車東西汽車芯片峰會(huì)燃爆上海灘！萬字干貨分享，讀懂汽車芯片新變量

車東西（公眾號(hào)：chedongxi）
作者 | 阿超 冷泠
編輯 | Juice

車東西6月14日消息，就在昨天，2023年上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)官方活動(dòng)——GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)在上海成功舉辦。

“上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)（GSA 2023）”是首屆“上海國(guó)際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱“上海國(guó)際碳博會(huì)”）的重要組成部分，著重展示了大交通范圍的綠色低碳，并邀請(qǐng)了來自航空、海運(yùn)、新能源汽車等行業(yè)的頭部企業(yè)積極參展，展覽規(guī)模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)由智一科技旗下智能汽車產(chǎn)業(yè)新媒體車東西與上海市國(guó)際展覽（集團(tuán)）有限公司（SIEC）共同主辦，以“智車大時(shí)代 芯片新變量”為主題，設(shè)置了四大主題論壇，分別是汽車芯片高峰論壇、自動(dòng)駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇和傳感器芯片專題論壇，17位嘉賓帶來了兩場(chǎng)致辭和15場(chǎng)演講。

在這場(chǎng)上海碳博會(huì)同期舉行的汽車芯片行業(yè)盛會(huì)上，芯馳科技、杰發(fā)科技、映馳科技的嘉賓對(duì)中央計(jì)算進(jìn)行了前沿分享，思考中央計(jì)算架構(gòu)變革下車規(guī)芯片的產(chǎn)業(yè)變革。

思特威、恩智浦半導(dǎo)體、銳思智芯等企業(yè)分享了視覺傳感器、毫米波雷達(dá)的最新產(chǎn)品與技術(shù)進(jìn)展；礪算科技、羅蘭貝格、此芯科技等企業(yè)對(duì)汽車半導(dǎo)體技術(shù)及重要產(chǎn)品方向演進(jìn)進(jìn)行了深入思考。

英偉達(dá)聚焦軟件定義汽車展開主題分享；云途半導(dǎo)體、納芯微等企業(yè)則針對(duì)車規(guī)MCU、車用模擬芯片等細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行了趨勢(shì)解讀；芯礪智能科技針對(duì)芯片領(lǐng)域Chiplet異構(gòu)集成等關(guān)鍵技術(shù)展開分析；還有來自博泰車聯(lián)網(wǎng)、超星未來等企業(yè)分享了自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等方面的思考。

車東西詳細(xì)梳理了15位演講嘉賓分享的干貨，看大咖們?nèi)绾螢槠囆酒陌l(fā)展方向出謀獻(xiàn)策。

一、智能化下半場(chǎng) 芯片為重中之重

上海市國(guó)際展覽（集團(tuán)）有限公司總裁王蕾進(jìn)行了大會(huì)致辭，她表示，芯片是汽車智能化和電動(dòng)化發(fā)展的基石。

▲上海市國(guó)際展覽（集團(tuán)）有限公司總裁 王蕾

王蕾首先向大家介紹了本屆碳博會(huì)的基本情況。她表示，汽車交通是本屆碳博會(huì)重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域之一，整個(gè)交通板塊中，汽車是非常重要的組成部分。

作為現(xiàn)代汽車產(chǎn)業(yè)邁向價(jià)值鏈高端的助推器，芯片無疑是汽車智能化和電動(dòng)化發(fā)展的基石，雖然我們面臨了一些困難，但是在這個(gè)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)的帶動(dòng)下，疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程、汽車供應(yīng)鏈安全考量以及利好政策的扶持下，相信國(guó)產(chǎn)汽車芯片有望加速崛起。

智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO龔倫常代表主辦方致辭。他表示，新能源汽車的智能化下半場(chǎng)已經(jīng)開啟，汽車芯片市場(chǎng)將迎來大爆發(fā)。

▲智?科技聯(lián)合創(chuàng)始?、CEO 龔倫常

中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

Gartner預(yù)計(jì)2030年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1166億美元（約合人民幣8349億元），汽車芯片市場(chǎng)正在迎來巨變的時(shí)代。

本次峰會(huì)圍繞自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等方向設(shè)置了多個(gè)話題。

基于此，峰會(huì)希望通過充分探討，梳理汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，進(jìn)一步厘清未來的發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)技術(shù)的應(yīng)用落地。

數(shù)字化和智能化正在成為中國(guó)新一輪高質(zhì)量發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，智一科技成立以來一直聚焦在這一驅(qū)動(dòng)力背后的核心技術(shù)和行業(yè)需求，目前擁有以智東西、芯東西、車東西為代表的產(chǎn)業(yè)媒體矩陣。同時(shí)針對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求，智一科技發(fā)展出以智東西公開課為核心的企業(yè)服務(wù)體系，截至目前已完成的課程近700節(jié)，在行業(yè)獲得了非常不錯(cuò)的口碑。

芯馳科技CTO孫鳴樂從技術(shù)角度分享了芯馳科技對(duì)于未來智能汽車中央計(jì)算架構(gòu)的思考。

▲芯馳科技CTO 孫鳴樂

孫鳴樂認(rèn)為，中央計(jì)算架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)依賴于四個(gè)關(guān)鍵的要素：架構(gòu)、芯片、軟件和生態(tài)。

