整合5G基帶方案領(lǐng)先高通，5G手機(jī)芯片還得看聯(lián)發(fā)科和三星

近日，三星電子正式發(fā)布了5G處理器Exynos980，采用三星自家的8nm制程工藝，這也是繼早前聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片后，全球又一顆整合5G基帶的SoC產(chǎn)品。

　　三星Exynos980芯片正式發(fā)布(圖/網(wǎng)絡(luò))

僅管高通早已經(jīng)推出了驍龍X50 5G基帶，但驍龍X50不僅在工藝制程上落后，并且僅支持5G不支持4G網(wǎng)絡(luò)的單模設(shè)計(jì)，導(dǎo)致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用，占用更多機(jī)身空間導(dǎo)致發(fā)熱功耗便成為問(wèn)題。

相對(duì)于高通驍龍X50 5G基帶的不成熟外掛設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科5G SoC和三星Exynos980才是5G手機(jī)真正的未來(lái)。聯(lián)發(fā)科5G SoC采用更為先進(jìn)的7nm工藝制程，支持4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò)，還兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，這是行業(yè)里首款高度整合的5G單芯片方案。

　　聯(lián)發(fā)科5G SoC整合了Helio M70 5G基帶(圖/網(wǎng)絡(luò))

明年將會(huì)是國(guó)內(nèi)外5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展普及的關(guān)鍵期，這對(duì)于芯片廠商是挑戰(zhàn)更是機(jī)會(huì)。雖然高通首發(fā)5G基帶芯片，但不成熟的技術(shù)方案卻讓不少?gòu)S商望而卻步。而聯(lián)發(fā)科5G SoC和三星Exynos980的整合方案更成熟，能降低5G手機(jī)的研發(fā)難度，加快新品的推出，同時(shí)在功耗性能上也要優(yōu)于目前高通的外掛方案。

　　聯(lián)發(fā)科正在加速5G SoC芯片的測(cè)試和量產(chǎn)(圖/網(wǎng)絡(luò))

不過(guò)，三星的芯片僅供自家的移動(dòng)設(shè)備使用，在公開(kāi)市場(chǎng)上還得看聯(lián)發(fā)科5G SoC的表現(xiàn)。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科已與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等合作伙伴完成全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接測(cè)試，其表現(xiàn)獲得了行業(yè)的認(rèn)同。隨著聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片加快測(cè)試和量產(chǎn)的節(jié)奏，相信聯(lián)發(fā)科將會(huì)成為5G時(shí)代的引領(lǐng)者。

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