偉創(chuàng)力為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供從快速原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的無(wú)縫鏈接

新的開(kāi)發(fā)套件和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片可縮短上市時(shí)間

并支持集成了聲音、壓力和運(yùn)動(dòng)感應(yīng)的批量物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)

近期，在美國(guó)拉斯維加斯舉行的2020全球消費(fèi)電子展上，全球供應(yīng)鏈和制造公司偉創(chuàng)力(NASDAQ: FLEX)與QuickLogic公司和英飛凌科技公司合作，宣布推出用于快速原型開(kāi)發(fā)的FLEXino傳感器融合開(kāi)發(fā)套件和相應(yīng)的12mm x 12mm的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，用于批量生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了幫助縮短上市時(shí)間并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開(kāi)發(fā)套件和系統(tǒng)級(jí)封裝芯片支持范圍廣泛的新型和現(xiàn)有傳感器融合物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要音頻、壓力和運(yùn)動(dòng)感應(yīng)，以及藍(lán)牙和WiFi功能。

偉創(chuàng)力創(chuàng)新服務(wù)與解決方案事業(yè)部副總裁Dave Gonsiorowski表示：“FLEXino傳感器融合開(kāi)發(fā)套件和系統(tǒng)級(jí)封裝芯片旨在幫助將下一代和現(xiàn)有的各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更快地推向市場(chǎng)。“如今，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)面臨的重大挑戰(zhàn)是靈活的、能輕松過(guò)渡到批量制造的集成開(kāi)發(fā)套件的可用性。我們很榮幸能與QuickLogic和英飛凌公司合作推出一種解決方案，使不同行業(yè)的客戶能夠以前所未有的速度設(shè)計(jì)產(chǎn)品。”

“QuickLogic與偉創(chuàng)力緊密合作，將我們的EOS S3 SoC超低功耗語(yǔ)音和傳感器處理平臺(tái)與FLEXino傳感器融合開(kāi)發(fā)套件和系統(tǒng)級(jí)封裝芯片集成在一起，”QuickLogic首席執(zhí)行官Brian Faith說(shuō)道，“開(kāi)發(fā)套件包括一個(gè)具有EOS S3 SoC的傳感器融合子板，該版本的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片將相同的功能微型化到一個(gè)單獨(dú)的封裝中，可用于批量生產(chǎn)。通過(guò)與偉創(chuàng)力和英飛凌的合作，我們能夠?yàn)閭鞲衅魅诤峡蛻籼峁┮环N完整無(wú)縫的開(kāi)發(fā)路徑。”

“此次合作是英飛凌利用先進(jìn)的傳感器和傳感器融合軟件技術(shù)使我們每天使用的產(chǎn)品更加智能的又一重大進(jìn)步，”英飛凌科技公司射頻和傳感器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Philipp Von Schierstaedt說(shuō)，“開(kāi)發(fā)套件與英飛凌的數(shù)字傳感器和麥克風(fēng)相結(jié)合，可使人們與各行業(yè)的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫且輕松的交互。”

FLEXino傳感器融合開(kāi)發(fā)套件

該開(kāi)發(fā)套件包含一個(gè)有藍(lán)牙和WiFi連接方案的ESP32控制板，以及一個(gè)與QuickLogic和英飛凌合作開(kāi)發(fā)的傳感器融合子板。子板集成了QuickLogic的EOSTM S3 SoC平臺(tái)，英飛凌的DPS310數(shù)字氣壓傳感器和IM69D130數(shù)字MEMS麥克風(fēng)，以及6軸IMU和64Mb SPI閃存。

開(kāi)發(fā)套件在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中都具有靈活性，與Adafruit Feather生態(tài)系統(tǒng)兼容，并針對(duì)快速原型設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。由于該開(kāi)發(fā)套件體積小巧，易于使用，并且集成了在各種工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)中常用的最佳傳感器，因此可應(yīng)用于許多行業(yè)。只需要通過(guò)軟件配置傳感器融合算法，同樣的硬件配置可用于多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

系統(tǒng)級(jí)封裝芯片（SiP）

系統(tǒng)級(jí)封裝芯片是受尺寸限制的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的嵌入式傳感器融合解決方案。該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片通過(guò)偉創(chuàng)力專(zhuān)有封裝工藝提供了一個(gè)小型化(12x12mm)替代傳感器融合子板的版本。獨(dú)立的子系統(tǒng)可將主機(jī)處理器從永遠(yuǎn)在線的傳感器融合工作負(fù)載中解放出來(lái)。偉創(chuàng)力專(zhuān)有的SiP外形尺寸可以針對(duì)不同的傳感器融合應(yīng)用進(jìn)行定制，并且可以輕松集成到新產(chǎn)品或現(xiàn)有產(chǎn)品中。

可用性

FLEXino傳感器融合開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已上市，而系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片計(jì)劃于2020年第一季度上市。有關(guān)開(kāi)發(fā)套件和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片的問(wèn)題和要求，請(qǐng)直接聯(lián)系SensorFusion@flex.com。

關(guān)于偉創(chuàng)力

作為全球領(lǐng)先的從概念成型到規(guī)模量產(chǎn)(Sketch-to-Scale®)的解決方案提供商，偉創(chuàng)力公司在全球范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造智能產(chǎn)品。公司在全球 30 多個(gè)國(guó)家擁有近 200,000名員工，并為各個(gè)行業(yè)和市場(chǎng)的各種規(guī)模的客戶提供創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、工程、制造、實(shí)時(shí)供應(yīng)鏈洞察和物流服務(wù)。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。