高通正式發(fā)布新一代旗艦5G芯片驍龍865，延續(xù)了上一代外掛5G基帶的設(shè)計(jì)，引發(fā)網(wǎng)友紛紛質(zhì)疑，官方對(duì)此的解釋是“驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢(shì)，也不是過(guò)時(shí)工藝。技術(shù)性能才是最重要的，當(dāng)然未來(lái)也有可能采用集成方案。”這樣的解釋顯然是避重就輕，并沒(méi)有解答為何外掛基帶，也并沒(méi)有解決一直被詬病的外掛發(fā)熱質(zhì)疑。
其實(shí)，只需要簡(jiǎn)單分析一下并不難發(fā)現(xiàn)高通驍龍865外掛5G基帶的真正原因。驍龍865外掛的是X55基帶，該基帶能夠同時(shí)支持Sub-6Ghz以及毫米波雙頻段，問(wèn)題恰恰就出在毫米波。
Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的兩種不同5G頻段，高通之所以外掛5G基帶其實(shí)是因?yàn)閮煞N頻段之爭(zhēng)。我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲國(guó)家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段，只有美國(guó)使用了毫米波技術(shù)，由于美國(guó)的毫米波無(wú)法與全球其他頻段的 5G 網(wǎng)絡(luò)相兼容，身為美國(guó)公司的高通只能在驍龍865上面同時(shí)支持Sub-6GHz以及毫米波，而中國(guó)芯片公司MediaTek和華為麒麟則沒(méi)有這種顧慮，只需要支持Sub-6GHz就可以。
在目前7nm主流工藝下，想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能以及雙頻段5G支持顯然不可能，高通驍龍865外掛X55基帶更多是為了支持美國(guó)力推的毫米波而做的無(wú)奈之舉，至于外掛基帶帶來(lái)的 功耗高發(fā)熱大的弊端只能由用戶買單了。
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