此前高通就已經(jīng)官宣，將在12月1日的2021高通技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布下一代的驍龍8系列旗艦芯片，但沒想到半路殺出個(gè)程咬金，在11月19日，友商聯(lián)發(fā)科就毫無(wú)預(yù)兆地?fù)屜劝l(fā)布了自家下一代的旗艦芯片——天璣9000，下面我們就來(lái)看看發(fā)哥今次能不能硬氣起來(lái)吧。
這次在這顆天璣9000上，有著不少的全球首發(fā)的新技術(shù)。
首先它是全球首款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的芯片，全新的制程工藝可以使其塞下更多的晶體管，在提高性能的同時(shí)，能降低功耗。
cpu方面，天璣9000采用了1+3+4的架構(gòu)，由1個(gè)ArmCortex-X2（3.05GHz）超大核+3個(gè)ArmCortex-A710（2.85GHz）大核+4個(gè)ArmCortex-A510能效核心組成，其中X2超大核心號(hào)稱提升35%性能，37%能效。這次的所有核心全都換了個(gè)遍，用上了全球首發(fā)的Arm最新核心，安卓陣營(yíng)也終于不再是萬(wàn)年A55小核的局面了。
在圖形性能方面。天璣9000有一個(gè)全新的具有10核的Mali-G710GPU。其內(nèi)置的光線追蹤SDK將為開發(fā)人員帶來(lái)新的視覺改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)更接近PC級(jí)別的圖形性能。
并且該芯片組首發(fā)支持智能手機(jī)中速度高達(dá)7500Mbps的LPDDR5xRAM。它擁有14MB的緩存，聯(lián)發(fā)科表示，與僅8MB的緩存相比，它的性能提高了7%，帶寬消耗提高了25%。在PPT上還饒有意思地和英特爾對(duì)比了一下。
在Geekbench的初步表現(xiàn)上，天璣9000超越了“安卓旗艦”（或許是驍龍888）的得分，與“2021旗艦”的得分相近，并在安兔兔v9的跑分中突破了百萬(wàn)大關(guān)，性能表現(xiàn)非常亮眼。
此次天璣9000在影像方面也提升巨大，它采用了旗艦級(jí)18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，可實(shí)現(xiàn)三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝HDR視頻，同時(shí)擁有低功耗表現(xiàn)。其具有高性能ISP處理速度達(dá)90億像素/秒；支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR視頻且三攝均支持三重曝光；最高可支持3.2億像素?cái)z像頭。同時(shí)也集成了第五代AI處理器（APU），能為拍攝、游戲、視頻等應(yīng)用提供高能效的AI體驗(yàn)。
值得注意的是，天璣9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕以及HDR10+顯示。
在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科天璣9000也帶來(lái)了新的突破，它支持時(shí)延更低的Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)，包括全球首發(fā)的藍(lán)牙5.3、Wi-Fi6E2x2MIMO、即將到來(lái)的藍(lán)牙LEAudio以及新型北斗III代-B1CGNSS。
在基帶方面，算是聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)了，天璣9000上全新的5G調(diào)制解調(diào)器MediaTekM80，符合新一代3GPPR165G標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz5G全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時(shí)大幅降低通信功耗。其中，3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps；率先支持R16超級(jí)上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案；MediaTek5GUltraSave省點(diǎn)技術(shù)再升級(jí)，大幅降低5G通信功耗。
從綜合以上來(lái)看，天璣9000各方面的表現(xiàn)都非常亮眼，也算是目前聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場(chǎng)的最強(qiáng)之作，也是高通即將發(fā)布的驍龍8Gen1的最強(qiáng)對(duì)手。天璣9000和驍龍8Gen1的性能表現(xiàn)，應(yīng)該在伯仲之間，但由于天璣9000用的是臺(tái)積電4nm工藝，功耗或許會(huì)控制得更好。
可惜在量產(chǎn)商用時(shí)間方面，天璣9000卻要晚于驍龍8Gen1，它要在明年Q1才能量產(chǎn)商用，而驍龍8Gen1盡管到12月才發(fā)布，但已有不少機(jī)型都已經(jīng)準(zhǔn)備好了，不知道屏幕前的你更看好誰(shuí)呢？
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