Counterpoint：預(yù)計(jì)2021年蘋果將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的53％

Counterpoint Research發(fā)布了一些其對(duì)2021年芯片產(chǎn)業(yè)的估計(jì)數(shù)據(jù)。到 2020 年，芯片代工產(chǎn)業(yè)的收入增長(zhǎng)了23％，達(dá)到 820 億美元。Counterpoint表示，今年將增長(zhǎng)12％，使收入達(dá)到 920 億美元。其中，晶圓最大廠臺(tái)積電今年將增長(zhǎng)13％到16％，與行業(yè)整體增長(zhǎng)率一致。

三星在 2021 年的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20％。臺(tái)積電和三星在全球目前唯二兩家提供使用5nm和7nm的工藝節(jié)點(diǎn)尖端芯片。該行業(yè)今年剛開始出貨 5 nm芯片。

Counterpoint Research預(yù)測(cè)，由于蘋果的A14和A15仿生及M1芯片均使用5nm技術(shù)，蘋果將成為臺(tái)積電今年最大的5nm客戶，占產(chǎn)量的53％。今年的 5nm產(chǎn)量將占 12 英寸晶圓的5％，比去年增長(zhǎng)不到1％。Counterpoint認(rèn)為，高通公司占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24％，因?yàn)樘O果將在iPhone13中使用高通5nm驍龍5G X60基帶。根據(jù)預(yù)測(cè)，到 2021 年，臺(tái)積電和三星5nm設(shè)備的預(yù)訂量將達(dá)到90％，前者的總量今年5nm業(yè)務(wù)收入將達(dá)到 100 億美元。

與智能手機(jī)中80％的5nm晶圓不同，7nm芯片被更廣泛地使用，其中35％的產(chǎn)品用于智能手機(jī)。Counterpoint預(yù)測(cè)，今年 7nm將占 12 英寸晶圓使用量的11％。臺(tái)積電和三星都生產(chǎn)各種7nm芯片，包括使用EUV制成的芯片。EUV的使用可幫助代工廠將其工藝節(jié)點(diǎn)減少到目前的5nm，并將于2022年開始批量生產(chǎn)3nm。

今年，臺(tái)積電最大的7nm客戶將是AMD。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，AMD將獲得臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的27％。英偉達(dá)位居第二，占21％，聯(lián)發(fā)科位居第三，占10％。盡管英特爾擁有自己的晶圓廠，但在工藝節(jié)點(diǎn)方面，英特爾仍將排在第四位，占比7％，其能力落后于臺(tái)積電和三星代工廠。英特爾做出外包決定對(duì)于維持芯片制造商的長(zhǎng)期生存至關(guān)重要。蘋果今年將贏得臺(tái)積電7nm產(chǎn)量的6％，因?yàn)槠湟恍┡f手機(jī)仍需要7nm處理器。

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