驅(qū)動中國2023年10月31日消息，蘋果在今日的“來勢迅猛”發(fā)布會上，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max芯片，是首款采用3納米工藝技術(shù)的PC芯片。
據(jù)悉，M3芯片的CPU、GPU和統(tǒng)一內(nèi)存相較于M2系列分別提升了20%、10%和20%。具體來說，M3芯片配備了8核CPU，10核GPU和24GB統(tǒng)一內(nèi)存，其速度比M2系列提升了20%。而M3 Pro芯片則配置了12核CPU，18核GPU和36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度比M2 Pro提升了10%。最高配置的M3 Max芯片則搭載了16核CPU，40核GPU和128GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度比M2 Max提升了20%。
蘋果介紹稱，M3 系列芯片中的新一代圖形處理器實(shí)現(xiàn)了 Apple 芯片史上最大幅的圖形處理器架構(gòu)飛躍。不同于傳統(tǒng)圖形處理器，它具備動態(tài)緩存功能，因而可對硬件中本地內(nèi)存的使用進(jìn)行實(shí)時分配。在動態(tài)緩存功能的加持下，每項(xiàng)任務(wù)對內(nèi)存的消耗精準(zhǔn)符合所需。
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