聯(lián)發(fā)科開戰(zhàn)高端市場：八核芯片年底量產(chǎn)

曾經(jīng)以低廉的價格橫掃低端手機市場的臺灣芯片公司聯(lián)發(fā)科，如今正在向中高端智能機市場開戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科的“戰(zhàn)旗”上面隱約寫著兩個字：技術。

“八核的智能手機是大勢所趨。在今年第四季度，我們的八核芯片產(chǎn)品就可以實現(xiàn)量產(chǎn)。”聯(lián)發(fā)科新上任的中國區(qū)總經(jīng)理章維力說，聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品從低端向高端市場延伸，只有一條路可以走，那就是改變過去的“技術跟隨”路數(shù)。

現(xiàn)在很難用一個詞來評價或預估聯(lián)發(fā)科未來可能發(fā)生的變化。在過去很長一段時間里，聯(lián)發(fā)科幾乎就是廉價手機的代名詞，但另一方面，這家公司憑借其獨創(chuàng)的“交鑰匙”模式幾乎一統(tǒng)低端機市場，而這種商用模式后來又被它的競爭對手們效仿，包括手機芯片業(yè)霸主高通。

“如果說聯(lián)發(fā)科過去取得了一些成功，那就是‘交鑰匙’這種商業(yè)模式的成功。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科希望在技術層面也能取得領先。”章維力說。

不過，在品牌上并不占優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，要想打“技術牌”、在中高端市場得到客戶（終端廠商）的認可，并非易事。章維力也承認，公司品牌的這種轉(zhuǎn)化，需要一些時間。

“核”戰(zhàn)未休

就在業(yè)界還在為“強調(diào)手機核數(shù)是不是一種誤導”爭執(zhí)不休的時候，聯(lián)發(fā)科高調(diào)宣布，采用其八核芯片的智能手機將在今年年底量產(chǎn)。

在聯(lián)發(fā)科的一份白皮書中，“真八核”三個字引起了外人的注意。按照聯(lián)發(fā)科的說法，與市場上現(xiàn)有的八核解決方案“一次只能運行一半CPU核芯”不同，聯(lián)發(fā)科的八核技術可以同時運行所有的八顆核芯片。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的競爭對手們并不是不能實現(xiàn)八核芯片的同時運行，而是出于功耗的考慮，采取了相應的配置，讓一部分核芯在不必要的時候處于睡眠狀態(tài)。不同的是，聯(lián)發(fā)科號稱能夠解決“效能和功耗”的平衡問題。

“智能手機越來越強調(diào)‘多任務處理',所以，多核處理能力就成為移動芯片不可或缺的一部分。”章維力認為，多任務處理設備對高性能和低功耗的要求，可以通過優(yōu)化多核技術來實現(xiàn)。

與聯(lián)發(fā)科不同，高通公司認為“智能手機處理器需要的是高品質(zhì)的核，而非更多的核”.

“想要大幅提升處理能力，一種簡單粗暴的方法是在單芯片上堆積更多的核。”高通公司移動計算市場營銷副總裁Tim McDonough說，重點應該是打造世界上最強大的核芯，而非簡單地增加芯片上的核芯數(shù)量。

Tim McDonough拿自家的芯片產(chǎn)品舉例說，高通去年推出的驍龍S4 Pro處理器，和最新推出的驍龍800系列處理器，這兩款都是四核處理器，CPU核數(shù)并沒有變化，但后者在性能方面卻大幅提升了170%.

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端市場

“現(xiàn)在四核盛行，還沒有非常成熟的八核芯片，聯(lián)發(fā)科在這個時候強調(diào)其八核技術，也許是出于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的考慮。”一位不愿具名的行業(yè)觀察人士指出，在過去很長一段時間里，聯(lián)發(fā)科“慢半拍”的市場動作曾讓它遭遇困境，市場份額被展訊、原意法愛立信等競爭對手蠶食，聯(lián)發(fā)科要想維持原有的利益或者想要更大發(fā)展，唯有在某個方面尋求領先。

“聯(lián)發(fā)科與強勁競爭對手的技術差距正在縮短。”章維力說，“在功能機轉(zhuǎn)向智能機、2G轉(zhuǎn)向3G的時候，聯(lián)發(fā)科的腳步比競爭對手慢了幾年時間。但現(xiàn)在已經(jīng)不同了，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻的LTE 4G芯片將在今年年底正式推出，到明年一季度就可以實現(xiàn)終端量產(chǎn)。”

聯(lián)發(fā)科并不否認，它正在舉著“技術”的戰(zhàn)旗，向高通公司長期霸占的中高端智能手機芯片市場宣戰(zhàn)。不過，聯(lián)發(fā)科在轉(zhuǎn)戰(zhàn)中高端智能手機芯片市場的過程中，恐怕會不可避免地遇到品牌障礙。

一個很明顯的例子是，即使聯(lián)發(fā)科拿出了跟高通相比性能無差別、價格相當?shù)挠糜谥懈叨耸謾C的芯片產(chǎn)品，那些終端廠商們恐怕還是更愿意選擇高通而不是聯(lián)發(fā)科。除非聯(lián)發(fā)科在高端市場也打價格牌，但那將失去轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端市場的意義。

“所以，（聯(lián)發(fā)科）唯有提供與競爭者不同的產(chǎn)品，才能不被甩在后面。”章維力認為，聯(lián)發(fā)科向中高端市場的延伸不僅需要縮短技術差距，更需要在某些方面成為技術領導者，如果一直處于技術跟隨狀態(tài)，就無法真正進入高毛利潤的領域。

即便如此，聯(lián)發(fā)科還是會受到競爭對手在營銷陣勢上的打壓。就像高通CEO保羅·雅各布向市場傳遞的那個信號一樣：目前手機芯片市場這種強調(diào)核數(shù)量的趨勢，不會持續(xù)太久，無論是消費者還是終端廠商，他們最終關注的都將是終端的用戶體驗，而不是有幾個核。

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