雙子星的博弈！聯(lián)發(fā)科天璣2000大戰(zhàn)高通驍龍898

前段時(shí)間，蘋果已經(jīng)率先通過(guò)iPhone13等產(chǎn)品展示了最新的A15自研芯片，依然是強(qiáng)無(wú)敵的性能。谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機(jī)芯片Tensor，重點(diǎn)雖然放在了AI等方面，但2個(gè)2.8GHzCortex-X1超大核性能十分強(qiáng)悍。不過(guò)，以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片，真正備受關(guān)注的還是高通和聯(lián)發(fā)科的次世代旗艦產(chǎn)品——高通驍龍898和聯(lián)發(fā)科天璣2000。

按照此前消息爆料稱，驍龍898將會(huì)在12月中旬正式亮相，而天璣2000將會(huì)在明年初登場(chǎng)，兩者上市時(shí)間非常相近，同時(shí)參數(shù)上也非常類似。

知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站曝光了這兩者的樣片參數(shù)，具體如下：

驍龍898：三星4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno730GPU。

天璣2000：臺(tái)積電4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710MC10GPU。

整體來(lái)看，驍龍898和天璣2000在CPU設(shè)計(jì)方面相差無(wú)幾，都采用了4nm工藝和三叢集架構(gòu)的方案，并且都配備了3.0GHz的X2超大核，其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些，驍龍898基于三星4nm工藝制造，天璣2000則基于臺(tái)積電4nm工藝制造。雖然都是4nm，不過(guò)普遍認(rèn)為臺(tái)積電的4nm工藝要領(lǐng)先于三星，因此天璣2000的三核A78主頻達(dá)到2.85GHz，驍龍898的三核A78主頻則只有2.5GHz，也導(dǎo)致天璣2000的性能將比驍龍898更強(qiáng)一些，但能拉開多少差距，暫時(shí)還是未知數(shù)。

這次聯(lián)發(fā)科的天璣2000和高通的驍龍898在核心架構(gòu)上基本一樣，但是卻在性能和功耗方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)手機(jī)廠商或許會(huì)在旗艦手機(jī)上同時(shí)采用這兩款芯片，將為聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)突圍提供機(jī)會(huì)。你覺得這兩款高端芯片的PK結(jié)果誰(shuí)能更勝一籌？歡迎大家在評(píng)論區(qū)留言討論！

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