深度解析韓國AI產(chǎn)業(yè)：猛攻AI存儲芯片，傍上大款英偉達(dá)

極客網(wǎng)·極客觀察3月25日 當(dāng)美國興致勃勃向AI發(fā)起全面總攻時(shí)，“小跟班”韓國的步伐值得留意。

2023年，韓國政府對AI研發(fā)的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預(yù)算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔(dān)心預(yù)算削減會導(dǎo)致韓國與美國差距進(jìn)一步拉大，但韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部高官Park Yun-kyu安慰國民稱：“美國企業(yè)無法壟斷Hyperscale AI市場，在非英語國家和專業(yè)領(lǐng)域韓國企業(yè)有競爭力?！?/p>

假設(shè)未來AI真的成長為改變世界的龐大產(chǎn)業(yè)，韓國有沒有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領(lǐng)域？這些問題值得我們觀察。畢竟對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，在某些特定領(lǐng)域，韓國始終是不容忽視的存在。

韓國在AI人才總量方面沒有優(yōu)勢

根據(jù)加拿大Element AI 2020年發(fā)布的報(bào)告，韓國只有AI專家2551人，占全球總數(shù)的0.5%。報(bào)告只調(diào)查了30個(gè)國家，在30個(gè)國家中韓國排名第22位。

美國高居第一位，有AI專家188300人，占總數(shù)的39.4%；印度以76213人居第二（份額15.9%），英國以35401人居第三（份額7.4%），中國以22191人居第四（份額4.6%）。

韓國各界普遍認(rèn)為，在AI技術(shù)領(lǐng)域，政府和私營企業(yè)的投資都嚴(yán)重不足。

根據(jù)斯坦福大學(xué)2022年發(fā)布的“AI Index”，韓國創(chuàng)業(yè)公司在AI領(lǐng)域投資只有11億美元，美國投資高達(dá)529億美元，韓國只有美國的2%。

Element AI和斯坦福的報(bào)告似乎給韓國澆了一盆冷水，但其它報(bào)告又給韓國帶去光明。例如，美國智庫安全與新興技術(shù)中心(CSET)在報(bào)告中指出，單看2010年至2021年AI專利（包括申請和獲得授權(quán)的）數(shù)量，韓國排在第三位。2021年韓國私營AI企業(yè)獲得投資27.6億美元，逐年增加。

CSET還說，2021年至2021年韓國研究人員發(fā)表68404篇AI相關(guān)論文，在全球排第11位，和日本、意大利、荷蘭相當(dāng)。在人才領(lǐng)域，韓國AI專家數(shù)量的確比不上美國、中國、印度，但如果將人口總數(shù)考慮進(jìn)去，韓國的人才產(chǎn)出率并不低。

韓國很有自知之明，它沒有盲目追求大而全，而是將精力聚焦于AI半導(dǎo)體技術(shù)。2022年半導(dǎo)體出口占韓國出口總值的22%，韓國60%的芯片出口至中國，約為660億美元。三星、SK海力士等正在堅(jiān)定執(zhí)行韓國政府的政策。

三星SK海力士們猛攻AI存儲芯片

SK海力士已經(jīng)量產(chǎn)HBM3E DRAM，供應(yīng)給美國英偉達(dá)。最近SK海力士宣布，新HBM3E DRAM將于3月底出貨給大客戶。三星也在開發(fā)12層堆棧HBM3E DRAM，英偉達(dá)協(xié)助測試產(chǎn)品。

HBM是高帶寬內(nèi)存的縮寫，它是AI芯片的關(guān)鍵組成部分。SK海力士已經(jīng)與英偉達(dá)簽署獨(dú)家協(xié)議，提供8層芯片。英偉達(dá)控制全球80%的AI芯片市場，三星SK海力士采取的“傍大款”策略十分聰明。

2023年SK海力士占據(jù)全球HBM3E市場的53%，遠(yuǎn)超對手三星電子和美光。三星正在努力追趕，12層堆棧HBM3E DRAM將于今年上半年出貨。

