OpenAI創(chuàng)始人想打造全球芯片工廠網(wǎng)絡(luò) 設(shè)計制造一把抓以對抗英偉達

極客網(wǎng)·極客觀察1月25日 OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人Sam Altman最近提出一個設(shè)想，他想在全球打造AI芯片工廠網(wǎng)絡(luò)，以對抗英偉達。

為了訓(xùn)練大語言模型，AI企業(yè)需要采購大量英偉達GPU，耗資不菲。當模型正常運營，向消費者開放，運營費用更是天文數(shù)字。

如何降低成本？大企業(yè)絞盡腦汁，它們縮小模型，提升效率，開發(fā)定制低價芯片。如果想開發(fā)高端芯片，成本極為驚人，流程也很復(fù)雜。

英偉達壟斷AI芯片

談到新的芯片項目，Sam Altman與幾位投資者協(xié)商，整個項目需要幾十億美元。參與的投資者包括Abu Dhabi-based G42、軟銀集團、臺積電。

因為壟斷高端GPU芯片，英偉達市值突破萬億美元，芯片巨頭無不將英偉達當成眼中釘、肉中刺。

月初時Meta宣布，為了訓(xùn)練面向未來的超級智能，準備購買350000塊英偉達H100 GPU。每塊H100 GPU定價約為30000美元，需求旺盛。

谷歌用Tensor Processing Units（TPU)訓(xùn)練下一代 Gemini模型。為了降低成本，谷歌已經(jīng)投入十多年時間研發(fā)TPU。

制造芯片需要龐大資金，需要大量“自然資源”，要籌集資金，還要加強研發(fā)，只有這樣芯片才能達到很高等級。

OpenAI需要高端芯片

OpenAI需要的是高端芯片，全球能生產(chǎn)高端芯片的工廠并不多，嚴重限制了下一代AI模型的訓(xùn)練。為了解決此問題，Altman建議建設(shè)芯片廠網(wǎng)絡(luò)，專門生產(chǎn)AI芯片。

未來OpenAI可能會與英特爾、臺積電、三星結(jié)盟，也可能與現(xiàn)有投資者微軟加深合作。去年OpenAI曾宣布，它自主研發(fā)的AI芯片已經(jīng)可以在Azure云計算平臺上運行。

許多科技巨頭都在研發(fā)自主AI芯片，比如亞馬遜的Trainium芯片，谷歌的TPU芯片，盡管如此，幾乎所有的科技巨頭仍然高度依賴英偉達處理器。

Altman認為，英偉達芯片還會繼續(xù)優(yōu)化改進，在巨大的壓力下，投資者可能會遠離OpenAI自有芯片項目。

到目前為止Altman只是提出一個設(shè)想，合作伙伴、投資者還沒有確定。他可能只是擔心高端芯片供不應(yīng)求，需徹底解決。

按照Altman的設(shè)想，項目涉及到芯片廠建造和維護，這條路線與亞馬遜、谷歌、微軟不同，后者只是設(shè)計芯片，生產(chǎn)完全外包。

報道稱，OpenAI與AI企業(yè)G42洽談時透露，考慮籌集資金80-100億美元。Altmam希望到2029年左右時能擁有充足的芯片供應(yīng)，因為他預(yù)計到時AI應(yīng)用、相關(guān)計算力的需求將會猛增。

投資者不太可能支持OpenAI

分析Altman的談話不難看出，OpenAI似乎有意卷入芯片制造業(yè)務(wù)，但很多分析人士認為投資者不太可能參與。

Altman本人也是投資者，但非常另類。Altman通過自己的Hydrazine Capital、Apollo Projects和Altman Ventures向400多家企業(yè)投資，OpenAI也有分支投資基金。

在AI芯片領(lǐng)域，Altman已經(jīng)投資Rain AI，2023年OpenAI還曾與Rain AI簽署合約，價值5100萬美元。Rain AI研發(fā)神經(jīng)形態(tài)加速器芯片，該公司原本獲得沙特Prosperity7基金的支持，但由于美國政府擔憂，Prosperity7被迫退出。

風投公司OTB Ventures的合伙人Adam Niewinski認為，Altman投資芯片技術(shù)有雙重目的：“投資對于AI的發(fā)展極為重要，還有，這筆投資的回報也可能很豐厚，因為AI芯片需要預(yù)計將會大增?！?/p>

Altman的決定并非天馬行空，隨著地緣沖突加劇，美國肯定會不遺余力收回芯片霸權(quán)。特朗普極有可能會回歸，幾天前他曾放言，臺灣搶走了美國的工作和業(yè)務(wù)機會。如果特朗普真的成為美國總統(tǒng)，極可能會向臺灣、韓國芯片產(chǎn)業(yè)動刀。只要AI芯片的需求是真實存在、可以持續(xù)的，Altman的投資就不會虧本。

如果Altman的新項目成功落地，那就意味著OpenAI戰(zhàn)略出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變，也意味著AI產(chǎn)業(yè)正在朝著垂直整合、硬件定制化方向邁進。如果風投參與，無疑會刺激AI、半導(dǎo)體創(chuàng)新，加劇競爭。（小刀）

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