近期MediaTek 發(fā)布的5G SoC 天璣1000憑借強(qiáng)大的性能超越了高通驍龍855、麒麟990等同級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，還拿下多個(gè)全球第一的桂冠，堪稱目前最強(qiáng)的5G芯片。天璣1000已經(jīng)成為目前5G SoC中最具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇，相較于120美金的驍龍拼片，天璣1000的優(yōu)勢(shì)有多大呢?
天璣1000拿下多項(xiàng)全球第一，MediaTek成5G市場(chǎng)大黑馬
MediaTek天璣1000采用集成5G基帶方案，完美兼容5G/4G/3G/2G，實(shí)現(xiàn)真正的5G全網(wǎng)通，而且還支持SA(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))，滿足5G長(zhǎng)期的發(fā)展需求，再加上其獨(dú)有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)等，為手機(jī)等終端設(shè)備提供全方位的無(wú)線高速連接支持。
MediaTek用多年來(lái)的技術(shù)積累打破現(xiàn)有的5G速度瓶頸，天璣1000是目前全球首款支持5G雙載波聚合的芯片，其5G覆蓋能力提升了30%。數(shù)據(jù)還顯示，天璣1000在Sub-6GHz頻段下，網(wǎng)絡(luò)下行速度最高達(dá)4.7Gbps，上行速度最高為2.5Gbps，一舉超越了目前市場(chǎng)上其他的5G芯片方案。
MediaTek5G芯片天璣1000的相關(guān)參數(shù)。(圖/網(wǎng)絡(luò))
除了網(wǎng)絡(luò)之外，天璣1000在性能上的表現(xiàn)同樣驚人，全球首發(fā)ARM Cortex-A77 CPU架構(gòu)，集成最新的Mali-G77圖形處理器，再加上全新自研的獨(dú)立AI處理器APU 3.0等，再加上7納米的制程工藝讓天璣1000的性能可以全面釋放。天璣1000在安兔兔跑分中的成績(jī)高達(dá)511363分、GeekBench的多核性能超過(guò)13000分、蘇黎世AI跑分高達(dá)56158分，諸多項(xiàng)目都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了驍龍855 Plus，已然成為目前性能最強(qiáng)勁的手機(jī)芯片。
MediaTek5G芯片天璣1000的相關(guān)參數(shù)。(圖/網(wǎng)絡(luò))
天璣1000已經(jīng)囊括了全球最快5G單芯片、全球首款5G雙載波聚合芯片、全球首款5G雙卡雙待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款A(yù)RM A77芯片等稱號(hào)，這無(wú)疑是各家手機(jī)廠商在5G時(shí)代夢(mèng)寐以求的“最強(qiáng)王牌”。
天璣1000受市場(chǎng)高度關(guān)注，廠商重金求開案
MediaTek天璣1000的發(fā)布無(wú)縫為手機(jī)廠商提供了一個(gè)強(qiáng)而有力的新選擇。據(jù)悉，OPPO、vivo也將于推出基于天璣1000芯片的5G智能手機(jī)，并且華為也表示MediaTek是其長(zhǎng)期合作伙伴，暗示了雙方未來(lái)的深度合作。
目前的高通5G解決方案，不僅使用外掛式的思路(驍龍855+驍龍X50)，而且還不支持獨(dú)立組網(wǎng)，但即便如此整體的報(bào)價(jià)就已經(jīng)超過(guò)150美金，對(duì)于手機(jī)廠商和消費(fèi)者都很不友好。在5G網(wǎng)絡(luò)加速發(fā)展普及的時(shí)候，目前業(yè)內(nèi)人士也表示，已經(jīng)有多個(gè)廠商在尋求天璣1000的開案合作，甚至開出了超高的報(bào)價(jià)，希望借此帶來(lái)更具競(jìng)爭(zhēng)力的5G手機(jī)產(chǎn)品。
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