首先是需要一個(gè)靈活可擴(kuò)展的E/E架構(gòu)。中央計(jì)算架構(gòu)會(huì)經(jīng)歷不斷迭代和更新，所以需要一個(gè)靈活的、可擴(kuò)展的架構(gòu)來支持這樣的升級(jí)。目前，芯馳科技已于今年的上海車展發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，包含六大核心單元：高性能中央計(jì)算單元Center Computing Unit作為未來汽車的大腦，實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、整車的車身控制，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能；高可靠智能車控單元Vehicle HPC作為底盤域+動(dòng)力域的集成控制器，實(shí)現(xiàn)底盤和動(dòng)力的融合和智能操控；四個(gè)區(qū)域控制器Zonal Control Unit實(shí)現(xiàn)在車內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能。

為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)架構(gòu)就需要芯片和軟件，需要有能夠支撐這一架構(gòu)的高性能車規(guī)處理器芯片。芯馳科技目前有智能座艙X9、智能駕駛V9、中央網(wǎng)關(guān)G9以及高性能高可靠MCU E3四大系列產(chǎn)品，對(duì)未來汽車智能化智艙、智駕和智控的三大方向形成了全場(chǎng)景的覆蓋。其中X9系列處理器可以用于液晶儀表、中控導(dǎo)航、以及智能座艙，V9系列處理器用于ADAS和自動(dòng)駕駛，G9系列處理器和E3高可靠MCU則用于車身、底盤和動(dòng)力等有嚴(yán)格安全性要求的場(chǎng)景。

有了芯片之后，就需要在芯片上構(gòu)建穩(wěn)定、可靠、完整的基礎(chǔ)軟件。孫鳴樂表示，中央計(jì)算單元需要將多個(gè)域的功能集成在一起，需要有多個(gè)獨(dú)立的操作系統(tǒng)。芯馳由于具有全場(chǎng)景的產(chǎn)品線，所以在儀表、娛樂系統(tǒng)、ADAS/自動(dòng)駕駛等方向都有完整的基礎(chǔ)軟件積累，在功能安全和信息安全上也有很深的積累，所以可以為未來的中央計(jì)算平臺(tái)提供全棧的基礎(chǔ)軟件支持。

汽車有著非常復(fù)雜的供應(yīng)鏈，因此要實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算生態(tài)非常重要。芯馳一直致力于建立一個(gè)開放共贏的生態(tài)，包括QNX底層操作系統(tǒng)和AutoSAR基礎(chǔ)軟件，開發(fā)調(diào)試工具、HMI引擎、上層的算法和應(yīng)用、以及整體軟硬件集成商，芯馳擁有超過200多家的生態(tài)合作伙伴。孫鳴樂認(rèn)為，在走向中央計(jì)算的過程中，這些生態(tài)合作伙伴會(huì)越來越深入地參與到最終產(chǎn)品的開發(fā)中來，發(fā)揮更大的作用。

英偉達(dá)中國(guó)區(qū)自動(dòng)駕駛軟件總監(jiān)馮棟棟以NVIDIA DRIVE軟件定義汽車展開主題演講。

▲英偉達(dá)中國(guó)區(qū)?動(dòng)駕駛軟件總監(jiān) 馮棟棟

汽車逐漸從一種交通工具，轉(zhuǎn)向成為一種生活方式，汽車被賦予了更多的智能化的屬性，形成了軟硬件協(xié)同一體發(fā)展的趨勢(shì)。

會(huì)上，馮棟棟從軟件定義汽車出發(fā)，以NVIDIA DRIVE的三個(gè)方面展開分享，分別是NVIDIA DRIVE端到端平臺(tái)、NVIDIA DRIVE Orin和Thor芯片、NVIDIA DRIVE OS軟件平臺(tái)。

英偉達(dá)認(rèn)為未來的汽車不再是簡(jiǎn)單的交通工具，而將會(huì)是軟件定義的汽車?；诖伺袛啵琋VIDIA DRIVE端到端平臺(tái)能夠助力客戶便捷開發(fā)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品和艙駕融合產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車，主要包括DRIVE Hyperion數(shù)據(jù)采集和開發(fā)套件、DGX高性能AI訓(xùn)練服務(wù)器、DRIVE Constellation數(shù)據(jù)仿真平臺(tái)和DRIVE Orin/Thor芯片、DRIVE AGX Orin/Thor AI計(jì)算平臺(tái)。

當(dāng)中尤其特別的是，DRIVE Constellation 虛擬仿真平臺(tái)可以幫助客戶在自動(dòng)駕駛汽車上路測(cè)試之前虛擬仿真幾乎所有的交通場(chǎng)景，道路場(chǎng)景和Corner Case，從而實(shí)現(xiàn)DNN模型和算法的仿真測(cè)試。DRIVE Constellation可以基于真實(shí)的道路和傳感器數(shù)據(jù)以及虛擬傳感器數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)變道、高速下匝道、紅綠燈減速停車、泊車等多個(gè)場(chǎng)景提前驗(yàn)證自動(dòng)駕駛的算法和模型，有效提戶開發(fā)效率，節(jié)省研發(fā)時(shí)間和成本。DRIVE Constellation系統(tǒng)由Simulator和Computer兩臺(tái)服務(wù)器構(gòu)成，提供虛擬仿真功能和數(shù)據(jù)回放功能。

在自動(dòng)駕駛芯片方面，2022年英偉達(dá)成功量產(chǎn)了254 TOPS算力的車規(guī)芯片Orin-X。NVIDIA表示，將在2024年推出單芯片提供1000 TOPS FP8/INT算力的車規(guī)級(jí)并且符合功能安全的DRIVE Thor芯片。

杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華則針對(duì)駕艙融合趨勢(shì)給出了杰發(fā)科技的思考。

