三星旗艦手機(jī)或轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科定制芯片：應(yīng)對(duì)良率挑戰(zhàn)與高通漲價(jià)

極客網(wǎng)消息，在智能手機(jī)市場競爭日益激烈的今天，三星正面臨著一場芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)。據(jù)韓國媒體報(bào)道，由于Exynos 2500芯片的良率無法滿足量產(chǎn)要求，三星可能將在其即將推出的Galaxy S25系列手機(jī)上首次采用聯(lián)發(fā)科定制芯片。

三星對(duì)芯片良率有著嚴(yán)格的要求，通常要求超過60%的良率才會(huì)開始量產(chǎn)手機(jī)SoC。然而，目前的Exynos 2500芯片良率遠(yuǎn)未達(dá)到這一標(biāo)準(zhǔn)，這導(dǎo)致三星不得不尋找替代方案。

在此情況下，三星面臨兩種選擇：一是全系采用高通下一代旗艦驍龍8 Gen4；二是與聯(lián)發(fā)科合作，為Galaxy S25系列定制天璣芯片。考慮到高通驍龍8 Gen4處理器因臺(tái)積電3nm工藝供不應(yīng)求導(dǎo)致價(jià)格上漲25%，售價(jià)可能超過250美元，與聯(lián)發(fā)科合作成為了更為經(jīng)濟(jì)可行的選擇。

聯(lián)發(fā)科作為另一大芯片供應(yīng)商，其芯片供應(yīng)價(jià)格相對(duì)較低。據(jù)2024年第一季度數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科出貨量高達(dá)1.14億顆，但利潤相對(duì)較少，這也反映出其定價(jià)策略更具競爭力。

因此，在Exynos 2500芯片良率不足、高通處理器價(jià)格高漲的雙重壓力下，三星選擇與聯(lián)發(fā)科合作，為Galaxy S25系列手機(jī)定制天璣芯片成為了合理的選擇。這一舉措將有助于三星保持其旗艦手機(jī)在市場上的競爭力，同時(shí)也為聯(lián)發(fā)科打開了一個(gè)新的高端市場機(jī)會(huì)。

不過，值得注意的是，三星為Exynos 2500定下的最晚量產(chǎn)時(shí)間是今年年底，這意味著三星仍有一段時(shí)間來提升自家芯片的良率。未來三星是否會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持自家芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，還是與聯(lián)發(fā)科建立長期合作關(guān)系，仍是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

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