蘋果iPhone 15 Pro最全劇透:USB-C、鈦金屬外殼、固態(tài)按鍵、A17芯片…

極客網(wǎng)·智能硬件3月28日 從最新傳聞看,2023年蘋果iPhone產(chǎn)品線不會有變化,由iPhone 15、15 Plus、15 Pro、15 Pro Max組成。和上代手機(jī)一樣,iPhone 15 Pro也會有一些iPhone 15沒有的功能。

iPhone 15 Pro的尺寸預(yù)計(jì)為6.1英寸,iPhone 15 Pro Max為6.7英寸。iPhone 15 Pro在設(shè)計(jì)上會帶來一些變化,比如邊框彎曲、更窄,引入鈦合金外殼,還會采用固態(tài)按鍵,通過觸覺反饋模擬按壓感。

iPhone 15 Pro和Pro Max將會搭載3納米A17芯片,iPhone 15繼續(xù)使用和iPhone 14 Pro和Pro Max一樣的芯片,也就是A16。

所有的iPhone 15機(jī)型都支持“靈動島”(Dynamic Island)功能,從Lightning轉(zhuǎn)換至USB-C,接口也會升級,傳輸速度將會與USB 3.2或者Thunderbolt 3一樣快。

所有iPhone 15機(jī)型都內(nèi)置高通5G調(diào)制解調(diào)器,iPhone 15 Pro和Pro Max功能基本一樣,但長焦鏡頭有很大不同。兩款手機(jī)都配有3個攝像頭,其中有一個是長焦鏡頭,但iPhone 15 Pro Max有一個是潛望式鏡頭,支持6x光學(xué)變焦,而iPhone 14 Pro長焦鏡頭只支持4x光學(xué)變焦。

泄露的渲染圖

2月份網(wǎng)上曾出現(xiàn)iPhone 15 Pro照片,我們可以看到設(shè)計(jì)有變化。

現(xiàn)有iPhone 14 Pro使用的是Lightning接口,iPhone 15 Pro用的是USB-C接口,二者看起來高度相似。外殼采用了金屬拉絲工藝,材質(zhì)極可能是鈦金屬。

iPhone 15 Pro的邊框很薄。

從9to5Mac泄露的圖片看,攝像頭陣列隆起更高,可能是因?yàn)閿z像頭升級造成的。以前iPhone的靜音鍵是一個開關(guān),現(xiàn)在變成按鈕。

從泄露的iPhone 15 Pro Max渲染圖看,這款手機(jī)比iPhone 14 Pro Max稍厚。iPhone 15 Pro Max的厚度是8.25毫米,比iPhone 14 Pro Max厚了0.4毫米。

相比iPhone 14 Pro Max,新一代iPhone 15 Pro Max邊框更窄,攝像頭更加隆起。

iPhone 15 Pro的邊框厚度預(yù)計(jì)只有1.55毫米,這可能是智能手機(jī)的“新紀(jì)錄”。iPhone 14 Pro的邊框厚度為2.17毫米。

設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

1、鈦金屬外殼

以前iPhone用的是不銹鋼外殼,今年極可能向鈦金屬轉(zhuǎn)移。鈦比不銹鋼更輕更硬,但價格貴很多。

如果內(nèi)部組件沒有太大變化,因?yàn)橛免伻〈讳P鋼,預(yù)計(jì)15 Pro和Pro Max會比前代手機(jī)更輕。

Apple Watch早就已經(jīng)用上了鈦,有兩種顏色,銀色和黑色,iPhone 15可能也會有同樣的顏色。

鈦外殼的處理工藝和不銹鋼不同。不銹鋼閃閃發(fā)光,鈦呈現(xiàn)啞光狀態(tài),不太容易留下指紋。由于鈦金屬硬度更高,它比不銹鋼更不容易彎折,但由于鈦外殼表面有氧化層,可能容易刮花。

2、顏色

每年iPhone都會有新顏色出現(xiàn),今年可能是深紅色。以前出現(xiàn)過深紫、深綠、深藍(lán),今年可能是深紅加上銀色、金色、太空灰。

3、固態(tài)按鍵

固態(tài)按鍵的使用方式與物理按鍵一樣,但是觸摸時并沒有真正的按鍵。固態(tài)按鍵用觸覺反饋振動來模擬按壓感,實(shí)際感受和物理按鍵是一樣的。iPhone SE的Touch ID Home按鍵、MacBook Pro的觸摸板已經(jīng)用到固態(tài)按鍵。