▲杰發(fā)科技副總經(jīng)理 馬偉華

馬偉華表示，隨著技術(shù)的演進(jìn)，自動(dòng)駕駛的滲透率在提升，但是人們能夠接受的車的定位是有一定的界定的，而杰發(fā)科技則在思考如何在技術(shù)演進(jìn)和滲透率不斷增長(zhǎng)的過程中，給市場(chǎng)一個(gè)相對(duì)合理的、成熟的解決方案。

馬偉華首先介紹了智能座艙和智能駕駛的基本形態(tài)。

其實(shí)，智能座艙的融合十分明確，即進(jìn)行儀表和中控的融合，這也是最基本的座艙功能。而對(duì)于智駕所能實(shí)現(xiàn)的功能分為并線輔助、碰撞預(yù)警以及交通識(shí)別、自動(dòng)泊車等類型。

馬偉華還表示，目前高通、MTK等都在做艙駕融合，前者在做單SoC的方案，后者則是Chiplet的方式，這些都是需要不斷迭代發(fā)展的，那么還有沒有當(dāng)下大家能夠做的一些產(chǎn)品？

馬偉華認(rèn)為，以前的座艙、以太網(wǎng)Switch、智駕是完全分立的，現(xiàn)在的趨勢(shì)是變將三者集成，即多系統(tǒng)的融合，可以提升功能安全，同時(shí)，座艙和智駕都可以選擇市面上比較成熟的方案。此外，座艙和智駕還可以分別迭代，這樣也是比較符合市場(chǎng)需求的。

而馬偉華表示，杰發(fā)科技的智能座艙芯片8025比較符合市場(chǎng)的需求，其算力為60k、DRAM的位寬為64位、內(nèi)置艙內(nèi)輔助NPU、內(nèi)置兩顆HiFi DSP、能處理一些繁瑣的接口以及支持EMMC+UFS。

云途半導(dǎo)體資深市場(chǎng)總監(jiān)顧光躍圍繞國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU快速上車和量產(chǎn)展開分享。

▲云途半導(dǎo)體資深市場(chǎng)總監(jiān) 顧光躍

持續(xù)兩年之久的車規(guī)MCU芯片缺貨促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU快速上車和量產(chǎn)，云途半導(dǎo)體表示，在這個(gè)階段，主機(jī)廠和Tier1主要關(guān)注的是有合適的產(chǎn)品和足夠的產(chǎn)能。

但是隨著車規(guī)MCU芯片供貨逐漸緩解，國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU也逐漸進(jìn)入正規(guī)化發(fā)展道路，高可靠性高安全性將成為國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU的核心競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)國(guó)際品牌廠商的擠壓和國(guó)內(nèi)同行的內(nèi)卷，如何提高產(chǎn)品的可靠性與安全性實(shí)際上就是國(guó)產(chǎn)車規(guī)MCU廠商的突圍之路

車規(guī)MCU的可靠性與安全性貫徹于從工藝的選擇、可靠性和功能安全模塊的設(shè)計(jì)、FAB生產(chǎn)管控、封測(cè)、以及AEC-Q100測(cè)試和功能安全認(rèn)證整個(gè)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程。

顧光躍以云途半導(dǎo)體已經(jīng)量產(chǎn)的車規(guī)MCU YTM32B1M系列為例，介紹了云途半導(dǎo)體是如何實(shí)現(xiàn)高可靠性和高功能安全的。

在可靠性這一塊，除了選擇車規(guī)級(jí)eflash工藝和專業(yè)的可靠性設(shè)計(jì)以外，顧光躍重點(diǎn)介紹了YTM32B1M系列芯片的CP/FT測(cè)試流程和AEC-Q100的測(cè)試流程。云途的CP/FT測(cè)試都經(jīng)過了嚴(yán)格的三溫測(cè)試，并在CP測(cè)試階段增加了高溫烘烤，在FT測(cè)試階段增加了早夭測(cè)試。而AEC-Q100測(cè)試云途半導(dǎo)體都是按最高標(biāo)準(zhǔn)完成與MCU相關(guān)的所有29項(xiàng)測(cè)試。

在功能安全這一塊，YTM32B1M系列芯片是國(guó)內(nèi)首個(gè)拿到ISO26262 ASIL-B等級(jí)產(chǎn)品級(jí)認(rèn)證的MCU，芯片采用了ARM Cortex M33內(nèi)核，內(nèi)核本身支持ASIL-B等級(jí)的功能安全，內(nèi)部設(shè)計(jì)了MPU、EMU、CMU、LVD/HVD、PPU、INTM、ECC、CRC、WTD等功能安全模塊，除了沒有Lockstep Core，基本上是參考ASIL-D等級(jí)功能安全來設(shè)計(jì)的，這有助于在國(guó)內(nèi)車規(guī)MCU供應(yīng)鏈還不成熟的情況下，提升產(chǎn)品的可靠性和功能安全特性。

思特威汽車芯片部副總裁邵科聚焦車載CMOS圖像傳感器，分享了其在技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面思特威的思考。

▲思特威汽車芯片部副總裁 邵科

車載CMOS圖像傳感器作為感知的器件，是智駕和座艙的重要部分。

同時(shí)，隨著汽車智能化的快速發(fā)展，L2+/L2++級(jí)別智能駕駛功能將成為未來3-5年內(nèi)的主流需求，單車搭載攝像數(shù)量將從原先的1~2顆提升至10多顆，其部署也將迎來量速齊飛。

此外，圖像級(jí)傳感器除了輔助駕駛等艙外方面的應(yīng)用外，在艙內(nèi)的應(yīng)用也會(huì)越來越豐富，如駕駛員監(jiān)測(cè)DMS，乘客監(jiān)測(cè)OMS以及很多其他的智能視覺應(yīng)用。

