2017年基帶芯片市場收益份額：高通第一 海思五進四

Strategy Analytics手機元件技術研究服務發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4％，為212億美元。

Strategy Analytics的研究報告顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星LSI，海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六，緊跟展訊。市場領導者高通在2017年基帶收益份額增長至53％，聯(lián)發(fā)科以16％的收益份額位列第二，三星LSI以12％收益份額緊隨其后。

·Strategy Analytics估計，除LTE基帶細分市場外，其它所有基帶細分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。

·除聯(lián)發(fā)科和展訊外，所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實現(xiàn)了同比增長。2017年，基帶廠商尋求新的機會，如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。

·較小的基帶芯片廠商，包括Altair半導體，GCT半導體，Nordic半導體和Sequans Communications，正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域。

Strategy Analytics副總監(jiān)Sravan Kundojjala評論說：“高通的基帶業(yè)務在連續(xù)兩年出貨量下降后，在2017年回復增長。盡管面臨來自海思，英特爾和三星的激烈競爭，高通與中國手機廠商的緊密關系幫助其在2017年取得強勁表現(xiàn)。 包括驍龍835在內的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷機型采用，同時該公司繼續(xù)推動高級調制解調器功能。Strategy Analytics認為，從4G到5G轉型期間，高通在2019年及其以后的市場份額中仍會保持領先地位。”

Strategy Analytics手機元件技術研究服務執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson指出，“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊，并失去了一定的市場份額。兩家公司都無法加速其LTE的產(chǎn)品路標，同時3G基帶芯片急劇下滑加劇了問題的復雜性。 聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢和功能豐富的LTE芯片（如Helio P60）為導向的主線產(chǎn)品復出戰(zhàn)略，Strategy Analytics認為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面， 展訊正追隨快速增長的LTE功能手機細分市場，并同時更新其LTE智能手機芯片，以提高出貨量。 2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關鍵一年，因為該行業(yè)即將在2019年進入5G時代。”

Strategy Analytics RF和無線組件研究服務總監(jiān)Christopher Taylor補充說：“盡管海思半導體，英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100％來自單一客戶，但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。 英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單，并且有望在2018年通過千兆級LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢頭。”

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