據(jù)消息報道，為了降低對驍龍芯片與聯(lián)發(fā)科芯片的依賴程度，OPPO將會在2023年或者2024年推出自研的高階芯片并應(yīng)用到自家旗艦手機上，新芯片基于臺積電3nm制程工藝打造。
Counterpoint的分析師BradyWang表示，對于手機廠家來說，采用自研芯片能加強對供應(yīng)鏈的控制，自研芯片的獨特性也會體現(xiàn)出來，此外他還表示，如果每個業(yè)者都使用高通芯片，就會犧牲其獨特性，同時與競爭對手搶奪芯片供給也會更加激烈。
隨著華為被美國列入黑名單以來，OPPO就持續(xù)的擴大對芯片的投資，據(jù)半導體業(yè)內(nèi)的高層表示，其已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科、高通、華為等企業(yè)尋覓芯片開發(fā)人才。
手機廠商生產(chǎn)自研芯片的風險比較高，但隨著手機影像技術(shù)作為用戶選擇手機的重要參考標準，越來越多的手機廠家也開始轉(zhuǎn)向研發(fā)手機的攝像處理芯片，目前小米與vivo已經(jīng)成功研發(fā)，并在手機上使用獨立的影像處理芯片，OPPO方面也正在積極研發(fā)AI影像鏡頭的處理芯片。
有消息稱，臺積電3nm制程工藝芯片將會在2022年下半年開始量產(chǎn)。
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