而思特威在2020年開始布局車規(guī)CIS賽道，目前在影像、ADAS以及艙內(nèi)應(yīng)用上有了一些產(chǎn)品，其中艙內(nèi)應(yīng)用細(xì)分場(chǎng)景較多包含了1MP~2MP共6顆車規(guī)級(jí)圖像傳感器產(chǎn)品。

那么車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器的技術(shù)與性能要點(diǎn)是什么呢？即智能車載視覺應(yīng)用需要怎樣的CMOS圖像傳感器？

邵科表示，CMOS圖像傳感器性能要點(diǎn)包括五個(gè)方面，一是夜視全彩，即晚上的時(shí)候也能在暗光下獲得夜視全彩。

二是高動(dòng)態(tài)范圍的成像。比如白天的逆光、晚上的車燈直射等場(chǎng)景，需要算法來識(shí)別，實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍的采集。常規(guī)的方式是通過多次曝光來實(shí)現(xiàn)60~140dB高動(dòng)態(tài)范圍的成像，但是對(duì)于高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景來說，不同曝光之間有時(shí)間差。

所以，針對(duì)高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景，思特威則搭載了自研的PixGain HDR技術(shù)，在保障圖像傳感器實(shí)現(xiàn)140dB HDR超高動(dòng)態(tài)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)無運(yùn)動(dòng)偽影的高動(dòng)態(tài)范圍技術(shù)。

三是全局快門技術(shù)。全局快門技術(shù)是指整幀圖像能夠在同一個(gè)時(shí)間點(diǎn)一起曝光，這樣對(duì)于高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景不會(huì)有果凍效應(yīng)。

四是LED閃爍抑制。為了準(zhǔn)確分辨LED信號(hào)燈的開和關(guān)，需要CMOS圖像傳感器延長(zhǎng)曝光時(shí)間以覆蓋整個(gè)LED閃爍周期，但過長(zhǎng)的曝光時(shí)間卻容易引起過曝的問題。所以，此時(shí)就需要LED防閃爍抑制技術(shù)來捕獲正常場(chǎng)景。

五是環(huán)境的穩(wěn)定性。區(qū)別于其他應(yīng)用，車載應(yīng)用的車規(guī)級(jí)圖像傳感器對(duì)高溫下的成像品質(zhì)及穩(wěn)定性有著更高的要求，要求其能夠在105℃的環(huán)境溫度下保持穩(wěn)定、可靠的工作。

納芯微電子產(chǎn)品線總監(jiān)張方文針對(duì)車用模擬芯片的當(dāng)前發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行解讀。

▲納芯微電?產(chǎn)品線總監(jiān) 張方文

模擬芯片在汽車上使用十分廣泛，一輛汽車可能會(huì)使用上千顆。模擬芯片不同于數(shù)字芯片的離散數(shù)字信號(hào)，模擬芯片的處理信號(hào)是連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)。模擬芯片的設(shè)計(jì)門檻相對(duì)較高，平均學(xué)習(xí)曲線10-15年，生命周期也會(huì)更加長(zhǎng)。

得益于汽車的電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模依舊處于快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)當(dāng)中。納芯微表示，根據(jù)市場(chǎng)公開調(diào)研數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到948億美元（約合人民幣6787億元），全球模擬IC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)中汽車占比將會(huì)從2016年的21.9%增長(zhǎng)至2026年的26.3%。

對(duì)于中國(guó)的模擬芯片市場(chǎng)特征，張方文也做出了分析，張方文認(rèn)為中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)十分廣闊。根據(jù)市場(chǎng)公開調(diào)研數(shù)據(jù)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模全球占比約40%。

張方文表示，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)保持活力和增長(zhǎng)，通訊、汽車、工控、消費(fèi)等市場(chǎng)應(yīng)用需求廣闊。在下游市場(chǎng)，尤其是智能電動(dòng)汽車行業(yè)在中國(guó)發(fā)力最為迅猛。國(guó)產(chǎn)替代也已有一定進(jìn)展，分賽道已涌現(xiàn)國(guó)產(chǎn)龍頭。

此外，由于模擬芯片技術(shù)門檻高、生命周期長(zhǎng)，需要長(zhǎng)足投入和人才培養(yǎng)。中國(guó)模擬芯片依舊面臨著自給率低的問題，目前國(guó)產(chǎn)自給率仍然很低。

在演講最后，張方文表示，模擬芯片盡管單顆價(jià)值較低，但詳細(xì)梳理下來，模擬芯片幾乎涵蓋汽車的各個(gè)部分，如果把數(shù)字芯片看作是皇冠上的明珠，那么模擬芯片便是承載這一明珠的皇冠。

針對(duì)自2020年以來車載半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的系統(tǒng)性供應(yīng)危機(jī)，羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人莊景乾給出了對(duì)于車載半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展特征的洞察。

▲羅蘭貝格大中華區(qū)副合伙人 莊景乾

汽車缺芯危機(jī)從2020年伊始初現(xiàn)端倪，后續(xù)隨著全球性公共衛(wèi)生事件的反復(fù)、局部極端氣候以及部分黑天鵝事件的發(fā)生而達(dá)到高峰，2022年下半年出現(xiàn)緩解，進(jìn)入2023年以來主要芯片的供貨周期已回復(fù)正常水平。

