聯(lián)發(fā)科20納米單芯片 年底推出

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(30)日表示,聯(lián)發(fā)科最快今年底推出可導(dǎo)入更先進(jìn)20納米制程的4G LTE系統(tǒng)單芯片(SoC)。業(yè)界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科藉由制程提升,進(jìn)一步降低成本,并再縮小與高通的差距。

臺積電20納米制程上季開始量產(chǎn),吸引全球芯片廠導(dǎo)入。手機(jī)芯片龍頭廠高通日前便宣布,旗下兩款64位元的LTE系統(tǒng)單芯片,率先導(dǎo)入20納米制程,預(yù)計今年下半年開始送樣,采用相關(guān)芯片的終端產(chǎn)品明年上半年問世,向聯(lián)發(fā)科嗆聲意味濃厚。聯(lián)發(fā)科近幾年不斷追趕高通,今年初發(fā)表兩款64位元、4G LTE規(guī)格的系統(tǒng)單芯片,預(yù)定9月導(dǎo)入量產(chǎn),展現(xiàn)研發(fā)實力不亞于高通,但導(dǎo)入20納米制程的產(chǎn)品遲遲沒消息。

在外資法人頻頻追問下,謝清江在昨日法說會中首度松口,聯(lián)發(fā)科首款導(dǎo)入20納米制程的4G LTE系統(tǒng)單芯片,最快今年底推出,顯示聯(lián)發(fā)科在今年的產(chǎn)品線藍(lán)圖中藏著秘密武器,凸顯聯(lián)發(fā)科在4G LTE芯片戰(zhàn)中,已縮小與高通競爭差距。

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2014-05-03
聯(lián)發(fā)科20納米單芯片 年底推出
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(30)日表示,聯(lián)發(fā)科最快今年底推出可導(dǎo)入更先進(jìn)20納米制程的4G LTE系統(tǒng)單芯片(SoC)。業(yè)界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科藉由制程提升,進(jìn)一步降低成本,并再縮小與高通的差距。臺積電20納米制程上季開始量產(chǎn),吸引全球芯片廠導(dǎo)入。手機(jī)芯片龍頭廠高通日前便宣布,旗下兩款64

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