TYAN在SC19發(fā)布支持AMD EPYC 7002處理器服務(wù)器

TYAN Transport產(chǎn)品線采用AMD EPYC7002系列處理器，為數(shù)據(jù)中心提供最佳運(yùn)算效能

【科羅拉多州丹佛電2019年11月18日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN(泰安)，本周在美國(guó)科羅拉多州丹佛市所舉辦的2019年超級(jí)計(jì)算機(jī)展(Supercomputing 2019)，于 11/18-11/21展覽期間推出全新基于AMD EPYC 7002系列處理器架構(gòu)，針對(duì)HPC、云計(jì)算、以及軟件定義存儲(chǔ)應(yīng)用的服務(wù)器平臺(tái)。

神雲(yún)科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，TYAN支持第二代AMD EPYC處理器平臺(tái)是為了解決數(shù)據(jù)中心所面臨的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，藉由AMD創(chuàng)新的7納米制程、PCIe 4.0 I/O帶寬及內(nèi)嵌式安全架構(gòu)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，客戶能使用我們最新的HPC及存儲(chǔ)方案來(lái)升級(jí)基礎(chǔ)建設(shè)，進(jìn)而提升運(yùn)算性能及減少運(yùn)算瓶頸。

AMD數(shù)據(jù)中心解決方案群企業(yè)副總裁暨總經(jīng)理Scott Aylor表示，第二代AMD EPYC處理器能為客戶提供架構(gòu)、性能及安全性方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，我們很開(kāi)心看到像TYAN的合作伙伴繼續(xù)以第二代AMD EPYC打造他們的產(chǎn)品組合，為他們的客戶及合作伙伴提供嶄新功能。

Transport HX產(chǎn)品線可擴(kuò)展最嚴(yán)苛的HPC及AI應(yīng)用

TYAN的Transport HX產(chǎn)品線支持AMD EPYC 7002系列處理器，為要求嚴(yán)苛的關(guān)鍵任務(wù)負(fù)載提供卓越的運(yùn)算性能。TYAN的2U Transport HX TN83-B8251服務(wù)器平臺(tái)提供8個(gè)3.5寸熱插拔SATA或NVMe U.2快拆式硬盤(pán)支架， 可支持4張雙寬或8張單寬的GPU加速卡及2張半高PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡，非常適用于AI訓(xùn)練及推論模型運(yùn)算應(yīng)用。

另兩款針對(duì)HPC及虛擬化應(yīng)用做優(yōu)化設(shè)計(jì)的2U Transport HX TS75-B8252 及Transport HX TS75A-B8252服務(wù)器平臺(tái)，均支持32組DIMM插槽及多達(dá)9個(gè)PCIe 4.0 插槽。其中TS75-B8252提供12個(gè)3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備;TS75A-B8252則提供26個(gè)2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，其中8個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備。

Transport SX產(chǎn)品線能滿足大量數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載

TYAN的Transport SX產(chǎn)品線專為數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，支持單路AMD EPYC 7002系列處理器，能為主流的軟件定義存儲(chǔ)應(yīng)用提供兼具可靠性及經(jīng)濟(jì)性的服務(wù)器平臺(tái)。Transport SX TS65-S8036為2U存儲(chǔ)服務(wù)器，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽、12個(gè)3.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，提供充足的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，其中12個(gè)前置槽位可依系統(tǒng)配置支持10個(gè)SATA及2個(gè)NVMe U.2設(shè)備;另一款2U系統(tǒng)Transport SX TS65A-S8036則可支持26個(gè)前置及2個(gè)后置2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤(pán)支架，提供高性能數(shù)據(jù)串流應(yīng)用環(huán)境，其中26個(gè)前置槽位可依系統(tǒng)配置支持26個(gè)SATA 或是10個(gè)SATA及16個(gè)NVMe U.2設(shè)備。

隨著具備高能效的高密度服務(wù)器需求在數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)架構(gòu)上持續(xù)成長(zhǎng)，TYAN的Transport SX GC68-B8036及Transport SX GC68A-B8036皆是針對(duì)典型數(shù)據(jù)中心使用環(huán)境做優(yōu)化的1U服務(wù)器。GC68-B8036為一款獨(dú)立運(yùn)作型服務(wù)器，支持4個(gè)3.5寸及4個(gè)2.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，能滿足多數(shù)的運(yùn)算及存儲(chǔ)需求;另一款GC68A-B8036則支持12個(gè)2.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，在安裝12個(gè)NVMe U.2的配置下，可以在數(shù)據(jù)串流應(yīng)用上展現(xiàn)驚人的I/O性能。