此次席卷全球的“缺芯潮”主要是由需求快速增加和結(jié)構(gòu)性供需錯(cuò)配所引發(fā)，此外，地緣政治沖突加劇了緊張格局。

乘用車中使用的汽車半導(dǎo)體可以大致分為兩類視角，一個(gè)是聚焦用途的“模塊化”，車載半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為五大類，分別是傳感、計(jì)算、存儲(chǔ)、通信及功率 (輸出) 芯片；另一個(gè)是聚焦功能的“產(chǎn)品化”，通過各類型的半導(dǎo)體分布，可輔助智駕、座艙、動(dòng)力、車身、底盤等功能。

而汽車行業(yè)的缺芯危機(jī)主要集中在兩類芯片，一類是計(jì)算類芯片，尤其是MCU；一類是功率芯片。

羅蘭貝格認(rèn)為未來將呈現(xiàn)需求端快速增長(zhǎng)、供給端穩(wěn)定性不足的趨勢(shì)。在供給端，包括計(jì)算芯片、功率芯片在內(nèi)的五類芯片在價(jià)值量和用量都會(huì)有不同程度的增長(zhǎng)。

同時(shí)，除了少數(shù)自動(dòng)駕駛SoC和智能座艙SoC的計(jì)算芯片需涉及尖端制程，其余大多數(shù)車載芯片則會(huì)集中于成熟制程。

而對(duì)于供給端，由于地緣政治波動(dòng)、供需結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配和車載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特征三大因素將導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。

羅蘭貝格認(rèn)為未來長(zhǎng)期將維持供需緊平衡的局面，不過，整體的嚴(yán)峻性會(huì)緩解，所以，企業(yè)面對(duì)潛在外部風(fēng)險(xiǎn)需要做好技術(shù)和成本的平衡。

二、高性能計(jì)算上車 自動(dòng)駕駛再進(jìn)階

本屆GTIC 2023全球汽車芯片創(chuàng)新峰會(huì)下午場(chǎng)設(shè)自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片和傳感器芯片三個(gè)專題論壇。

芯礪智能科技創(chuàng)始人兼CEO張宏宇聚焦芯片技術(shù)創(chuàng)新，以Chiplet片間互連的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案為主題展開分享。

▲芯礪智能創(chuàng)始?兼CEO 張宏宇

在當(dāng)今的智能汽車上，用戶體驗(yàn)推動(dòng)汽車智能座艙及智能駕駛的CPU、GPU、NPU算力不斷提升，汽車主芯片的晶體管數(shù)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于手機(jī)和電腦芯片。

汽車市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，主機(jī)廠迫切需要平臺(tái)化計(jì)算硬件實(shí)現(xiàn)降本增效，因此，這對(duì)車載芯片提出了新的要求。

芯礪認(rèn)為后摩爾時(shí)代芯片的發(fā)展面臨著三重困局，分別是工藝發(fā)展速度無法滿足需求，先進(jìn)工藝芯片研發(fā)投入巨大、隨著面積增加芯片良率驟減。

張宏宇表示，Chiplet異構(gòu)集成是后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代高性能計(jì)算及人工智能芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

高性能并行互連及先進(jìn)封裝是當(dāng)下行業(yè)首選，但其高昂的制造成本和車規(guī)級(jí)可靠性達(dá)標(biāo)風(fēng)險(xiǎn)是亟待攻克的難關(guān)。

面對(duì)汽車智能化發(fā)展對(duì)芯片提出的大算力及靈活可擴(kuò)展的要求，張宏宇介紹，芯礪智能推出的獨(dú)創(chuàng)Chiplet 片間互連（D2D）技術(shù)可以擺脫對(duì)先進(jìn)封裝的依賴，利用傳統(tǒng)工藝實(shí)現(xiàn)低延遲、低成本、高可靠性的智能汽車芯片平臺(tái)方案。助力車企實(shí)現(xiàn)滿足從入門到高階的細(xì)分市場(chǎng)需求。

張宏宇向大家分享了芯礪最新成果，符合ISO26262 ASIL-D等級(jí)的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP已經(jīng)流片。

超星未來合伙人、COO朱煜奇則從對(duì)芯片行業(yè)趨勢(shì)的觀察出發(fā)，分享了自己的一些思考，給出了返璞歸真、降本增效等關(guān)鍵詞。

▲超星未來合伙?、COO 朱煜奇

朱煜奇認(rèn)為隨著智能駕駛的加速普及，市場(chǎng)正在返璞歸真，整體上進(jìn)入了更務(wù)實(shí)、更穩(wěn)定的增長(zhǎng)階段。現(xiàn)階段的主題也變成了降本增效，即在同等功能下做出更大的利潤(rùn)空間。

朱煜奇還透露了超星未來在目前比較熱門的話題——智車大模型方面的布局，超星未來主要在感知方向進(jìn)行布局，同時(shí)，座艙和數(shù)據(jù)智能方面也在評(píng)估當(dāng)中。

而對(duì)于智駕類的計(jì)算芯片，超星未來也有自己的思考，朱煜奇認(rèn)為，在過去行業(yè)里掀起一股“指標(biāo)風(fēng)”，比如曬硬算力、曬工藝。現(xiàn)在，行業(yè)開始認(rèn)識(shí)到，AI芯片的能力不能脫離軟件能力，同時(shí)，硬件底座最終要服務(wù)于應(yīng)用層的功能表現(xiàn)，這就是軟硬件協(xié)同。

接著，朱煜奇分享了傳播學(xué)上的一個(gè)“創(chuàng)新-擴(kuò)散理論”，即早期“發(fā)燒友”用戶與起量所依靠的大眾群體，這兩者的需求不一。所以創(chuàng)新產(chǎn)品的落地必須跨越一道鴻溝，真正捕捉背后的用戶價(jià)值，重視體驗(yàn)、重視功能，回歸到降本增效。

