中國電信發(fā)布NB-IoT芯片評測報告:聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達十年

9月14日消息 在9月14日“2018年中國電信智能終端技術(shù)論壇”上,中國電信廣東研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心,發(fā)布了《中國電信2018終端洞察報告》。

在《NB-IoT芯片評測報告》中,中國電信對聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商,6款產(chǎn)品,4大性能特性,11項評測指標。結(jié)果顯示,2018年芯片比2017年芯片功耗優(yōu)化明顯,提升50%至100%;對標3GPP要求:所有芯片深覆蓋特性已達標,聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達10年。

同時,中國電信還對28家模組商的37款模組進行了測試。結(jié)果顯示,同芯片不同模組的數(shù)據(jù)性能差異明顯,在保持低成本的同時需注意保障產(chǎn)品性能。

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2018-09-14
中國電信發(fā)布NB-IoT芯片評測報告:聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達十年
中國電信發(fā)布NB-IoT芯片評測報告:聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達十年,C114訊 9月14日消息 在9月14日2018年中國電信智能終端技術(shù)論壇上,中國電信廣東研究院終端

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