消息稱高通將繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片至2026年

驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年9月12日消息,近日,據(jù)外媒報(bào)道,高通周一表示,將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到 2026 年,也就是合同延長(zhǎng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示,他們預(yù)計(jì)蘋果將從 2024 年開始使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來,蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。

高通表示,根據(jù)六年協(xié)議,高通將繼續(xù)向蘋果收取專利費(fèi)。該協(xié)議是在蘋果和高通之間關(guān)于專利費(fèi)的法律糾紛結(jié)束時(shí)達(dá)成的,并于 2019 年達(dá)成和解。

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2023-09-12
消息稱高通將繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片至2026年
驅(qū)動(dòng)中國(guó)2023年9月12日消息,近日,據(jù)外媒報(bào)道,高通周一表示,將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到 2026 年,也就是合同延長(zhǎng)了三年。

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