在幾天前舉行的英偉達(dá)GTC大會上，三星和SK海力士展示了HBM產(chǎn)品。英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在大會上表示：“我無法確定英偉達(dá)將會使用三星HBM3E，我們正在驗(yàn)證。在生成式AI浪潮下，所有數(shù)據(jù)中心使用的DDR和RAM都會被HBM取代，三星和SK海力士將會迎來巨大的升級機(jī)會。”

月初SK海力士發(fā)表聲明稱，將向HBM AI領(lǐng)域投資10億多美元，資金主要用來優(yōu)化技術(shù)，完成最后階段的研發(fā)。雖然SK海力士還沒有披露今年的資本支出總額，但分析師普遍預(yù)計(jì)約為105億美元，也就是說今年的預(yù)算將有10%投向AI存儲芯片研發(fā)。

存儲芯片三巨頭SK海力士、三星和美光都在爭奪英偉達(dá)訂單。美光已經(jīng)開始量產(chǎn)24GB 8層HBM3E，預(yù)計(jì)二季度出貨，植入英偉達(dá)H200 Tensor Core。

因?yàn)閾碛邢冗M(jìn)的內(nèi)存芯片技術(shù)，又有英偉達(dá)扶持，中國企業(yè)不可小視韓國同行。目前SK海力士、三星電子控制全球HBM芯片的90%。受美國制裁影響，長江存儲和長鑫進(jìn)展遲滯，但中國追求自主的決心不會動搖。幸運(yùn)的是，生產(chǎn)HBM芯片并不需要先進(jìn)EUV工具，中國完全有可能繞開限制，在HBM自主道路上繼續(xù)狂奔。

韓國AI創(chuàng)業(yè)市場非?；钴S

最近韓國科技界出現(xiàn)一種新現(xiàn)象，很多工程師從大企業(yè)辭職，跳到AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。

韓國許多AI創(chuàng)業(yè)公司正在招兵買馬，比如Rebellions，它準(zhǔn)備招募30名工程師，應(yīng)聘者有些來自三星電子、SK海力士、LG電子、Naver，甚至還有AMD、ASML員工。

其它一些AI芯片創(chuàng)業(yè)公司也在招人，比如HyerAcce、Alsemy和Mobilint。

Mobilint規(guī)模不大，它主攻人工智能半導(dǎo)體、邊緣型NPU，該公司開發(fā)的芯片可用于攝影系統(tǒng)、無人機(jī)、無人駕駛汽車。HyperAccel成立于2023年1月，主要開發(fā)LPU（延遲處理單元），它可來處理大語言模型。還有Alsemy，它正在開發(fā)基于AI的半導(dǎo)體設(shè)備建模軟件。

上述創(chuàng)業(yè)公司規(guī)模很小，還有一些中型企業(yè)，比如AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)FuriosaAI、Sapeon和DeepX。

FuriosaAI成立于2017年，它為芯片商Warboy設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片。Sapeon原本是SK電信的一部分，2022年4月分拆，專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)芯片半導(dǎo)體元件。DeepX成立于2018年，它主要開發(fā)專用半導(dǎo)體組件，為邊緣設(shè)備（比如路由器、交換機(jī)）研發(fā)AI芯片。

過去幾年全球芯片存儲市場并不景氣，一些大企業(yè)員工流向創(chuàng)業(yè)公司。三星電子是全球最大的內(nèi)存制造商，去年它沒有向芯片業(yè)務(wù)部員工派發(fā)獎金，因?yàn)槿ツ暝摬块T虧損嚴(yán)重。

眼下VC市場寒氣逼人，AI成為為數(shù)不多的投資熱點(diǎn)。今年1月，韓國Rebellions成功融資1.24億美元，這是韓國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司近期最大的一筆融資，公司總?cè)谫Y累計(jì)已超過2億美元。

