聯(lián)發(fā)科有望連任出貨冠軍，新品跑分超越高通驍龍768G

近日，一名數(shù)碼博主爆料，聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新5G SoC——聯(lián)發(fā)科MT6877，可能會(huì)命名為天璣900，工程機(jī)跑分在48萬(wàn)分左右，超過了高通驍龍768G芯片?？磥?lái)這位新朋友將會(huì)是天璣820的繼承者，成為千元機(jī)的重量級(jí)成員之一。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年的全球智能手機(jī)市場(chǎng)，手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比于2019年的2.38億，同比增長(zhǎng)了48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，成為出貨量冠軍。

過去的一年里，有不少?gòu)S商采購(gòu)了大量的聯(lián)發(fā)科芯片，如華為、小米等。聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)發(fā)展5G芯片的同時(shí)，也從未放棄海外市場(chǎng)。仍在更新的Helio系列，給予了海外新機(jī)更多的動(dòng)力與機(jī)會(huì)。若按照這一趨勢(shì)，2021年聯(lián)發(fā)科有望再次衛(wèi)冕出貨量冠軍。更多詳情請(qǐng)關(guān)注PConline。

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