據(jù)彭博社報(bào)道，雖然據(jù)傳將出售其晶片制造業(yè)務(wù)，但I(xiàn)BM計(jì)劃在今后5年內(nèi)花30億美元在半導(dǎo)體的研究和開發(fā)上。
根據(jù)IBM公布的聲明，IBM將提供兩項(xiàng)計(jì)劃的經(jīng)費(fèi)，以制造體積更小、功能更強(qiáng)大的晶片。這種晶片可以在如IBM的Watson技術(shù)等系統(tǒng)中使用，并且開發(fā)矽以外材料的半導(dǎo)體零件。Watson技術(shù)可以以淺顯英文分析數(shù)據(jù)。
這項(xiàng)投資凸顯IBM一方面繼續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)另一方面又準(zhǔn)備分割其晶片工廠的計(jì)劃。
據(jù)熟悉內(nèi)情的人士上個(gè)月說，IBM已接近達(dá)成協(xié)議，出售其晶片制造事業(yè)給格羅方德半導(dǎo)體公司（Globalfoundries Inc.）。格羅方德主要的興趣是在于獲得IBM晶片部門的工程技術(shù)和智慧財(cái)產(chǎn)。
一名熟悉此事的人士今年2月說，IBM希望維持對其使用的晶片設(shè)計(jì)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的控制權(quán)。
IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門資深副總裁羅沙馬利亞說：“基本上，我們相信沒有其他公司可以對晶片進(jìn)行這種程度的創(chuàng)新。”
他拒絕評論是否此舉將降低出售晶片制造部門的可能性，不過他說，這項(xiàng)投資將增進(jìn)IBM和科技工業(yè)的研究。
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