高通5G基帶芯片覆蓋中端手機(jī) 旗艦之外另有精彩

在過(guò)去的二三十年里，移動(dòng)通信技術(shù)已經(jīng)為我們帶來(lái)了難以想象的巨大變革。從2G、3G、4G，再到現(xiàn)在的5G，每一代移動(dòng)技術(shù)的演進(jìn)，帶來(lái)了一代又一代不斷升級(jí)的智能手機(jī)等終端產(chǎn)品，徹底改變了人們生活、工作和連接的方式。高通公司在5G標(biāo)準(zhǔn)、研發(fā)及5G基帶芯片等方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位，現(xiàn)階段及未來(lái)推出的大部分5G產(chǎn)品，都構(gòu)建在高通5G基帶芯片和全套解決方案之上。

中國(guó)手機(jī)廠商在5G時(shí)代表現(xiàn)出了極大的競(jìng)爭(zhēng)力，目前包括小米、OPPO、vivo、一加、中興、在內(nèi)的多家廠商均已正式發(fā)布商用5G手機(jī)，無(wú)論是在國(guó)內(nèi)還是海外市場(chǎng)，這些代表民族品牌的5G手機(jī)“新名片”都表現(xiàn)出了讓人驚嘆的實(shí)力，這些5G手機(jī)均采用了5G時(shí)代技術(shù)含量極高的高通5G基帶芯片和毫米波信號(hào)傳輸解決方案。不管是美國(guó)、歐洲，還是澳大利亞、日本、中東地區(qū)，只要是5G產(chǎn)品發(fā)布的商業(yè)市場(chǎng)，都可以看到中國(guó)5G手機(jī)的身影。包括小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版、中興Axon 10 Pro 5G版、iQOO Pro 5G版等多款機(jī)型。這些搭載高通5G基帶芯片的手機(jī)已經(jīng)為全球越來(lái)越多的5G嘗鮮用戶帶來(lái)非常出色的5G連接體驗(yàn)。

高通的5G基帶和5G解決方案非常直接又實(shí)用：集成5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架，這一高通5G解決方案是全球唯一的覆蓋從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整系統(tǒng)，切實(shí)降低了手機(jī)廠商產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本。其實(shí)早在2018年7月，高通就曾推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的5G毫米波及6GHz以下射頻模組，其中集成了5G毫米波天線模組QTM052，并在去年10月將QTM052的尺寸縮小了25%。同時(shí)，高通5G基帶芯片驍龍X50在尺寸上也遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于友商的同類5G基帶，據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)拆解發(fā)現(xiàn)，目前市場(chǎng)上發(fā)行的另一款5G基帶，比驍龍X50高通5G基帶整整大了50%?？梢姡咄ㄍ暾?G方案不論是性能還是尺寸，在同類競(jìng)品中非常占優(yōu)，可以為讓手機(jī)廠商可以更加靈活地進(jìn)行手機(jī)設(shè)計(jì)，無(wú)需擔(dān)心尺寸和耗電帶來(lái)的困擾。

在高通5G基帶芯片和完整5G解決方案的技術(shù)支持下，這些已經(jīng)發(fā)售的5G手機(jī)不僅具備精巧的外型、超低的功耗、優(yōu)秀的性能體驗(yàn)，而且難能可貴的是，還擁有遠(yuǎn)超于同類競(jìng)品的超高性價(jià)比。相比競(jìng)品動(dòng)輒六七千元的售價(jià)，內(nèi)置高通5G解決方案的iQOO Pro 5G版第一次把5G手機(jī)的售價(jià)拉到4千元以下。5G手機(jī)的普及，要看消費(fèi)者的購(gòu)買意愿，而大眾消費(fèi)者更加看重的還是性價(jià)比。事實(shí)上，在高通及手機(jī)廠商的共同努力之下，iQOO Pro 5G版的售價(jià)已經(jīng)誠(chéng)意十足，對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)極具吸引力。

不過(guò)，為了讓更多的普通消費(fèi)者能夠更快地享受到更優(yōu)性能和更高性價(jià)比的5G手機(jī)，針對(duì)主流市場(chǎng)的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)也即將應(yīng)用上高通5G基帶芯片，并且還是采用整體SoC平臺(tái)的方式。目前計(jì)劃在5G手機(jī)中采用驍龍7系集成式移動(dòng)平臺(tái)的OEM廠商與品牌已達(dá)12家，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及LG電子。據(jù)了解這一平臺(tái)已經(jīng)在今年第2季度開始向OEM廠商出貨。更關(guān)鍵的是，價(jià)格更加親民、更能向廣泛消費(fèi)者普及5G的高通驍龍6系平臺(tái)也將會(huì)搭載5G基帶芯片，提供給眾多的智能終端廠商，預(yù)計(jì)使用這種平臺(tái)的終端將于2020年下半年商用。

通過(guò)這一套組合拳，高通真正將5G覆蓋了旗艦、高端和中端三個(gè)產(chǎn)品線，而在這些產(chǎn)品線的背后，幾十個(gè)品牌、成百上千款機(jī)型將會(huì)搭載這些集成了5G基帶芯片的移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)在明年全球?qū)⒂?0 億人從中受益。5G的精彩不僅限于旗艦產(chǎn)品的“曲高和寡”，也要依靠鋪量巨大的中低端產(chǎn)品，而高通7系和6系5G基帶芯片是幫助5G在主流智能手機(jī)產(chǎn)品普及的重要因素?？梢哉f(shuō)，未來(lái)的5G手機(jī)和5G終端市場(chǎng)，在旗艦產(chǎn)品之外另有精彩之處。

目前，高通5G基帶芯片已經(jīng)覆蓋十幾個(gè)終端品牌，擁有良好的“群眾基礎(chǔ)”，通過(guò)旗艦到中端的三系產(chǎn)品去將不同價(jià)位的產(chǎn)品連接到5G網(wǎng)絡(luò)。高通正在將5G能力提供給更多、更普遍的終端消費(fèi)者，在一年時(shí)間之內(nèi)，高通8系、7系和6系都會(huì)相繼集成5G基帶芯片，5G手機(jī)也將會(huì)提供不同的價(jià)格檔位去滿足更多人群，這勢(shì)必能夠壯大整個(gè)5G通信生態(tài)，并讓生態(tài)的發(fā)展反過(guò)來(lái)帶動(dòng)高通自身的發(fā)展，這也是為什么高通必然能繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)通信領(lǐng)域在5G時(shí)代的發(fā)展的原因。

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