8月30日上午，vivo官方公布vivoX70系列將于9月9日19:30正式發(fā)布。vivo此番繼續(xù)攜手蔡司，深入探索影像的新視界。
從官方曝光的手機渲染圖我們可以看到，這一次的vivoX70系列采用了居中挖孔的曲面屏設計，而之前爆料的背面副屏設計，似乎并不準確，因為我們從鏡頭模組的特寫來看，vivoX70系列攝像頭右邊的區(qū)域更像是一塊刻字的玻璃板而非副屏。具體的方案到底如何，就得等到發(fā)布會當天揭曉了。
官方也透露了vivoX70系列將搭載自研的V1芯片。在媒體溝通會中，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山說到：“V1是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設計中，V1芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。作為自主研發(fā)影像芯片，V1芯片開發(fā)歷時24個月，投入研發(fā)人力超300人，并將由即將發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。即將發(fā)布的vivoX70系列，在人像、夜景、防抖和視頻等方面有極大提升。”
在此前的相關爆料中，我們了解到此次的vivoX70系列的硬件配置也是相當豪華。vivoX70和vivoX70Pro相比上一代，升級并不明顯，依舊是采用三星Exynos1080芯片，而國際版則采用聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。vivoX70系列也將分為三個版本，“超大杯”版本預計將搭載高通驍龍888Plus。
除了依舊配備大底傳感器+vivo招牌的微云臺外，其主攝像頭的傳感器也從上一代的IMX598升級成了IMX766。同時該機將采用E5發(fā)光材料屏幕，支持120Hz刷新率，支持2K分辨率，頁面流暢度將會更加的絲滑。續(xù)航方面，vivoX70系列或將內置支持4500mAh+55W有線+50W無線組合。另外，爆料數(shù)據(jù)顯示vivoX70系列還將采用立體聲雙揚聲器+X軸橫向線性振動馬達+紅外+IP68級別防水等特性。
這次的vivoX70系列會帶給我們哪些驚喜呢？讓我們一起期待9月9日當晚的新品發(fā)布會吧。
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