聯(lián)發(fā)科5G集成芯片天璣發(fā)布:旗艦定位 支持5G雙卡雙待

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,首款5G之所以取名天璣1000,是因?yàn)樘飙^屬于北斗七星之一,寓意指引5G時(shí)代的科技方向,以此命名象征著聯(lián)發(fā)科技是5G時(shí)代的領(lǐng)跑者、技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先者和標(biāo)準(zhǔn)制定的積極參與者。

理論速率超高 還支持5G雙卡雙待

其實(shí),在5月Computex電腦展期間,聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)了集成式5G SoC,確定雙模雙載波等5G技術(shù),以及旗艦級(jí)處理器架構(gòu)的規(guī)格,并實(shí)現(xiàn)了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。

如今這款SoC正式發(fā)布,定名天璣1000。該芯片集成了聯(lián)發(fā)科技的5G調(diào)制解調(diào),其支持LTE和5G雙連接,并向下兼容2G到4G各代網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)天璣1000是全球首款支持5G雙卡雙待的芯片,而且同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種組網(wǎng)模式。

據(jù)官方介紹,天璣1000在Sub-6GHz頻段網(wǎng)絡(luò)吞吐量達(dá)到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。這一網(wǎng)絡(luò)吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅(一般都在2.3Gbps下行,1.25Gbps上行)。這得益于天璣1000的5G雙載波聚合技術(shù),它不但能實(shí)現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速,增加30%高速層覆蓋,還能在兩個(gè)5G連接區(qū)域(高速層和覆蓋層)無縫切換。

在無線連接方面,天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1+標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)高速高效的本地?zé)o線連接。官方介紹,其在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。

旗艦芯片配置 終于用上了7nm

天璣1000采用7nm工藝制造,CPU部分集成4個(gè)ARM Cortex-A77核心和4個(gè)ARM Cortex-A55核心,其中大核主頻高達(dá)2.6GHz,小核主頻為2.0GHz。從參數(shù)上看,天璣1000雖然不是大中小三段架構(gòu),但是采用了AMR最新的核心,并且擁有4顆大核,理論性能足夠強(qiáng)勁。

圖形處理器方面,天璣1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。據(jù)官方介紹,Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和游戲體驗(yàn)。同時(shí),天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示,并且它是全球第一個(gè)支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動(dòng)平臺(tái)。

APU 3.0再登AI算力榜首

人工智能方面,天璣1000搭載了聯(lián)發(fā)科技全新架構(gòu)的AI處理器——APU 3.0,擁有4.5 TOPS的AI算力,即處理器每秒鐘可進(jìn)行4.5萬億次操作。官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)主要應(yīng)用于相機(jī)和視頻方面,它支持自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡、降噪、高動(dòng)態(tài)范圍HDR以及AI臉部識(shí)別,并且全球首個(gè)支持多幀曝光的4K HDR視頻。

其實(shí)在發(fā)布會(huì)召開前,聯(lián)發(fā)科技天璣1000已經(jīng)在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark榜單排名第一。這意味著從數(shù)據(jù)上看,它的AI算力已經(jīng)超越了麒麟990 5G和驍龍855 Plus芯片。

拍照方面,天璣1000搭載了全球首款五核圖像信號(hào)處理器(ISP),以每秒24幀(FSP)的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合,例如3200萬+1600萬像素雙攝。

最后,聯(lián)發(fā)科技宣布首款搭載天璣1000的終端產(chǎn)品將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。

新浪點(diǎn)評(píng):

千呼萬喚始出來,聯(lián)發(fā)科技終于在5G時(shí)代推出了旗艦芯片,并擺脫了多年12nm制程工藝,換上了7nm。從這次產(chǎn)品參數(shù)來看,天璣1000 5G移動(dòng)平臺(tái)也拿下了多項(xiàng)“第一”:

全球首款支持5G雙卡雙待的芯片;

全球最快的5G網(wǎng)絡(luò)吞吐量;

全球首款采用Mali-G77 GPU的芯片;

全球首款搭載五核圖像信號(hào)處理器(ISP)的芯片;

全球首個(gè)支持多幀曝光的4K HDR視頻;

全球首個(gè)支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動(dòng)平臺(tái)。

不得不說,5G時(shí)代對(duì)于移動(dòng)芯片制造商來說至關(guān)重要。隨著5G網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)的成熟,芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈。過去很長一段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科技在智能手機(jī)旗艦芯片上有所缺失,如今終于在5G全面普及前補(bǔ)齊了這一項(xiàng)。至于天璣1000能否為智能手機(jī)帶來優(yōu)秀的體驗(yàn),只有等到新機(jī)發(fā)布時(shí)再做體驗(yàn)。

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2019-11-26
聯(lián)發(fā)科5G集成芯片天璣發(fā)布:旗艦定位 支持5G雙卡雙待
聯(lián)發(fā)科5G集成芯片天璣發(fā)布:旗艦定位 支持5G雙卡雙待,IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式推出旗下首款集

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