基于上述思考，朱煜奇介紹了超星未來的產(chǎn)品布局。

超星未來主要提供以智能駕駛計(jì)算芯片為核心、軟硬件協(xié)同的計(jì)算方案。

朱煜奇表示，從產(chǎn)品矩陣和交付的角度，超星未來可以從產(chǎn)品庫(kù)當(dāng)中靈活地提供芯片、工具、算法、套件，具體的需求取決于下游客戶自身的研發(fā)體系和能力結(jié)構(gòu)。

映馳科技產(chǎn)品副總裁趙建洪針從軟件系統(tǒng)層面，以汽車高性能計(jì)算進(jìn)行時(shí)為主題展開分享。

▲映馳科技產(chǎn)品副總裁 趙建洪

趙建洪表示，一開始驅(qū)動(dòng)汽車高性能計(jì)算的是智能座艙、智能駕駛，現(xiàn)在的主要驅(qū)動(dòng)力則逐漸變成了汽車全場(chǎng)景計(jì)算、大模型等。車輛的高度智能化推動(dòng)了高性能中央計(jì)算。高性能中央計(jì)算架構(gòu)導(dǎo)致芯片越來越燒錢，玩家越來越少。

映馳科技認(rèn)為，Chiplet和Grouplet很好的平衡了成本和交付時(shí)間，能夠適應(yīng)發(fā)展趨勢(shì)，映馳科技的高性能計(jì)算群產(chǎn)品解決方案通過多芯整合來實(shí)現(xiàn)，依靠Grouplet計(jì)算群實(shí)現(xiàn)高性能的算力，芯片做成SoM板，互相補(bǔ)充算力，能夠更高效地滿足高性能計(jì)算需求，實(shí)現(xiàn)更低成本的解決方案。

趙建洪也表示，高性能計(jì)算是個(gè)漸進(jìn)式，初級(jí)高性能計(jì)算以座艙和智控為主，中級(jí)高性能計(jì)算則針對(duì)智駕和座艙，高級(jí)高性能計(jì)算針對(duì)智駕、座艙和智控。

各種配置的高性能計(jì)算是當(dāng)下的漸進(jìn)模式，中低端芯片已經(jīng)從算力競(jìng)賽到算力平衡。大規(guī)模并發(fā)處理，大帶寬的高可靠通訊，面向應(yīng)用的開發(fā)框架是軟件基石。映馳科技認(rèn)為，芯片和軟件配合，高性能計(jì)算的可持續(xù)升級(jí)和更新，才能創(chuàng)造用戶價(jià)值增長(zhǎng)。

三、決勝智能化下半場(chǎng) 智能座艙是關(guān)鍵

礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人、聯(lián)席CEO孔德海以手機(jī)的演進(jìn)出發(fā)進(jìn)行了“智能汽車的iPhone時(shí)刻和關(guān)鍵芯片GPU”的主題演講。

▲礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始?、聯(lián)席CEO 孔德海

手機(jī)經(jīng)歷了功能機(jī)到和黑莓機(jī)最后到現(xiàn)階段的智能機(jī)，而車的發(fā)展或許也可以類比手機(jī)的演進(jìn)歷程，那么現(xiàn)在的車處于什么階段呢？

孔德海認(rèn)為，現(xiàn)階段的車仍處于黑莓車的階段，還是更多地以代步為主，智能車會(huì)是一個(gè)未來形態(tài)，現(xiàn)在也在向這個(gè)形態(tài)邁進(jìn)。

同樣，以手機(jī)的發(fā)展看汽車發(fā)展，功能機(jī)時(shí)代所帶動(dòng)的周邊產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及功能機(jī)帶來的增值服務(wù)都比較小；而到了智能機(jī)時(shí)代，周邊產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)是十倍百倍的增長(zhǎng)，尤其是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

那么當(dāng)車往智能車方向發(fā)展，車能干什么？

如果看智能車的發(fā)展，汽車作為生活的第三空間，其平臺(tái)的價(jià)值一定會(huì)超過手機(jī)，如果智能手機(jī)時(shí)代帶來的手機(jī)價(jià)值、周邊價(jià)值、應(yīng)用APP價(jià)值的千倍、萬倍的提升，汽車的智能車時(shí)代，也必將在汽車價(jià)值、配件價(jià)值、應(yīng)用APP價(jià)值的百倍、千倍的提升。這也是為什么很多大廠都在入局汽車領(lǐng)域。

而往智能車發(fā)展，孔德海認(rèn)為，如同iPhone的圖形界面是智能手機(jī)的起始標(biāo)志一樣，高性能的GPU是核心，是汽車新智能化時(shí)代的開啟者。

確實(shí)如此，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)合作車載GPU Chiplet，特斯拉所有新車都搭載了獨(dú)立GPU，汽車作為一個(gè)大娛樂終端，一個(gè)手機(jī)之后的互聯(lián)網(wǎng)入口，一個(gè)比手機(jī)的場(chǎng)景大得多的應(yīng)用平臺(tái)，高性能獨(dú)立GPU會(huì)成為中端以上車的標(biāo)配。

2025年中國(guó)1200萬新能源車中，600萬輛的車都會(huì)有自己的高性能獨(dú)立GPU。礪算科技作為國(guó)內(nèi)自研高性能GPU的企業(yè)，也把車載GPU作為一個(gè)產(chǎn)品方向，其產(chǎn)品也會(huì)在今年面世，2024年上車。

