“AI+硬件”時代大幕已開啟 期待下一個“iPhone時刻”到來

英偉達市值破萬億美元，蘋果發(fā)布頭顯產品Vision Pro引爆整個科技圈，這或許是2023年年中最為重磅的兩大科技趨勢且這兩件大事均與“硬件”相關。

正當英偉達一“U”難求之際，黃仁勛的老鄉(xiāng)“蘇媽”，蘇姿豐（AMD CEO），拋出一系列重磅產品，包括直接對標英偉達超芯GH200的旗艦產品MI300。

在Chat-GPT作為人工智能“萬億產業(yè)”中軟件側的代表，引爆全球之后，AI芯片、可穿戴設備等智能硬件也同樣會是AI大玩家的必爭之地。

一、智能硬件：讓設備更“智能”

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現互聯網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數據等附加價值。

智能硬件通過與人們的日?；顒赢a生聯系，運用最新的軟硬件技術，改變普通設備的外觀，實現與人類即時交互，拓展各種服務功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當下的局勢，從而實現實時控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

面對當今的數智時代，伴隨著5G網絡技術的發(fā)展與成熟，人們可直接通過移動終端控制外部環(huán)境，實現智能家居、智能可穿戴設備以及XR等智能硬件產品的再升級。

二、市場規(guī)模：保持快速增長

我國智能硬件市場規(guī)模保持較快增長。根據賽迪數據，2018年，中國智能硬件市場規(guī)模為3834.2億元，預計到2022年，市場規(guī)模將達到9300億元，2018-2022年GAGR為24.8%。

從產品結構看，隨著智能穿戴設備在健康檢測等場景的普及，以及消費者認可程度的提升，智能穿戴設備市場份額進一步上升。對比2019年，2021年智能穿戴設備市場規(guī)模達到1728.6億元，市場份額由19.2%提升至20.8%，2019-2025年GAGR為12.4%。

三、產業(yè)結構：從AI芯片到智能手表 應有盡有

智能硬件產業(yè)鏈上游是基礎軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎技術；中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等；產業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應用場景和下游渠道、終端客戶等。

1.上游：智能芯片 算力的必爭之地

當前人工智能爆發(fā)新一輪浪潮，海量參數產生大算力需求，Open AI預估算力需求每3.5個月翻一倍，每年近10倍。AI大模型的算力水平顯著供不應求，高壁壘AI芯片顯著受益。

廣義而言，AI芯片指的是專門用于處理人工智能應用中大量計算任務的模塊，除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片，還有比較前沿性的研究，例如：類腦芯片、可重構通用AI芯片等。狹義的AI芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設計的芯片。“無芯片不AI”，以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標準，發(fā)展更注重超速運算能力的AI芯片成為推動人工智能產業(yè)爆發(fā)的關鍵核心要素之一，其快速發(fā)展對人工智能技術的進步和行業(yè)應用起到了決定性的作用。

全球人工智能芯片市場高速增長。由IDC預計，到2025年人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。人工智能芯片搭載率（attach rate）將持續(xù)增高，目前每臺人工智能服務器上普遍多配置2個GPU，未來18個月，GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升。

2.中游：終端企業(yè)“各顯神通”

智能硬件產品的種類繁多、應用領域廣泛，不同應用領域的產業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領域，部分企業(yè)在某一特定的細分市場占據了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數量也持續(xù)攀升。隨著產業(yè)分工的日益細化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術方案商、電子制造服務商等，定位更加明確。

知名品牌商以Meta、蘋果、谷歌、三星、華為、小米等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術研發(fā)等附加值較高的領域，參與全球競爭，占據了智能硬件產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術方案商如重慶藍岸等技術服務型企業(yè)，聚焦于產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關鍵技術環(huán)節(jié)，通過高效應用行業(yè)前沿技術，開展關鍵技術的參考設計、開展產品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實現產品所想即所得。知名電子制造服務商以Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進的生產制造體系和龐大的全球產能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質生產制造智能硬件產品的能力。

3.下游：智能穿戴設備 爭奪普通用戶的重要領域

通用人工智能的爆發(fā)（AGI），讓智能硬件本就無限“光明”的前景增添了更多地確定性。從鋼鐵俠里的“Jarvis”，到星際穿越中的“Tars”，再到流浪地球里的“MOSS”可見人們對于虛擬助手的渴望早已達到極點。

作為AGI最貼近C端消費市場的賽道，智能穿戴設備也必將成為未來巨頭下場亂斗最激烈的行業(yè)。近期，阿里巴巴天貓精靈的一款智能眼鏡正測試升級大模型交互系統(tǒng)，也可用于耳機、頭盔等穿戴設備中。另外，華米也宣布其新款Amazfit Falcon運動智能手表將上線ChatGPT表盤。

（1）智能手表

隨著人們對健康意識的提高以及生活方式的改變，智能手表逐漸成為人們生活的必需品。

智能手表的應用場景非常廣泛。除了日常使用外，還可用于多種場景，例如運動跟蹤、健康管理、旅游出行、社交娛樂等。運動跟蹤功能使用戶可以實時監(jiān)測心率、步數、卡路里和運動距離等數據，幫助用戶了解自己的運動狀態(tài)，為健康保駕護航。同時，智能手表還可以提供導航、預訂餐廳、預訂機票等便捷服務，極大地方便了用戶生活。

