聯(lián)發(fā)科38億美元收購晨星半導體獲商務部批準

北京時間8月27日晚間消息，據(jù)路透社報道，中國商務部有條件批準了臺灣手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科并購星辰半導體（MStarSemiconductor）的交易，交易完成后，聯(lián)發(fā)科將成為全球第三大無晶圓半導體制造商。

聯(lián)發(fā)科合并星辰半導體的交易曾三度延期，盡管雙方合并日期從今年11月1日推遲至明年2月1日，但可喜的是，中國商務部有條件批準本次交易為雙方的合并掃清了最后障礙。

根據(jù)計劃，聯(lián)發(fā)科將在明年2月1日合并星辰半導體，屆時聯(lián)發(fā)科將接管后者所有業(yè)務。聯(lián)發(fā)科并購星辰半導體的報價為，1股星辰半導體股票可兌換0.794股聯(lián)發(fā)科股票和1元新臺幣現(xiàn)金，本次交易總額預計為38億美元。

業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科并購星辰半導體將使其營收大幅提高，聯(lián)發(fā)科將有望成為僅次于高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）的全球第三大無晶圓半導體制造商。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的公告顯示，中國商務部在附加條件中指出，聯(lián)發(fā)科與星辰半導體臺灣公司必須保持獨立競爭，3年后才能申請解除限制條件。（即星辰半導體旗下電視芯片等非手機芯片業(yè)務，3年內(nèi)仍必須與聯(lián)發(fā)科維持獨立競爭現(xiàn)狀。）

不過，星辰半導體旗下位于開曼群島的手機芯片及其他無線通信業(yè)務都可以并入聯(lián)發(fā)科。此外，星辰半導體位于開曼群島的子公司（包括星辰半導體臺灣公司）均可以成為聯(lián)發(fā)科子公司。

聯(lián)發(fā)科明年2月1日合并星辰半導體后，該公司會將旗下手機芯片業(yè)務與星辰半導體的手機芯片業(yè)務合并，這將有助于雙方資源整合，聯(lián)發(fā)科也可以順利接管星辰半導體旗下手機與電視等業(yè)務的營收和利潤。

中國商務部開出的條件，對聯(lián)發(fā)科來說是可以接受的結(jié)果。

聯(lián)發(fā)科今年來雖然持有星辰半導體高達48%的股份，是星辰半導體最大的股東。不過，為避免合并案節(jié)外生枝，聯(lián)發(fā)科不僅多次公開強調(diào)，合并星辰半導體后仍雙方將保持獨立運營，并堅持不接管星辰半導體的營收，僅接手星辰半導體的轉(zhuǎn)投資收益。

憑借智能手機及平板電腦芯片熱銷，聯(lián)發(fā)科今年的營運業(yè)績交出了漂亮的成績單，上半年合并營收達19.32億美元，同比增長33%,不僅躍居全球第18大半導體廠，業(yè)績增長幅度還居全球前20大半導體廠中第三位。

如果加上星辰半導體今年上半年5.4億美元的營收，聯(lián)發(fā)科上半年合并營收將達到24.72億美元，將可進一步攀升至全球第14大半導體廠的位置。

另外，聯(lián)發(fā)科今年上半年通過星辰半導體獲得了11.18億元新臺幣的投資收益，約占后者上半年盈利的51.7%,星辰半導體今年上半年的盈利為21.6億新臺幣。

聯(lián)發(fā)科明年完成與星辰半導體的合并交易，接管后者所有營收及盈利后，其營收和盈利將有望大幅提高，聯(lián)發(fā)科在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位也將同步上升，并有望躋身全球第3大無晶圓半導體制造商，僅次于高通和博通。

聯(lián)發(fā)科近年來拓展智能手機芯片市場大有斬獲，另一方面，聯(lián)發(fā)科在4G解決方案開發(fā)上，與對手差距也大幅拉近到1至2年，目前合并晨星半導體的交易又有突破，聯(lián)發(fā)科未來營運發(fā)展將備受各界矚目。

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