ARM最新A77+G77架構(gòu) 聯(lián)發(fā)科5G芯片重回高端旗艦

MediaTek CEO蔡力行近日在美國(guó)舉辦2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)上透露，“我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，無(wú)論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。”

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU，目前市面上還沒(méi)有哪一款5G芯片使用，華為旗艦級(jí)5G芯片麒麟990 5G也不過(guò)使用A76+G76的組合，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑能提供更加強(qiáng)勁的性能，非常適合對(duì)手機(jī)性能要求高的用戶(hù)，玩游戲輕松滿(mǎn)幀。

蔡力行在會(huì)上還表示“基于MediaTek 5G SoC的手機(jī)明年一季度將會(huì)上市，并且還會(huì)推出中端和入門(mén)級(jí)的5G芯片產(chǎn)品以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。”這么一來(lái)，網(wǎng)傳紅米K30將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的消息就不可信了，因?yàn)榧t米K30主打3000元市場(chǎng)，而且在今年12月份就會(huì)發(fā)售，不管是價(jià)格定位還是發(fā)售時(shí)間，都和聯(lián)發(fā)科旗艦5G芯片對(duì)不上，由此判斷，紅米K30應(yīng)該采用的是驍龍7250、甚至6250的5G芯片。

聯(lián)發(fā)科官方微博公告即將發(fā)售的5G 芯片支持雙模雙載波技術(shù)，雖然官方還未公布具體細(xì)節(jié)，但從4G時(shí)代雙載波技術(shù)推測(cè)，應(yīng)該也是將兩個(gè)頻段的網(wǎng)絡(luò)速度聚合，實(shí)現(xiàn)更快的下載速度和更廣的5G信號(hào)覆蓋。據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，“聯(lián)發(fā)科5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最高速率。”而4.7Gbps行業(yè)最快5G下載速度應(yīng)該就是得益于雙模雙載波技術(shù)的使用。

最后，聯(lián)發(fā)科官方已經(jīng)公布將于11月26日在深圳舉辦5G方案發(fā)布會(huì)，估計(jì)主角就是這款面向高端旗艦的5G芯片，更多信息我們還是期待發(fā)布會(huì)的召開(kāi)吧。

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