國(guó)內(nèi)外廠商入局5G芯片市場(chǎng)，2020年MediaTek產(chǎn)品動(dòng)態(tài)值得關(guān)注

伴隨5G時(shí)代的到來(lái),2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片。而國(guó)內(nèi)消費(fèi)者所熟知的主要有高通5G的驍龍865/驍龍765G、MediaTek的天璣1000/天璣1000L、華為的麒麟990 5G以及三星的Exynos 980。近日,網(wǎng)上就放出了2019年市場(chǎng)主流5G芯片的市場(chǎng)分析圖,下面就讓我們一起來(lái)看一看。

高通MediaTek領(lǐng)跑2019年5G旗艦芯片市場(chǎng)

從上圖可以看出,目前芯片廠商主要布局30萬(wàn)分以上的中端到旗艦級(jí)5G芯片。其中,高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目前唯二跑分在50萬(wàn)+的旗艦級(jí)芯片,算是5G芯片的第一梯隊(duì)。二者在產(chǎn)品力上互有勝負(fù),驍龍865的安兔兔跑分更高,但因?yàn)橥鈷旎鶐У脑?在5G體驗(yàn)上不如集成基帶并支持5G雙卡雙待、雙模雙載波技術(shù)的天璣1000。

華為麒麟990 5G因?yàn)檠永m(xù)A76+G76組合的原因,跑分未能超過(guò)50萬(wàn),只能屈居于高端5G芯片,不過(guò)考慮到麒麟990 5G集成5G基帶的設(shè)計(jì)以及相對(duì)高通更貼合國(guó)情的5G優(yōu)化,依然能夠提供優(yōu)秀的體驗(yàn)。緊隨其后的是MediaTek天璣1000L,延續(xù)了同門(mén)師兄天璣1000集成的5G基帶以及5G雙模雙載波技術(shù),性能上安兔兔跑分達(dá)到42萬(wàn)+,與麒麟990 5G同為準(zhǔn)旗艦級(jí)的高端5G芯片。

在中端5G芯片市場(chǎng)同樣有兩款產(chǎn)品,分別為三星Exynos 980以及高通驍龍765G,跑分分別為33萬(wàn)+和31萬(wàn)+,二者均采用了集成基帶設(shè)計(jì)。

相對(duì)比下來(lái),2019年的5G芯片市場(chǎng)主要存在兩個(gè)現(xiàn)象:

一是MediaTek在高端旗艦市場(chǎng)的崛起。MediaTek以往是中端芯片市場(chǎng)的佼佼者,但在5G時(shí)代,MediaTek直接將重心放到高端旗艦市場(chǎng),兩款產(chǎn)品天璣1000和天璣1000L,在面對(duì)同檔位對(duì)手時(shí)均不落下風(fēng)。MediaTek的崛起要?dú)w功于其領(lǐng)先的5G技術(shù)以及5G產(chǎn)品市場(chǎng)策略,天璣1000發(fā)布時(shí)一舉拿下十多個(gè)“全球第一”的名號(hào),特別是首發(fā)的5G雙載波聚合技術(shù),實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段4.7Gbps/2.5Gbps全球最快的下行和上行速度,相對(duì)競(jìng)品優(yōu)勢(shì)明顯,一舉扭轉(zhuǎn)了用戶口碑,采用天璣芯片也成為用戶選購(gòu)5G高端旗艦手機(jī)時(shí)的一大標(biāo)準(zhǔn)。

二是高通的用戶滿意度大幅降低。4G時(shí)代的高通毫無(wú)疑問(wèn)是用戶的芯片首選,但5G時(shí)代的高通明顯誤判了中國(guó)5G的發(fā)展速度,盡管驍龍865以56萬(wàn)+的成績(jī)奪得安兔兔跑分第一,但是其采用的外掛基帶方案以及搭載目前僅美國(guó)使用的毫米波技術(shù),卻與整個(gè)中國(guó)乃至全球主流市場(chǎng)相違背,在功耗控制與信號(hào)穩(wěn)定性方面沒(méi)有改進(jìn)甚至倒退。高通將外掛基帶美其名曰和獨(dú)立顯卡一樣“獨(dú)立”方式,但是手機(jī)產(chǎn)品其實(shí)沒(méi)有更換基帶的可能,一旦整合至手機(jī),并不能像獨(dú)立顯卡一樣DIY拆裝迭代,這種說(shuō)法忽略了用戶最看重的體驗(yàn)。而布局中端市場(chǎng)的驍龍765G盡管采用集成5G基帶方案,但在性能上又拖了后腿,甚至不如4G芯片麒麟810。受此影響,高通5G芯片的用戶滿意度大幅降低。

