聯(lián)發(fā)科天璣900處理器發(fā)布 6nm制程工藝表現(xiàn)出眾

5月13日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5GSoC—天璣900，基于臺積電6nm工藝制程，是繼天璣1200和天璣1100后，聯(lián)發(fā)科旗下第三款臺積電6nm5GSoC。這款被稱為“5G戰(zhàn)車”的SoC，究竟有著怎樣的性能表現(xiàn)呢？

天璣900采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計，包括2個2.4GHzA78大核和6個2.0GHzA55小核，得益于制程工藝和架構(gòu)的提升，天璣900對比前代，單核性能提升最多18%。

天璣900首發(fā)的Mali-G68MC4GPU，單核頻率和旗艦級的Mali-G78相同，同時，天璣900還搭載了MediaTekMiraVision畫質(zhì)引擎，全面提升畫質(zhì)觀感的同時帶來旗艦般的畫質(zhì)表現(xiàn)。

天璣900還是聯(lián)發(fā)科旗下首款支持旗艦級存儲規(guī)格LPDDR5+UFS3.1的5GSOC，對比前代，下載時間縮短最多49%，安裝時間減少最多34%。

影像方面是天璣900著重發(fā)力的地方，天璣900支持MediaTekImagiq5.0圖像處理技術(shù)，采用多核ISP，搭載獨(dú)家的硬件級4KHDR視頻錄制引擎，結(jié)合3D降噪和多幀降噪技術(shù)，以及最高支持1.08億像素，配合此次首發(fā)的MediaTek第三代APU，支持AI白平衡、AI自動對焦，帶來旗艦級的影像創(chuàng)作體驗，為中高端市場提供出色的影像能力。

天璣900延續(xù)了聯(lián)發(fā)科5G雙卡雙待技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，集成5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi6，結(jié)合MediaTek5GUltraSave省電技術(shù)，在保持網(wǎng)絡(luò)高效流暢的同時，進(jìn)一步降低5G通信功耗，延長終端續(xù)航。

游戲體驗同樣也是很多用戶關(guān)注的點(diǎn)，天璣900支持MediaTekHyperEngine游戲引擎，支持120Hz的FHD+超高清分辨率顯示，以及先進(jìn)的來電不斷網(wǎng)技術(shù)支持游戲通話雙卡并行，5G高鐵和超級熱點(diǎn)游戲模式，幫助用戶盡情馳騁游戲世界。

前有天璣1200對于旗艦性能的不斷探索，后有天璣1100強(qiáng)勢占據(jù)中高端性價比市場，聯(lián)發(fā)科今年在產(chǎn)品布局戰(zhàn)略上，取得了實質(zhì)性的進(jìn)步，越來越多的手機(jī)廠商選擇聯(lián)發(fā)科的SoC，也越來越多的用戶青睞聯(lián)發(fā)科SoC的手機(jī)，此次天璣900的發(fā)布，不僅擴(kuò)大了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局，還逐漸形成產(chǎn)品圍攻之勢，前代的天璣820就被眾多用戶稱為一代“中端神U”，此次的天璣900在配置上同樣也足夠誠意。

據(jù)了解，搭載天璣900的終端設(shè)備將于2021年第二季度在全球上市。

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