近期全球主要的手機芯片制造商高通和MediaTek分別發(fā)布了自家的5G芯片,前者是外掛了X55基帶方案,并號稱全球最先進的5G移動平臺——高通驍龍865,后者則是首款集成5G芯片的天璣1000,二者均采用最新的ARM A77架構(gòu),因此不免讓人進行一番比較。通過多項參數(shù)對比,目前天璣1000是唯一一款集成的支持雙卡雙5G的解決方案。
從MediaTek和高通公布的CPU性能數(shù)據(jù)顯示,天璣1000和高通驍龍865實則不分伯仲。在Geekbench測試中,驍龍865因核心更高的主頻,單核性能略好于天璣1000,而在多核性能表現(xiàn)中,二者則可以說是處于同一水準。
所以對于消費者而言,既然性能相差無幾,那么消費體驗則是消費者購買時的重中之重。
從MediaTek發(fā)布的天璣1000來看,其通過對Helio M70 5G基帶的集成封裝且僅支持Sub-6GHz,有效解決了外掛基帶帶來的高能耗、高空間占用等問題,在確保了可提供足夠性能外,更提高了整體消費體驗。
但相比之下,高通驍龍865采用外掛X55基帶的方案則在追求高性能的同時造成了高功耗高發(fā)熱高空間占比等問題。高通之所以選擇外掛5G基帶,很大原因是因為需要同時支持Sub-6Ghz以及毫米波雙頻段。而在全球范圍內(nèi),包括我國三大運營商、歐洲國家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段,只有美國使用毫米波技術(shù)。在兩種技術(shù)不兼容的情況下,作為美國公司的高通只能在驍龍865上同時支持兩種頻段,如此勢必會導(dǎo)致驍龍865的功耗和發(fā)熱量增加。
性能,一直都是高通驍龍系列重要的亮點,但是在各方手機芯片性能已經(jīng)日趨接近的今天,消費體驗已經(jīng)成為各大廠商擴大市場的重要指標,而驍龍865因為外掛基帶的方案導(dǎo)致功耗高發(fā)熱大的問題需消費者買單的行為,無疑會極大拉低消費者體驗,其結(jié)果可能會導(dǎo)致高通錯過瓜分5G市場蛋糕的機會。
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