國內(nèi)外廠商入局5G芯片市場，2020年MediaTek產(chǎn)品動態(tài)值得關(guān)注

伴隨5G時代的到來,2019年下半年各大手機芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片。而國內(nèi)消費者所熟知的主要有高通5G的驍龍865/驍龍765G、MediaTek的天璣1000/天璣1000L、華為的麒麟990 5G以及三星的Exynos 980。近日,網(wǎng)上就放出了2019年市場主流5G芯片的市場分析圖,下面就讓我們一起來看一看。

高通MediaTek領(lǐng)跑2019年5G旗艦芯片市場

從上圖可以看出,目前芯片廠商主要布局30萬分以上的中端到旗艦級5G芯片。其中,高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目前唯二跑分在50萬+的旗艦級芯片,算是5G芯片的第一梯隊。二者在產(chǎn)品力上互有勝負,驍龍865的安兔兔跑分更高,但因為外掛基帶的原因,在5G體驗上不如集成基帶并支持5G雙卡雙待、雙模雙載波技術(shù)的天璣1000。

華為麒麟990 5G因為延續(xù)A76+G76組合的原因,跑分未能超過50萬,只能屈居于高端5G芯片,不過考慮到麒麟990 5G集成5G基帶的設(shè)計以及相對高通更貼合國情的5G優(yōu)化,依然能夠提供優(yōu)秀的體驗。緊隨其后的是MediaTek天璣1000L,延續(xù)了同門師兄天璣1000集成的5G基帶以及5G雙模雙載波技術(shù),性能上安兔兔跑分達到42萬+,與麒麟990 5G同為準旗艦級的高端5G芯片。

在中端5G芯片市場同樣有兩款產(chǎn)品,分別為三星Exynos 980以及高通驍龍765G,跑分分別為33萬+和31萬+,二者均采用了集成基帶設(shè)計。

相對比下來,2019年的5G芯片市場主要存在兩個現(xiàn)象:

一是MediaTek在高端旗艦市場的崛起。MediaTek以往是中端芯片市場的佼佼者,但在5G時代,MediaTek直接將重心放到高端旗艦市場,兩款產(chǎn)品天璣1000和天璣1000L,在面對同檔位對手時均不落下風(fēng)。MediaTek的崛起要歸功于其領(lǐng)先的5G技術(shù)以及5G產(chǎn)品市場策略,天璣1000發(fā)布時一舉拿下十多個“全球第一”的名號,特別是首發(fā)的5G雙載波聚合技術(shù),實現(xiàn)Sub-6GHz頻段4.7Gbps/2.5Gbps全球最快的下行和上行速度,相對競品優(yōu)勢明顯,一舉扭轉(zhuǎn)了用戶口碑,采用天璣芯片也成為用戶選購5G高端旗艦手機時的一大標(biāo)準。

二是高通的用戶滿意度大幅降低。4G時代的高通毫無疑問是用戶的芯片首選,但5G時代的高通明顯誤判了中國5G的發(fā)展速度,盡管驍龍865以56萬+的成績奪得安兔兔跑分第一,但是其采用的外掛基帶方案以及搭載目前僅美國使用的毫米波技術(shù),卻與整個中國乃至全球主流市場相違背,在功耗控制與信號穩(wěn)定性方面沒有改進甚至倒退。高通將外掛基帶美其名曰和獨立顯卡一樣“獨立”方式,但是手機產(chǎn)品其實沒有更換基帶的可能,一旦整合至手機,并不能像獨立顯卡一樣DIY拆裝迭代,這種說法忽略了用戶最看重的體驗。而布局中端市場的驍龍765G盡管采用集成5G基帶方案,但在性能上又拖了后腿,甚至不如4G芯片麒麟810。受此影響,高通5G芯片的用戶滿意度大幅降低。

2020年麒麟或后來者居上,中低端將成主要戰(zhàn)場

看完了2019年各大芯片廠商的明爭暗斗,我們不僅更期待即將到來的2020年。根據(jù)目前曝光的信息來看,華為麒麟和MediaTek都將會有大動作。

先來看下華為麒麟,麒麟目前的領(lǐng)軍者是990 5G,其A76+G76的組合顯然難以和A77架構(gòu)的驍龍865和天璣1000抗衡。根據(jù)最新傳聞,華為明年將會發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品麒麟1020,其將首發(fā)臺積電5nm工藝,并升級A77+G77的組合,另有說法是首發(fā)ARM A78架構(gòu),性能相比麒麟990 5G提升50%;同時還將推出麒麟820,將取代麒麟810填補中端5G芯片空缺。

憑借天璣1000和天璣1000L兩款芯片站穩(wěn)高端旗艦市場的MediaTek,雖然官方并沒有公布關(guān)于中端5G芯片產(chǎn)品的相關(guān)計劃,但對于憑借P60, P90, G90T在4G中高端市場打下扎實基礎(chǔ)的MediaTek來說,只有在發(fā)力高端市場的同時在中端市場繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打,才能大大豐富旗下產(chǎn)品線,增強其在5G時代的市場競爭力。

有網(wǎng)上消息稱,MediaTek在2020年將會把先進的5G技術(shù)帶入中端市場,很快會發(fā)布并進入量產(chǎn),而毫米波5G芯片也可能在2020下半問世。針對目前尚沒有產(chǎn)品布局的跑分30萬以下“入門級”5G芯片市場,雖然還沒有信息泄露,不過基于MediaTek高管在接受采訪時透露的“明年的挑戰(zhàn)是如何讓5G普及、更普及”來推測,不排除MediaTek會繼續(xù)將5G產(chǎn)品下潛的可能性。如此一來,MediaTek將完成對旗艦、高端、中端、入門級四個市場的覆蓋,憑借比同檔產(chǎn)品更優(yōu)秀的性能以及M70基帶領(lǐng)先的5G技術(shù),MediaTek有望迎來新一輪的大爆發(fā)。

綜合來看,5G時代以MediaTek和華為麒麟為代表的國產(chǎn)芯片廠商有了長足的進步,甚至于在產(chǎn)品力方面已經(jīng)領(lǐng)先于高通,鑒于麒麟芯片僅供應(yīng)華為系和榮耀系產(chǎn)品使用,MediaTek在5G時代的崛起無疑更讓人興奮,這意味著終端廠商將獲得更多的話語權(quán),高通不再是5G芯片的首選,更符合國內(nèi)市場、產(chǎn)品力更優(yōu)秀、用戶體驗更好的MediaTek 5G芯片,將會出現(xiàn)在更多終端廠商推出的中高端旗艦5G手機上面,高通一家獨大的局面將被打破。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責(zé)任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。