此芯科技市場(chǎng)部總經(jīng)理徐斌以“艙未來 芯算力”針對(duì)智能座艙通用計(jì)算芯片展開演講。

▲此芯科技市場(chǎng)部總經(jīng)理 徐斌

徐斌認(rèn)為，汽車從機(jī)械化到電氣化的發(fā)展更多是由技術(shù)驅(qū)動(dòng)，而汽車的智能化進(jìn)程更多是由市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)。隨著汽車更加智能，汽車也正從一種交通工具成為一種生活方式。

當(dāng)下，汽車對(duì)芯片的要求越來越高，汽車芯片的高階產(chǎn)品從復(fù)用Mobile IP逐漸轉(zhuǎn)向復(fù)用PC IP，在未來PC IP或許也不能再滿足汽車芯片的性能要求。

在智能化的演進(jìn)過程中，智能汽車的技術(shù)路徑分化出智能座艙和智能駕駛，兩者呈現(xiàn)出不一樣的發(fā)展方向，智能座艙是智能汽車體驗(yàn)的基礎(chǔ)，和自動(dòng)駕駛盡量減少用戶參與相反，智能座艙是用戶交互的主體，智能座艙要頻繁和用戶交流，去理解用戶的需求，并逐漸去學(xué)習(xí)和適應(yīng)不同用戶的習(xí)慣，多模交互和交互的便利性便成了智能座艙的基礎(chǔ)要求。在確認(rèn)用戶的需求后，要快速的響應(yīng)用戶的多樣性需求，這就要求智能座艙的芯片要是個(gè)多面手，芯片算力要足夠強(qiáng)大和通用，因此智能座艙芯片的要求是通用性、靈活性、復(fù)雜性，而對(duì)于自動(dòng)駕駛芯片的要求是安全性、專業(yè)性、高效性。

在智能座艙方面，此芯科技表示強(qiáng)大通用的算力是智能座艙體驗(yàn)的基礎(chǔ)。通用計(jì)算芯片的優(yōu)勢(shì)十分明顯，通用高性能芯片的性能強(qiáng)，產(chǎn)品序列全，可以實(shí)現(xiàn)IP的快速迭代，以滿足不斷增加的終端用戶需求。同時(shí)通用芯片還具備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，可以在多領(lǐng)域復(fù)用，大幅均攤研發(fā)費(fèi)用。

徐斌也同步介紹了此芯科技的產(chǎn)品，此芯科技通用計(jì)算SoC采用智能異構(gòu)計(jì)算，也通過平臺(tái)優(yōu)化和設(shè)計(jì)優(yōu)化去提升CPU的性能。

此芯科技認(rèn)為，應(yīng)該更加注重設(shè)計(jì)、架構(gòu)、和平臺(tái)的優(yōu)化，制定長(zhǎng)期的技術(shù)路線圖，不斷迭代產(chǎn)品，從而滿足市場(chǎng)對(duì)算力的持續(xù)增長(zhǎng)的需求。

從決勝汽車智能化下半場(chǎng)出發(fā)，博泰車聯(lián)網(wǎng)CTO梁晨帶來了博泰對(duì)汽車智能化的思考，介紹了博泰車聯(lián)網(wǎng)在軟硬云一體綜合智能化解決方案的基礎(chǔ)上，以域控制器+中央計(jì)算平臺(tái)+下一代無線通信技術(shù)為核心，在OEM、芯片、OS及零部件等領(lǐng)域多維生態(tài)布局。

▲博泰?聯(lián)?CTO 梁晨

博泰車聯(lián)網(wǎng)的座艙與平臺(tái)的發(fā)展過程經(jīng)歷了幾個(gè)大的階段，分別是車機(jī)車聯(lián)網(wǎng)階段、手機(jī)車聯(lián)網(wǎng)階段、高端數(shù)字座艙階段和中央處理器階段。目前博泰還根據(jù)NG E/E架構(gòu)與多域融合，以及L2.X自動(dòng)駕駛/座艙/車身及計(jì)算平臺(tái)進(jìn)行面向未來的集中處理。

博泰智能座艙產(chǎn)品，融合了智能網(wǎng)聯(lián)座艙域控制技術(shù)、基于單核/多核異構(gòu)的自研嵌入式軟件技術(shù)、車載多聯(lián)屏設(shè)計(jì)及制造技術(shù)、高算力域控風(fēng)冷散熱技術(shù)等核心技術(shù)能力，產(chǎn)品包括屏幕、HUD、液晶中控一體、DMS、流媒體后視鏡等。

梁晨表示，博泰與OEM、一級(jí)供應(yīng)商、自動(dòng)駕駛和算法解決方案提供商以及其他上游芯片和屏幕供應(yīng)商、駕駛艙公司、傳統(tǒng)內(nèi)外飾公司、ICT公司等都建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。

同時(shí)，博泰在芯片領(lǐng)域也有自己的思考，梁晨認(rèn)為，對(duì)于車載芯片和車載操作系統(tǒng)的制約等“卡脖子” 核心技術(shù)的制約，需要有底線思維，主動(dòng)出擊。同時(shí)，鑒于車載芯片開發(fā)周期長(zhǎng)，標(biāo)準(zhǔn)要求高，需要合力形成突破。

目前，博泰在往中央計(jì)算平臺(tái)發(fā)展，同時(shí)布局以國(guó)產(chǎn)芯片為核心的汽車智能化生態(tài)。

四、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)傳感器升級(jí) 解決諸多痛點(diǎn)

傳感器融合成為行業(yè)主要趨勢(shì)，恩智浦半導(dǎo)體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理?xiàng)畈远髦瞧?D毫米波解決方案助力高階輔助駕駛為主題進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演講。

