聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70

2018年6月28日，中國上海 — 今天，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達(dá)成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)。

作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

“不久前，5G第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作完成，標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了商用沖刺的新階段。中國移動牽頭成立的 “5G終端先行者計劃”，是在這個新階段下承載5G端到端成熟的重要舉措。聯(lián)發(fā)科技很榮幸成為這個計劃里的重要一員。” 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理莊承德表示：“聯(lián)發(fā)科技致力推動科技的普及，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者將能以更合理的價格享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗?！?/p>

近年來，聯(lián)發(fā)科技5G動作頻頻，不僅全程參與5G標(biāo)準(zhǔn)化制定工作，還與相關(guān)廠商合作開展5G網(wǎng)絡(luò)測試。目前，聯(lián)發(fā)科技已實現(xiàn)了Sub-6GHz頻段下，實測數(shù)據(jù)傳輸速率5Gbps的成績，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，這對于助力中國5G策略的實現(xiàn)具有重要意義。

依據(jù)“5G終端先行者計劃”，成員企業(yè)的5G方案將適用于智能手機(jī)、AR/VR、無人機(jī)、平板電腦等多種終端形態(tài)。聯(lián)發(fā)科技橫跨智能手機(jī)、無線連接、家庭娛樂等豐富而多元的產(chǎn)品線，有助于推動5G技術(shù)的全面開花，讓5G無處不在。

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