極客網(wǎng)·極客要聞2月5日消息,MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱,高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的芯片市場份額。就在本周,高通剛剛發(fā)布了2021財年第一季度財報,取得了利潤和營收的雙豐收。
報道指出,在財報電話會議上,高通CFO Akash Palkhiwala稱,直到最近華為仍是一家芯片需求由旗下海思公司(HiSilicon)滿足的“非常大的OEM”。但是,隨著華為在智能手機芯片市場的急劇下滑,他指出高通已做好準(zhǔn)備突襲華為空出來的大約16%的芯片市場份額,并稱這是一個“巨大的增長機會。”
高通總裁阿蒙(Cristiano Amon)強調(diào)公司有望獲得華為的高端和中端平臺份額,補充稱高通“已做好充分準(zhǔn)備”——不管是iOS,還是三星、Vivo、OPPO、小米,甚至隨著時間推移榮耀獲勝(填補上述市場),高通都會贏得智能手機市場。
Palkhiwala提到,高通最新發(fā)布的驍龍888處理器,已經(jīng)被超過120款設(shè)備選中。
財報顯示,高通2021財年第一季度凈利潤翻了一倍多(極客網(wǎng)注:165%),達(dá)到24.5億美元。營收增長62%,達(dá)到82億美元。
細(xì)分業(yè)務(wù)看,高通最新財季手持終端業(yè)務(wù)收入增長79%至42億美元;射頻(RF)前端增長157%至11億美元;IoT增長48%至10億美元;汽車業(yè)務(wù)增長44%至2.12億美元。
此外,高通的IP授權(quán)收入增長18%,達(dá)到16億美元。
下財季,高通預(yù)計公司整體收入在72億美元至80億美元之間。
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