▲恩智浦半導(dǎo)體 Radar & V2X 產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 楊昌

多傳感器融合是當(dāng)下智能汽車采用的主要路線，而激光雷達(dá)的成本遲遲難以有效降低，于是攝像頭和毫米波雷達(dá)便成為傳感器融合感知的主要參與者。而4D成像雷達(dá)作為毫米波雷達(dá)的一種，性能大幅躍升，成本表現(xiàn)依舊出色，這使得4D成像雷達(dá)近來熱度不斷提升。

4D毫米波雷達(dá)在3D毫米波雷達(dá)水平方向天線的基礎(chǔ)上，增加布置垂直方向上的收發(fā)天線，從而增加對(duì)目標(biāo)高度的估計(jì)。相比于3D毫米波雷達(dá)具有天線數(shù)量多且密度高、輸出的點(diǎn)云圖像密度更高等特點(diǎn)。在距離分辨率、距離精度、角度分辨率、角度精度、速度分辨率和速度精度等方面都有所提升。

楊昌表示，在前兩年，毫米波雷達(dá)一直是車身感知的短板，甚至部分車企在對(duì)毫米波減配。隨著集成電路的發(fā)展，基于新一代集成電路芯片的毫米波雷達(dá)傳感器逐漸嶄露頭角。

在高階的自動(dòng)駕駛上，毫米波雷達(dá)也有了更強(qiáng)大的作用，通過毫米波雷達(dá)級(jí)聯(lián)，以滿足更高的使用要求。相對(duì)于過去的三發(fā)四收，可能要做六發(fā)八收，甚至更多。

在雷達(dá)芯片的集成化上，楊昌也表示，單芯片已經(jīng)成為趨勢(shì)。

單芯片的技術(shù)難點(diǎn)，集中在數(shù)字電路與模擬電路的制程匹配上，模擬電路的速率不如數(shù)字電路。手機(jī)芯片的制程工藝已經(jīng)到5nm，而模擬車規(guī)電路的制程工藝還集中在40nm，那么兩者應(yīng)該在怎樣一個(gè)制程去融合呢？從當(dāng)前行業(yè)結(jié)果來看，行業(yè)最終選擇是在28nm將數(shù)字電路與模擬電路封裝在一起。

楊昌認(rèn)為，通過級(jí)聯(lián)和更加集成化的設(shè)計(jì)，毫米波雷達(dá)可以彌補(bǔ)一些感知上的劣勢(shì)，從而達(dá)到更好的多傳感器融合效果。

銳思智芯董事合伙人況山主要分享了融合視覺傳感器技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用。

▲銳思智芯董事合伙? 況山

在機(jī)器感知時(shí)代，圖像傳感器痛點(diǎn)頻現(xiàn)，如動(dòng)態(tài)模糊、功耗高、冗余數(shù)據(jù)量大、算力消耗大等問題，亟需新一代高性能圖像傳感器來解決這些痛點(diǎn)，這也推動(dòng)了基于事件的視覺傳感器（EVS）的興起。

EVS是模仿眼睛的感光機(jī)制而建立的傳感器技術(shù)，就是以異步方式檢測(cè)亮度變化，并結(jié)合坐標(biāo)及時(shí)間信息，只輸出有變化的像素?cái)?shù)據(jù)，也就是以很高的時(shí)間分辨率，僅捕獲運(yùn)動(dòng)物體的軌跡信息，從而實(shí)現(xiàn)高效率、高速低延遲數(shù)據(jù)輸出的視覺傳感器。

對(duì)于AI機(jī)器視覺來說，EVS顯著優(yōu)勢(shì)是數(shù)據(jù)量較小、可以檢測(cè)高速物體的動(dòng)態(tài)并進(jìn)行追蹤，與機(jī)器學(xué)習(xí)的兼容性高。但是，其缺點(diǎn)也十分明顯，即缺乏靜態(tài)的圖像信號(hào)。

據(jù)況山介紹，銳思智芯的新型融合視覺傳感器基于其Hybrid Vision融合視覺技術(shù)，同步輸出傳統(tǒng)圖像信號(hào)和事件信號(hào)，實(shí)現(xiàn)動(dòng)靜態(tài)信息捕捉融合，即融合了EVS傳統(tǒng)CIS的優(yōu)勢(shì)。

在具體功能應(yīng)用方面，則包括去模糊、高幀率、HDR、AON-智能觸發(fā)、DMS/HMI、SLAM、ADAS-低延時(shí)等。

結(jié)語：汽車芯片行業(yè)正發(fā)生劇烈變革

隨著汽車迎來智能化的新趨勢(shì)，汽車對(duì)芯片的需求快速增長(zhǎng)，這為車載芯片的發(fā)展提供了更好的土壤。隨之，全球芯片相關(guān)企業(yè)的發(fā)展也迎來大爆發(fā)，針對(duì)智能座艙、智能駕駛的產(chǎn)品更是百花齊放。

本屆汽車芯片峰會(huì)圍繞自動(dòng)駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片等多個(gè)話題展開討論，演講嘉賓涵蓋國(guó)內(nèi)外汽車芯片企業(yè)，現(xiàn)場(chǎng)觀眾反響熱烈。演講嘉賓們多次提到智能汽車發(fā)展迅速，感嘆全球車載芯片市場(chǎng)之大。

而在國(guó)內(nèi)，在部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)芯片也是不斷取得突破，車載芯片自給率節(jié)節(jié)攀升，國(guó)內(nèi)車載芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)上正有著越來越多的話語權(quán)，全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在悄然發(fā)生改變。

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