手機(jī)市場放緩 臺灣芯片業(yè)出現(xiàn)整合并購潮

在過去三四年的智能手機(jī)普及浪潮中，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也受益良多。除了眾所周知的手機(jī)應(yīng)用處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科之外，還有大量的臺灣半導(dǎo)體廠商進(jìn)入了手機(jī)上游供應(yīng)鏈。不過據(jù)外媒報(bào)道，伴隨著全球智能手機(jī)增速開始放緩，臺灣芯片產(chǎn)業(yè)也開始主動(dòng)調(diào)整，通過整合和并購，尋求提升市場份額，或是尋找手機(jī)之后新的芯片產(chǎn)業(yè)舞臺。

在過去幾年的爆發(fā)式增長背后，全球智能手機(jī)市場已經(jīng)出現(xiàn)了放緩。美國科技市場咨詢公司IDC預(yù)測說，2015年全球智能手機(jī)增速將會降到10.4%.在全球最大智能機(jī)市場中國，上半年已經(jīng)出現(xiàn)了將近一成令人吃驚的萎縮。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的整合和并購最近開始變得活躍起來。作為手機(jī)芯片兩大巨頭之一的聯(lián)發(fā)科，計(jì)劃收購邏輯芯片廠商立锜科技（Ritchteck）科技公司。另外，全世界半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的劇透日月光集團(tuán)，已經(jīng)向一家對手發(fā)起了敵意收購計(jì)劃。

聯(lián)發(fā)科收購立锜科技的交易金額為8.9億美元，這一交易本周對外宣布，到明年二季度，交易將全部完成。

聯(lián)發(fā)科的董事長蔡明介表示，此次并購的目的是擴(kuò)大市場份額。據(jù)報(bào)道，立锜科技在電源轉(zhuǎn)換控制芯片領(lǐng)域擁有很強(qiáng)的實(shí)力，這種芯片可以幫助各種各樣的電子設(shè)備節(jié)省電耗。未來聯(lián)發(fā)科將會和被收購公司緊密合作，推動(dòng)智能手機(jī)、工業(yè)設(shè)備和醫(yī)療器械的能耗進(jìn)一步降低，另外共同開拓物聯(lián)網(wǎng)市場。

聯(lián)發(fā)科是全球有名的手機(jī)芯片制造商，其主要設(shè)計(jì)和研發(fā)芯片，具體的制造委托給半導(dǎo)體代工廠。去年，聯(lián)發(fā)科斥資38億美元收購了臺灣行業(yè)內(nèi)排名第二的晨星半導(dǎo)體公司。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)還宣布，將會在2015年繼續(xù)收購四家芯片設(shè)計(jì)公司。蔡明介表示，立锜科技的收購談判主要在過去一到兩個(gè)月內(nèi)完成。

根據(jù)“世界半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)服務(wù)”的數(shù)據(jù)，去年，全球半導(dǎo)體市場增長了9.9%,達(dá)到3358億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)測今年的市場增速將會降低到3.4%.

雖然半導(dǎo)體市場仍在增長，但是由于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴智能手機(jī)，因此目前陷入了被動(dòng)中。今年從五月份開始，臺灣地區(qū)的電子出口已經(jīng)連續(xù)下滑，八月份下滑的速度高達(dá)11.4%.

受到中國經(jīng)濟(jì)增速放緩，以及中國智能手機(jī)市場萎縮的影響，全球智能手機(jī)市場也出現(xiàn)了放緩，去年30%的高增長，已經(jīng)一去不復(fù)返。

根據(jù)美國市場研究公司Gartner的統(tǒng)計(jì)，今年二季度，中國智能手機(jī)同比萎縮了4%.對于臺灣手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)來說，這是一個(gè)壞消息。

臺灣已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)中心，許多大公司仍然由第一代創(chuàng)始人領(lǐng)導(dǎo)，這阻礙了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合重組。其中在沒有生產(chǎn)工廠的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，臺灣分布著大大小小一大批公司。

不過智能手機(jī)開始放緩或萎縮，臺灣芯片廠商需要通過并購，來尋找下一個(gè)發(fā)展機(jī)會。

并非所有的收購計(jì)劃都能夠如愿以償。去年八月份，日月光集團(tuán)宣布將斥資大約10億美元，收購半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)“矽品精密公司”四分之一的股份。

日月光集團(tuán)強(qiáng)調(diào)說，股權(quán)收購之后，他們不會干擾矽品精密公司的日常管理和運(yùn)營。

如果這一惡意收購成功實(shí)現(xiàn)，那么日月光集團(tuán)和矽品精密將會占據(jù)全球三成的芯片封裝市場份額。

不過，矽品精密的董事長Bough Lin對于日月光集團(tuán)的惡意收購十分不滿，稱對方?jīng)]有實(shí)現(xiàn)提出收購股份的通知。據(jù)悉，該公司可能會聯(lián)合全世界最大的電子代工企業(yè)富士康集團(tuán)（臺灣稱為鴻海精工），發(fā)起企業(yè)控制權(quán)“防守保衛(wèi)戰(zhàn)”.

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