聯(lián)發(fā)科38億美元收購(gòu)晨星半導(dǎo)體獲商務(wù)部批準(zhǔn)

北京時(shí)間8月27日晚間消息，據(jù)路透社報(bào)道，中國(guó)商務(wù)部有條件批準(zhǔn)了臺(tái)灣手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科并購(gòu)星辰半導(dǎo)體（MStarSemiconductor）的交易，交易完成后，聯(lián)發(fā)科將成為全球第三大無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商。

聯(lián)發(fā)科合并星辰半導(dǎo)體的交易曾三度延期，盡管雙方合并日期從今年11月1日推遲至明年2月1日，但可喜的是，中國(guó)商務(wù)部有條件批準(zhǔn)本次交易為雙方的合并掃清了最后障礙。

根據(jù)計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在明年2月1日合并星辰半導(dǎo)體，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將接管后者所有業(yè)務(wù)。聯(lián)發(fā)科并購(gòu)星辰半導(dǎo)體的報(bào)價(jià)為，1股星辰半導(dǎo)體股票可兌換0.794股聯(lián)發(fā)科股票和1元新臺(tái)幣現(xiàn)金，本次交易總額預(yù)計(jì)為38億美元。

業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科并購(gòu)星辰半導(dǎo)體將使其營(yíng)收大幅提高，聯(lián)發(fā)科將有望成為僅次于高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）的全球第三大無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的公告顯示，中國(guó)商務(wù)部在附加條件中指出，聯(lián)發(fā)科與星辰半導(dǎo)體臺(tái)灣公司必須保持獨(dú)立競(jìng)爭(zhēng)，3年后才能申請(qǐng)解除限制條件。（即星辰半導(dǎo)體旗下電視芯片等非手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，3年內(nèi)仍必須與聯(lián)發(fā)科維持獨(dú)立競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀。）

不過(guò)，星辰半導(dǎo)體旗下位于開(kāi)曼群島的手機(jī)芯片及其他無(wú)線通信業(yè)務(wù)都可以并入聯(lián)發(fā)科。此外，星辰半導(dǎo)體位于開(kāi)曼群島的子公司（包括星辰半導(dǎo)體臺(tái)灣公司）均可以成為聯(lián)發(fā)科子公司。

聯(lián)發(fā)科明年2月1日合并星辰半導(dǎo)體后，該公司會(huì)將旗下手機(jī)芯片業(yè)務(wù)與星辰半導(dǎo)體的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)合并，這將有助于雙方資源整合，聯(lián)發(fā)科也可以順利接管星辰半導(dǎo)體旗下手機(jī)與電視等業(yè)務(wù)的營(yíng)收和利潤(rùn)。

中國(guó)商務(wù)部開(kāi)出的條件，對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是可以接受的結(jié)果。

聯(lián)發(fā)科今年來(lái)雖然持有星辰半導(dǎo)體高達(dá)48%的股份，是星辰半導(dǎo)體最大的股東。不過(guò)，為避免合并案節(jié)外生枝，聯(lián)發(fā)科不僅多次公開(kāi)強(qiáng)調(diào)，合并星辰半導(dǎo)體后仍雙方將保持獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，并堅(jiān)持不接管星辰半導(dǎo)體的營(yíng)收，僅接手星辰半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)投資收益。

憑借智能手機(jī)及平板電腦芯片熱銷，聯(lián)發(fā)科今年的營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)交出了漂亮的成績(jī)單，上半年合并營(yíng)收達(dá)19.32億美元，同比增長(zhǎng)33%,不僅躍居全球第18大半導(dǎo)體廠，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)幅度還居全球前20大半導(dǎo)體廠中第三位。

如果加上星辰半導(dǎo)體今年上半年5.4億美元的營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科上半年合并營(yíng)收將達(dá)到24.72億美元，將可進(jìn)一步攀升至全球第14大半導(dǎo)體廠的位置。

另外，聯(lián)發(fā)科今年上半年通過(guò)星辰半導(dǎo)體獲得了11.18億元新臺(tái)幣的投資收益，約占后者上半年盈利的51.7%,星辰半導(dǎo)體今年上半年的盈利為21.6億新臺(tái)幣。

聯(lián)發(fā)科明年完成與星辰半導(dǎo)體的合并交易，接管后者所有營(yíng)收及盈利后，其營(yíng)收和盈利將有望大幅提高，聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也將同步上升，并有望躋身全球第3大無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商，僅次于高通和博通。

聯(lián)發(fā)科近年來(lái)拓展智能手機(jī)芯片市場(chǎng)大有斬獲，另一方面，聯(lián)發(fā)科在4G解決方案開(kāi)發(fā)上，與對(duì)手差距也大幅拉近到1至2年，目前合并晨星半導(dǎo)體的交易又有突破，聯(lián)發(fā)科未來(lái)營(yíng)運(yùn)發(fā)展將備受各界矚目。

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