固態(tài)按鍵防塵防水能力更強(qiáng),據(jù)說蘋果會為iPhone Pro Max增加Taptic Engines振動模塊數(shù)量,增強(qiáng)固態(tài)按鍵體驗(yàn)。iPhone 14按鍵只有一個Taptic Engines。

4、音量鍵

以前的音量鍵實(shí)際上是兩個鍵,用于調(diào)大調(diào)小音量,iPhone 15 Pro不太一樣,它只有一個固態(tài)按鍵,用觸覺反饋調(diào)節(jié)音量大小。靜音鍵不再是開關(guān),換成單獨(dú)按鍵。

5、顯示屏

iPhone 15將會引入更節(jié)能的OLED顯示屏驅(qū)動芯片,28納米工藝制造。

更快的USBC-C

歐洲要求所有電子設(shè)備使用通用充電接口,蘋果要么單獨(dú)為歐洲市場設(shè)計(jì),要么在全球范圍調(diào)整設(shè)計(jì),今年所有的iPhone將會拋棄Lightning,轉(zhuǎn)用USB-C。iPhone 15 Pro的USB-C傳輸速度極高,相當(dāng)于USB 3.2或者Thunderbolt 3的水平,最低20GB/s,最高40GB/s。iPhone 15的傳輸速度仍然只相當(dāng)于USB 2.0,最高只有480Mb/s。

有傳聞稱蘋果會對USB-C接口做出一些限制,阻止手機(jī)與沒有獲得蘋果批準(zhǔn)的配件連接。其實(shí)之前蘋果所用的Lightning接口也有同樣的限制,但Mac、iPad的USB-C接口可以自由連接。

潛望式攝像頭

iPhone 15 Pro Max將會引入新的潛望式攝像頭技術(shù),其它iPhone 15系列手機(jī)沒有。潛望式攝像頭相當(dāng)于長焦鏡頭,支持6x光學(xué)變焦。為什么其它iPhone 15手機(jī)沒有呢?可能是因?yàn)闆]有容納硬件的內(nèi)部空間。三星早在幾年前已經(jīng)引入潛望式攝像頭,支持10x光學(xué)變焦。搭配數(shù)字變焦,三星手機(jī)的變焦能力達(dá)到100x。

A17芯片

iPhone 15 Pro和Pro Max將會搭載A17芯片,它是第一款3納米A系列芯片。iPhone 14搭配的A15和A16分別采用5納米和4納米技術(shù),3納米工藝可以進(jìn)一步縮小芯片尺寸。按照臺積電的介紹,3納米芯片可以將性能提升10-15%,將能耗削減最多30%。因成本比較高,2023年只有iPhone 15 Pro機(jī)型才會配備A17芯片。

iPhone 15 Pro和Pro Max的運(yùn)行內(nèi)存將會增加到8GB,iPhone 14 Pro只有6GB。

Wi-Fi 6E和5G

2023款iPhone全部配備高通下一代X70 5G芯片,它支持AI技術(shù),擁有更快的處理速度。其中iPhone 15 Pro和Pro Max將會支持Wi-Fi 6E。與Wi-Fi相比,Wi-Fi 6E帶寬更寬、連接速度更快、延遲更低、數(shù)據(jù)吞吐量更大。

有傳聞稱蘋果將會在2024年引入屏下Face ID技術(shù),它可以增加屏幕使用面積。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon曾說,預(yù)計(jì)2024年iPhone將會用上蘋果自己設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但分析師Ming-Chi Kuo對此并不確定。

定價

iPhone 15 Pro和Pro Max預(yù)計(jì)會比上代同類機(jī)型更貴,因?yàn)殁佂鈿?、固態(tài)按鍵、A17芯片等部件成本更高。iPhone 14 Pro和Pro Max的起步價分別為999美元和1099美元,自iPhone 12 Pro以來蘋果高端機(jī)的定價一直沒有變過,今年可能會有變化。iPhone 15的配置比iPhone 15 Pro和Pro Max稍低,功能更少,搭載A16芯片,標(biāo)準(zhǔn)攝像頭(沒有潛望式攝像頭),鋁外殼,USB-C接口速度更低。

明年蘋果可能會推出Ultra機(jī)型,與iPhone 16、16 Pro、16 Pro Max搭配。Ultra機(jī)型的攝像頭更強(qiáng),芯片更快,顯示屏更大,采用無接口設(shè)計(jì),沒有Lightning或者USB-C。Pro Max機(jī)型一般定價為1099美元,Ultra可能更貴一些。(小刀)

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2023-03-28
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