爭(zhēng)奪話語權(quán)：海信5G應(yīng)用光模塊先人一步

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，5G市場(chǎng)將會(huì)在2020年啟動(dòng)，5G光網(wǎng)絡(luò)將會(huì)為用戶提供10倍于4G網(wǎng)絡(luò)的帶寬，并且連接著海量的物聯(lián)網(wǎng)終端，因此無線網(wǎng)絡(luò)帶寬將在5G時(shí)代迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，從而進(jìn)一步刺激光模塊市場(chǎng)，特別是高速光模塊市場(chǎng)。

另外，基于當(dāng)前CPRI架構(gòu)的無線前傳網(wǎng)絡(luò)在5G時(shí)代將會(huì)面臨巨大的壓力，網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)亟待升級(jí)。由于軟件定義網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、網(wǎng)絡(luò)切片等新技術(shù)的引入，5G對(duì)于移動(dòng)前傳、移動(dòng)回傳等承載網(wǎng)提出諸多挑戰(zhàn)，因此面向5G承載的傳送網(wǎng)迎來了新一輪發(fā)展契機(jī)。

海信展位

目前，作為公認(rèn)的下一代通信技術(shù)，5G吸引了芯片商、通信設(shè)備商及電信運(yùn)營(yíng)商的廣泛關(guān)注，紛紛投入研發(fā)及部署測(cè)試搶占話語權(quán)。

率先推出5G無線應(yīng)用光模塊

在9月6號(hào)至9號(hào)在深圳舉辦的光博會(huì)上，海信帶寬展示了業(yè)內(nèi)率先通過大客戶認(rèn)證并進(jìn)入批量供應(yīng)的5G無線應(yīng)用系列光模塊產(chǎn)品。據(jù)海信Telecom產(chǎn)品線總經(jīng)理趙平介紹：“海信寬帶已經(jīng)具備了從chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，現(xiàn)已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。依托于同軸封裝技術(shù)、COB技術(shù)、微光學(xué)封裝技術(shù)、光子集成技術(shù)四大封裝平臺(tái)，在接入網(wǎng)和數(shù)通領(lǐng)域都取得突出成就?！?/p>

海信5G無線應(yīng)用系列光模塊產(chǎn)品

對(duì)于5G未來應(yīng)用，趙平認(rèn)為：“由于大容量、低時(shí)延、同步精度高等優(yōu)勢(shì)，5G所帶來的首先是數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，減少常見的視頻‘卡頓’現(xiàn)象，未來在VR/AR及4K、8K高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。另外，由于低時(shí)延特性，5G模塊產(chǎn)品特別適合無人駕駛領(lǐng)域應(yīng)用，大大提升數(shù)據(jù)獲取能力并提供及時(shí)應(yīng)急反饋。除此之外，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代海量的終端設(shè)備連接將充分發(fā)揮5G優(yōu)勢(shì)，促使真正的萬物互聯(lián)?！?/p>

“目前，在全球接入網(wǎng)光模塊領(lǐng)域海信，占據(jù)了超過30%的市場(chǎng)份額，今年在100G EPON光模塊技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破，為下一代PON技術(shù)的演進(jìn)奠定了基礎(chǔ)?！痹诮榻B展臺(tái)產(chǎn)品過程中，趙平表示：“除了接入網(wǎng)方面，海信在數(shù)通領(lǐng)域同樣表現(xiàn)不俗。本次展會(huì)中還展示了支持中國(guó)超算處于世界前列的600G HPC 2.0、新一代基于硅光混合集成技術(shù)的100G PSM4光模塊、基于自制可調(diào)諧激光芯片系列模塊和25G/40G系列產(chǎn)品、100G CFP2/CFP4和100G CWDM4/PSM4等全系列企業(yè)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等數(shù)通產(chǎn)品?！?/p>

200G仍有很大的市場(chǎng)潛力

近年來，隨著數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，網(wǎng)路傳輸數(shù)率不斷提升。目前，100G已經(jīng)趨于成熟，而400G也在不斷探討驗(yàn)證。對(duì)于100G向400G演進(jìn)，業(yè)內(nèi)有觀點(diǎn)認(rèn)為200G只是過渡階段。對(duì)此，OFweek光通訊網(wǎng)編輯也請(qǐng)教了海信Telecom產(chǎn)品線總經(jīng)理趙平。

他認(rèn)為，由于國(guó)外部署較早，基于平滑過渡的考慮，200G仍有很大的市場(chǎng)潛力。為此，海信也推出了基于公司先進(jìn)的Passive Alignment COB技術(shù)平臺(tái)的2x100G QSFP-DD光模塊，憑借著優(yōu)異的傳輸和功耗特性，產(chǎn)品得到了北美大客戶的認(rèn)可。而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，由于部署時(shí)間較晚，對(duì)于400G需求旺盛，有望直接部署400G網(wǎng)絡(luò)并商用。

對(duì)于400G的技術(shù)路線，趙平表示：“海信更加看好硅光子路線，也會(huì)有相關(guān)產(chǎn)品推出。正是由于海信具備了四大封裝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，我們能夠根據(jù)市場(chǎng)需求開發(fā)出具有領(lǐng)先性地產(chǎn)品，進(jìn)一步爭(zhēng)奪話語權(quán)！”

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