臺解決方案的研發(fā)。

AI+IoT產(chǎn)品與服務(wù)助力產(chǎn)業(yè)智能變革

經(jīng)歷PC互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)后，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，并且兩者之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，由此催生一個嶄新的智能物聯(lián)網(wǎng)時代，這將給人類生活和社會生產(chǎn)帶來各種意想不到的變革。

面對智能物聯(lián)網(wǎng)時代，楊元慶提出，要讓智能化嵌入到每一個業(yè)務(wù)、價值鏈的每個環(huán)節(jié)中，致力于由硬件設(shè)備制造商轉(zhuǎn)向智能物聯(lián)(SIoT)網(wǎng)服務(wù)商，成為人工智能(AI)變革的推動者和賦能者。

聯(lián)想在巴塞羅那MWC大會上舉行以“AI，Give Me 5”為主題的AI+IoT產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布全新的AI+IoT產(chǎn)品與服務(wù)：AI+CMP、AI+UEM、AI+IIoT和AI+IoV**。這些產(chǎn)品和服務(wù)是由聯(lián)想懂的通信基于自身沉淀的海量連接和數(shù)據(jù)，以及整合集團智能生態(tài)能力傾力打造而成的，致力于推動產(chǎn)業(yè)智能變革。

在發(fā)布會上，聯(lián)想與長江汽車還宣布了戰(zhàn)略合作，未來雙方將圍繞智能車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)、智能座艙、全球業(yè)務(wù)以及意向投資等開展深入合作，全力打造AI+IoV產(chǎn)品服務(wù)。在展區(qū)內(nèi)，聯(lián)想懂的通信也展示了相關(guān)的AI+IoT產(chǎn)品與服務(wù)。

在本次展會上聯(lián)想大數(shù)據(jù)正式發(fā)布軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件，包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，這是聯(lián)想深耕工業(yè)領(lǐng)域、推動行業(yè)數(shù)據(jù)智能變革的創(chuàng)新突破，也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的軟硬件平臺。

此次聯(lián)想推出的LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺，作為企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)支撐，通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集、企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化、賦能工業(yè)智能，實現(xiàn)設(shè)備智能聚合、生產(chǎn)智能協(xié)作、運營智能優(yōu)化，幫助企業(yè)實現(xiàn)全要素生產(chǎn)率的可持續(xù)增長和全面提升。目前，LeapIOT已接入超過1,000,000個工業(yè)點位，在電子制造、離散產(chǎn)品裝配、石化、冶金等多個行業(yè)和領(lǐng)域的龍頭企業(yè)內(nèi)廣泛部署，并為多個行業(yè)的效率提升發(fā)揮了巨大價值。

而Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺作為嵌入式硬件開發(fā)平臺，主要目的是通過賦能邊緣計算，在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。長期以來，邊緣計算的接入面臨困難，體現(xiàn)在傳統(tǒng)邊緣硬件成本、能耗過高，難以大面積部署;對多種物聯(lián)協(xié)議支持有限，采集數(shù)據(jù)缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片，難以在現(xiàn)場進行人工智能決策;同時，平臺缺少開源生態(tài)支撐，原廠僅能開發(fā)有限的應(yīng)用，導(dǎo)致應(yīng)用場景的整體不足?；谖锫?lián)網(wǎng)的廣泛實踐，聯(lián)想重構(gòu)了 Leez 物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，使其更開放，更易于擴展，成本也更低。

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