三星旗艦手機或轉向聯發(fā)科定制芯片：應對良率挑戰(zhàn)與高通漲價

極客網消息，在智能手機市場競爭日益激烈的今天，三星正面臨著一場芯片供應的挑戰(zhàn)。據韓國媒體報道，由于Exynos 2500芯片的良率無法滿足量產要求，三星可能將在其即將推出的Galaxy S25系列手機上首次采用聯發(fā)科定制芯片。

三星對芯片良率有著嚴格的要求，通常要求超過60%的良率才會開始量產手機SoC。然而，目前的Exynos 2500芯片良率遠未達到這一標準，這導致三星不得不尋找替代方案。

在此情況下，三星面臨兩種選擇：一是全系采用高通下一代旗艦驍龍8 Gen4；二是與聯發(fā)科合作，為Galaxy S25系列定制天璣芯片。考慮到高通驍龍8 Gen4處理器因臺積電3nm工藝供不應求導致價格上漲25%，售價可能超過250美元，與聯發(fā)科合作成為了更為經濟可行的選擇。

聯發(fā)科作為另一大芯片供應商，其芯片供應價格相對較低。據2024年第一季度數據顯示，聯發(fā)科出貨量高達1.14億顆，但利潤相對較少，這也反映出其定價策略更具競爭力。

因此，在Exynos 2500芯片良率不足、高通處理器價格高漲的雙重壓力下，三星選擇與聯發(fā)科合作，為Galaxy S25系列手機定制天璣芯片成為了合理的選擇。這一舉措將有助于三星保持其旗艦手機在市場上的競爭力，同時也為聯發(fā)科打開了一個新的高端市場機會。

不過，值得注意的是，三星為Exynos 2500定下的最晚量產時間是今年年底，這意味著三星仍有一段時間來提升自家芯片的良率。未來三星是否會繼續(xù)堅持自家芯片的研發(fā)和生產，還是與聯發(fā)科建立長期合作關系，仍是業(yè)界關注的焦點。

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