還有一些融資也值得注意。例如，2023年下半年FuriosaAI融資6000萬美元，去年9月MangoBoost融資727億韓元（約5500萬美元）。

首爾一名風(fēng)投家稱：“VC市場仍處于困境之中，但AI半導(dǎo)體企業(yè)有很好的增長前景，值得期待?！?/p>

可以看出，當(dāng)前韓國比較知名的AI創(chuàng)業(yè)公司大多都是圍繞半導(dǎo)體硬件開展工作的。

韓國AI布局給中國的啟示

綜上我們可以得出結(jié)論：在美國主導(dǎo)的AI產(chǎn)業(yè)中，韓國能提供的主要是硬件，包括邏輯芯片的存儲芯片，主要是存儲芯片。想針對韓國AI產(chǎn)業(yè)，最重要的戰(zhàn)場還是在存儲芯片。

在DRAM產(chǎn)能方面，韓國占據(jù)50.3%份額，中國臺灣24.1%，中國大陸18%，日本6.2%，美國只有1.5%。在NAND閃存產(chǎn)能方面，韓國份額27.1%，中國臺灣3.8%，中國大陸19.3%，日本34.8%，美國只有4.3%。

2022年三星、SK海力士、美光瓜分全球DRAM營收的96%，三星、SK海力士、西數(shù)、鎧俠、美光控制NAND營收的90%。

中國雖然也是全球DARM和NAND產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，占了20%產(chǎn)能份額，但當(dāng)中有很大一部分是三星、SK海力士在華工廠貢獻(xiàn)的。例如，SK海力士無錫廠占了公司DRAM總產(chǎn)能的48%，三星西安廠占了公司NAND閃存產(chǎn)能的40%。所以說中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)沒有數(shù)據(jù)顯示的強(qiáng)大，這點(diǎn)必須承認(rèn)。

中國存儲芯片崛起，必然要與日韓對峙，雖然最關(guān)鍵的還是要掌握美國控制的技術(shù)。

中國正在發(fā)起挑戰(zhàn)，這也是不爭的事實(shí)。相比邏輯芯片，存儲芯片更容易生產(chǎn)，制造商價(jià)格戰(zhàn)打得火爆。

2016年三星控制全球DRAM的一半，隨后份額開始下滑，目前只占全球DRAM營收的43%。與此同時(shí)，美光的營收份額從2011年的11%增至2022年的四分之一。CSET預(yù)計(jì)，中國芯片制造商會在未來10年不斷擴(kuò)充產(chǎn)能，主要瞄準(zhǔn)成熟制程存儲芯片。韓國可能也是感受到了威脅，所以才會積極推進(jìn)HBM3E。

同時(shí)需注意，從表面看，美國與韓國在芯片領(lǐng)域是盟友，但本質(zhì)上也有競爭。1990年代美國占據(jù)芯片制造產(chǎn)業(yè)的37%，今天降到了12%。為了尋求自給自足，拜登政府積極扶持半導(dǎo)本產(chǎn)業(yè)，但與此同時(shí)韓國日本也在大手筆投資。

按照美國的計(jì)劃，到了2030年左右時(shí)美國將生產(chǎn)全球約20%的尖端邏輯芯片。有人認(rèn)為美國“芯片自主”并不現(xiàn)實(shí)，想在美國打造自給自足的芯片產(chǎn)業(yè)鏈可能要投入1萬億美元，芯片價(jià)格會漲上天。

當(dāng)然，美國現(xiàn)在所謂的自主主要還是指邏輯芯片，并不是利潤低、投資大的存儲芯片。既然美國連邏輯芯片自主都不現(xiàn)實(shí)，想在低利潤的存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)壟斷則更難。所以對于中國半導(dǎo)體來說，首先應(yīng)該攻取的或許是存儲芯片，瞄準(zhǔn)韓國、日本等對手；待存儲芯片實(shí)現(xiàn)自主，再重點(diǎn)進(jìn)攻邏輯芯片。(小刀)

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