隨著智能手表在運動、健康等領域的深入拓展，越來越多的科技公司加入其中，腕上設備與醫(yī)療設備的邊界也在被逐步打破，實時的數據監(jiān)測也為主動健康管理服務提供了更多可能性。

（2）XR/VR

根據Counterpoint的報告，2022年中國XR頭顯的出貨量超過110萬臺。其中，VR仍然是XR市場的主導，2022年占總出貨量的95%以上。目前在國內市場，排名第一的品牌是Pico，市場占有率達到了43%；其次是大朋VR，市場占有率為36%；愛奇藝、HTC和NOLO的市場份額分別為9%、5%和2%。

而IDC《中國AR/VR頭顯市場季度追蹤報告》顯示，2023年第一季度，中國AR/VR市場出貨17.3萬臺，同比下降37.6%。其中AR市場出貨2.2萬臺，同比增長35.7%，VR市場出貨15萬臺（Tethered VR出貨4萬臺，Standalone VR出貨11萬臺），同比下降42.2%。對于一季度出貨整體下降的主要原因，IDC稱：“是受到頭部廠商降本增效策略、非剛需消費電子產品需求端持續(xù)乏力、無新品上市刺激等因素影響。”

XR被行業(yè)普遍認為可以取代智能手機成為下一代移動平臺。大眾可以通過AR/VR/MR等多模態(tài)終端入口，隨時隨地享受數字經濟和社會的服務。同時近期隨著ChatGPT熱度不斷提升，人工智能、XR領域也不斷受到廣泛關注。

值得關注的是，除了個人用戶，XR技術正加速賦能千行百業(yè)，新技術、新場景、新模式、新業(yè)態(tài)層出不窮。工業(yè)制造領域，XR技術成為新一代生產力工具，大量應用在研發(fā)設計、生產優(yōu)化、設備運維、產品測試、技能培訓、跨國跨地域協(xié)同等環(huán)節(jié)，呈現出虛實融合的智能制造新形態(tài)。

天眼查數據顯示，截至目前，現存VR相關企業(yè)2.6萬余家，其中2023年1-5月新增注冊企業(yè)20萬余家；

從地域分布來看，廣東以7910余家位列區(qū)域首位；江蘇、山東分列二、三位，分別擁有1800余家以及1450余家；

從成立時間來看，近7成的相關企業(yè)成立于5年內，成立于1年以內的相關企業(yè)占比18.2%；

四、投融資：潛力無限 持續(xù)受到風險資本市場關注

隨著國民消費的升級，我國高科技智能硬件產品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術的推動下，近些年來中國智能硬件產業(yè)實現了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風險資本市場的大量關注。

1.總體規(guī)模：融資事件過千起 金額超2000億

從融資事件的總體規(guī)模來看，智能硬件領域自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年（2020-2022年）的融資事件數量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。于此通知，截止到2023年6月（文章寫作之時），相關融資事件合計發(fā)生80余起，融資金額近29億元。

2.輪次：早期投資占主流

從融資事件的輪次分布來看，幾乎覆蓋了所有的融資輪次。從具體數據來看，A輪、戰(zhàn)略融資以及天使輪相關融資數量位居前列，分別有240余起、220余起以及190余起。

另外，融資輪次較為靠后的E輪，以至到Pre-IPO,融資事件數量相對較少，分別有1起以及7起。

3.地域分布：廣東優(yōu)勢明顯

從融資事件所涉及的地域分布來看，廣東以440余起融資事件位居第一，這與廣東地區(qū)較為發(fā)達的消費電子產業(yè)息息相關。另外，北京以及上海，位居二、三位，分別擁有210余起以及200起。除此之外，浙江、江蘇也分別擁有120余起，110余起排名靠前。從智能硬件創(chuàng)新企業(yè)的分布也可看出高科技產業(yè)對于地區(qū)經濟發(fā)展的相互促進作用。

4.投資機構分布：傳統(tǒng)VC與CVC均有出手記錄

縱觀投資機構的分布情況，從“出手”次數分布上來看，紅杉資本、順為資本、小米集團以及深創(chuàng)投，位居前列，分布擁有38起（紅杉與順為并列），30起、27起。

另外，從投資機構類型來說，基本以傳統(tǒng)VC為主；包括騰訊投資、字節(jié)跳動以及百度風投在內的CVC，投資數量在保持在10起左右。

對于“大廠”來說，人工智能屬于未來的必爭之地，尤其是對于我國人工智能領域應用十分廣闊的市場，必然各大公司都會引起重視，不能“掉隊”。

天眼查研究院認為，智能硬件，一個能夠通過互聯網連接，依靠人工智能及網絡技術，實現智能化服務，助力人類實現更快捷、更高效、更容易操作、更智能化操作的技術“引領者”，將伴隨我們展開新一輪智能科技革命。

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