在Redmi 8系列發(fā)布會上,紅米品牌總經理盧偉冰泄露了新機Redmi K30的部分信息,該機將會采用一塊雙孔挖孔屏,并且支持雙模5G。更令人興奮的是,Redmi K30手機的價格有望控制3500元以下,有望成為最便宜的5G手機。從目前發(fā)布的信息來看,Redmi K30或搭載驍龍7250,這也是高通推出的首款中端5G芯片。
驍龍7250的GeekBench4單核跑分2758分,多核6419分,這樣的單核跑分成績與驍龍730相似,但多核性能卻出現(xiàn)了下滑,估計是優(yōu)化還不到位,希望后期能有提升。
雖然跑分欠佳,但據(jù)悉驍龍7250有望支持5G載波聚合,這項技術能夠大幅提升5G手機的信號傳輸質量。什么是載波聚合?載波聚合技術最早出現(xiàn)在3G時代,但是到了4G時代才被廣泛運用。簡單的說,載波聚合可以將多個載波聚合成一個更寬的頻譜,同時也可以把一些不連續(xù)的頻譜碎片聚合到一起,滿足LTE、LTE-Advanced系統(tǒng)頻譜兼容性的要求,最大限度地利用現(xiàn)有LTE設備和頻譜資源,我們常說的4G+其實就是借助載波聚合實現(xiàn)了網絡加速。高通當年發(fā)布的驍龍820所集成的X12 LTE調制解調器就首發(fā)實現(xiàn)對三大運營商所有4G+頻段,即載波聚合頻段組合的支持。到了5G時代,全新的驍龍7系列實現(xiàn)支持5G載波聚合是非常有可能的。
可能有人會說了,5G網絡都那么快了,還需要載波聚合嗎?其實,不管是4G時代還是5G時代,因為運營商所分配的頻譜都不是連續(xù)的,要想獲得更廣的帶寬,必定要利用載波聚合技術把零碎的頻段合并成一個"虛擬"的更寬的頻段,這樣每個用戶都能得到更多的資源,從而獲得更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更好的用戶體驗。以中國聯(lián)通為例,聯(lián)通的5G網建設目標是以 3.5GHz 頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段(2.3Gps網速),2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及速度補充(1Gps網速),如果沒有載波聚合技術,用戶所能享受的最高網速就是2.3Gbps。如果有了載波聚合,用戶所能享受的最高網速就是2.3+1=3.3Gbps。
5G手機芯片支持載波聚合技術將實現(xiàn)更高速更穩(wěn)定的傳輸。所以消費者想要購買5G手機,不僅要選擇支持SA、NSA雙組網的,支持5G載波聚合技術也同樣重要。
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