支持信息：

觀看關(guān)于TYAN Transport產(chǎn)品線基于AMD EPYC 7002系列處理器影片：https://v.qq.com/x/page/x3021fdbcn8.html

學(xué)習(xí)更多關(guān)于TYAN支持第二代AMD EPYC處理器平臺(tái)：https://www.tyan.com/CN/campaign/amd/2nd_gen_amd_epyc_platforms/

TYAN于SC19展示：

HPC平臺(tái)：

Transport HX TN83-B8251: 2U雙路AMD EPYC 7002系列處理器平臺(tái)，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，4個(gè)雙寬PCIe 4.0 x16 GPU加速卡插槽，2個(gè)半高PCIe 4.0 x16插槽及8個(gè)3.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，同時(shí)支持SATA/NVMe U.2 設(shè)備

Transport HX TS75-B8252: 2U雙路AMD EPYC 7002系列處理器平臺(tái)，支持32組DDR4-3200 DIMM插槽，9個(gè)PCIe 4.0 x8插槽(依系統(tǒng)配置可支持2張主動(dòng)散熱型專業(yè)圖形運(yùn)算加速卡)，及12個(gè)3.5寸SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中4個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持U.2設(shè)備

Transport HX TS75A-B8252: 2U雙路AMD EPYC 7002系列處理器平臺(tái)，支持32組DDR4-3200 DIMM插槽，9個(gè)PCIe 4.0 x8插槽(依系統(tǒng)配置可支持2張主動(dòng)散熱型專業(yè)圖形運(yùn)算加速卡)，及26個(gè)2.5寸SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中8個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持U.2設(shè)備

存儲(chǔ)平臺(tái)：

Transport SX TS65-B8036: 2U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺(tái)，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，5個(gè)PCIe 4.0 x8插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，12個(gè)3.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中2個(gè)前置槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備

Transport SX TS65A-S8036: 2U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺(tái)，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，5個(gè)PCIe 4.0 x8插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，26個(gè)2.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置SATA熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中前置16個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備

Transport SX GC68-B8036: 1U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺(tái)，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x16插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，4個(gè)3.5寸SATA及4個(gè)2.5寸 NVMe U.2熱插拔快拆式硬盤(pán)支架

Transport SX GC68A-B8036: 1U單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器平臺(tái)，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x16插槽，1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，12個(gè)2.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，可依系統(tǒng)配置支持SAS/SATA或NVMe U.2設(shè)備

服務(wù)器主板：

Tomcat SX S8036: 支持單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器主板，EATX (12" x 13")尺寸，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x24轉(zhuǎn)接卡插槽，8個(gè)PCIe 4.0 x8 SlimSAS 埠，2個(gè)PCIe 4.0 NVMe M.2及1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)子卡插槽，適合機(jī)架優(yōu)化型服務(wù)器部署

Tomcat HX S8030: 支持單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器主板，ATX (12" x 9.6")尺寸，支持8組DDR4-3200 DIMM插槽，5個(gè)PCIe 4.0 x16插槽，2個(gè)PCIe 4.0 x8 SlimSAS 埠，與2個(gè)PCIe 4.0 NVMe M.2插槽，適合輕巧型GPGPU服務(wù)器或入門(mén)級(jí)CSP服務(wù)器部署應(yīng)用

Tomcat EX S8020: 支持單路第二代AMD Ryzen Threadripper處理器工作站主板，ATX (12” x 9.6”)尺寸，支援8組DDR4-2933 DIMM插槽，4個(gè)PCIe 3.0 x16插槽及2個(gè)PCIe 3.0 NVMe M.2，適合輕巧型的數(shù)據(jù)科學(xué)工作站部署需求

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關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營(yíng)銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站。

AMD、AMD箭頭標(biāo)識(shí)、EPYC、Ryzen、Threadripper及其組合是Advanced Micro Devices, Inc的商標(biāo)，本文中使用的其他產(chǎn)品名稱僅用于識(shí)別目的及可能是其各自公司的商標(biāo)

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