2020年麒麟或后來(lái)者居上,中低端將成主要戰(zhàn)場(chǎng)

看完了2019年各大芯片廠商的明爭(zhēng)暗斗,我們不僅更期待即將到來(lái)的2020年。根據(jù)目前曝光的信息來(lái)看,華為麒麟和MediaTek都將會(huì)有大動(dòng)作。

先來(lái)看下華為麒麟,麒麟目前的領(lǐng)軍者是990 5G,其A76+G76的組合顯然難以和A77架構(gòu)的驍龍865和天璣1000抗衡。根據(jù)最新傳聞,華為明年將會(huì)發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品麒麟1020,其將首發(fā)臺(tái)積電5nm工藝,并升級(jí)A77+G77的組合,另有說(shuō)法是首發(fā)ARM A78架構(gòu),性能相比麒麟990 5G提升50%;同時(shí)還將推出麒麟820,將取代麒麟810填補(bǔ)中端5G芯片空缺。

憑借天璣1000和天璣1000L兩款芯片站穩(wěn)高端旗艦市場(chǎng)的MediaTek,雖然官方并沒(méi)有公布關(guān)于中端5G芯片產(chǎn)品的相關(guān)計(jì)劃,但對(duì)于憑借P60, P90, G90T在4G中高端市場(chǎng)打下扎實(shí)基礎(chǔ)的MediaTek來(lái)說(shuō),只有在發(fā)力高端市場(chǎng)的同時(shí)在中端市場(chǎng)繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打,才能大大豐富旗下產(chǎn)品線,增強(qiáng)其在5G時(shí)代的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

有網(wǎng)上消息稱(chēng),MediaTek在2020年將會(huì)把先進(jìn)的5G技術(shù)帶入中端市場(chǎng),很快會(huì)發(fā)布并進(jìn)入量產(chǎn),而毫米波5G芯片也可能在2020下半問(wèn)世。針對(duì)目前尚沒(méi)有產(chǎn)品布局的跑分30萬(wàn)以下“入門(mén)級(jí)”5G芯片市場(chǎng),雖然還沒(méi)有信息泄露,不過(guò)基于MediaTek高管在接受采訪時(shí)透露的“明年的挑戰(zhàn)是如何讓5G普及、更普及”來(lái)推測(cè),不排除MediaTek會(huì)繼續(xù)將5G產(chǎn)品下潛的可能性。如此一來(lái),MediaTek將完成對(duì)旗艦、高端、中端、入門(mén)級(jí)四個(gè)市場(chǎng)的覆蓋,憑借比同檔產(chǎn)品更優(yōu)秀的性能以及M70基帶領(lǐng)先的5G技術(shù),MediaTek有望迎來(lái)新一輪的大爆發(fā)。

綜合來(lái)看,5G時(shí)代以MediaTek和華為麒麟為代表的國(guó)產(chǎn)芯片廠商有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,甚至于在產(chǎn)品力方面已經(jīng)領(lǐng)先于高通,鑒于麒麟芯片僅供應(yīng)華為系和榮耀系產(chǎn)品使用,MediaTek在5G時(shí)代的崛起無(wú)疑更讓人興奮,這意味著終端廠商將獲得更多的話語(yǔ)權(quán),高通不再是5G芯片的首選,更符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、產(chǎn)品力更優(yōu)秀、用戶體驗(yàn)更好的MediaTek 5G芯片,將會(huì)出現(xiàn)在更多終端廠商推出的中高端旗艦5G手機(jī)上面,高通一家獨(dú)大的局面將被打破。

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