新的開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片可縮短上市時間
并支持集成了聲音、壓力和運動感應的批量物聯(lián)網產品的設計
近期，在美國拉斯維加斯舉行的2020全球消費電子展上，全球供應鏈和制造公司偉創(chuàng)力(NASDAQ: FLEX)與QuickLogic公司和英飛凌科技公司合作，宣布推出用于快速原型開發(fā)的FLEXino傳感器融合開發(fā)套件和相應的12mm x 12mm的系統(tǒng)級封裝芯片，用于批量生產物聯(lián)網設備。為了幫助縮短上市時間并擴大生產規(guī)模，開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝芯片支持范圍廣泛的新型和現(xiàn)有傳感器融合物聯(lián)網產品，這些產品需要音頻、壓力和運動感應，以及藍牙和WiFi功能。
偉創(chuàng)力創(chuàng)新服務與解決方案事業(yè)部副總裁Dave Gonsiorowski表示：“FLEXino傳感器融合開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝芯片旨在幫助將下一代和現(xiàn)有的各類物聯(lián)網設備更快地推向市場。“如今，物聯(lián)網產品設計面臨的重大挑戰(zhàn)是靈活的、能輕松過渡到批量制造的集成開發(fā)套件的可用性。我們很榮幸能與QuickLogic和英飛凌公司合作推出一種解決方案，使不同行業(yè)的客戶能夠以前所未有的速度設計產品。”
“QuickLogic與偉創(chuàng)力緊密合作，將我們的EOS S3 SoC超低功耗語音和傳感器處理平臺與FLEXino傳感器融合開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝芯片集成在一起，”QuickLogic首席執(zhí)行官Brian Faith說道，“開發(fā)套件包括一個具有EOS S3 SoC的傳感器融合子板，該版本的系統(tǒng)級封裝芯片將相同的功能微型化到一個單獨的封裝中，可用于批量生產。通過與偉創(chuàng)力和英飛凌的合作，我們能夠為傳感器融合客戶提供一種完整無縫的開發(fā)路徑。”
“此次合作是英飛凌利用先進的傳感器和傳感器融合軟件技術使我們每天使用的產品更加智能的又一重大進步，”英飛凌科技公司射頻和傳感器事業(yè)部副總裁兼總經理Philipp Von Schierstaedt說，“開發(fā)套件與英飛凌的數(shù)字傳感器和麥克風相結合，可使人們與各行業(yè)的下一代物聯(lián)網設備之間實現(xiàn)無縫且輕松的交互。”
FLEXino傳感器融合開發(fā)套件
該開發(fā)套件包含一個有藍牙和WiFi連接方案的ESP32控制板，以及一個與QuickLogic和英飛凌合作開發(fā)的傳感器融合子板。子板集成了QuickLogic的EOSTM S3 SoC平臺，英飛凌的DPS310數(shù)字氣壓傳感器和IM69D130數(shù)字MEMS麥克風，以及6軸IMU和64Mb SPI閃存。
開發(fā)套件在整個設計過程中都具有靈活性，與Adafruit Feather生態(tài)系統(tǒng)兼容，并針對快速原型設計進行了優(yōu)化。由于該開發(fā)套件體積小巧，易于使用，并且集成了在各種工業(yè)和消費市場中常用的最佳傳感器，因此可應用于許多行業(yè)。只需要通過軟件配置傳感器融合算法，同樣的硬件配置可用于多個應用場景。
系統(tǒng)級封裝芯片（SiP）
系統(tǒng)級封裝芯片是受尺寸限制的物聯(lián)網設備的嵌入式傳感器融合解決方案。該系統(tǒng)級封裝芯片通過偉創(chuàng)力專有封裝工藝提供了一個小型化(12x12mm)替代傳感器融合子板的版本。獨立的子系統(tǒng)可將主機處理器從永遠在線的傳感器融合工作負載中解放出來。偉創(chuàng)力專有的SiP外形尺寸可以針對不同的傳感器融合應用進行定制，并且可以輕松集成到新產品或現(xiàn)有產品中。
可用性
FLEXino傳感器融合開發(fā)套件現(xiàn)已上市，而系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片計劃于2020年第一季度上市。有關開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片的問題和要求，請直接聯(lián)系SensorFusion@flex.com。
關于偉創(chuàng)力
作為全球領先的從概念成型到規(guī)模量產(Sketch-to-Scale®)的解決方案提供商，偉創(chuàng)力公司在全球范圍內設計和制造智能產品。公司在全球 30 多個國家擁有近 200,000名員工，并為各個行業(yè)和市場的各種規(guī)模的客戶提供創(chuàng)新的設計、工程、制造、實時供應鏈洞察和物流服務。
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