隨著5G、大數(shù)據(jù)、AI等技術(shù)的快速發(fā)展,全球云和數(shù)據(jù)中心流量飛速增長,對光模塊及其上游光芯片提出更高要求。
為滿足超大容量的數(shù)據(jù)交換和通信,長光華芯緊跟市場需求,開展高端通信光芯片科研攻關(guān)和量產(chǎn)能力構(gòu)建,推出系列更高速率、更低功耗產(chǎn)品,為日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案!
光通世界,芯系未來
9月11日 深圳光博會開展首日
通信展臺12號館12C61
長光華芯通信芯片新品發(fā)布會
期待您的蒞臨
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長光華芯致力于第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵和磷化銦激光芯片產(chǎn)線布局十余年,歷經(jīng)多年的攻關(guān)和籌備,已攻克材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題,致力于高速率光通信芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
目前長光華芯通信光芯片產(chǎn)品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大產(chǎn)品矩陣,已向市場批量供貨,產(chǎn)品性能指標(biāo)先進(jìn)和可靠性優(yōu)良。
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