釋放EPYC Rome高潛能，戴爾攜手AMD“重塑”高性能計算

11月29日消息（林想）服務器平臺的CPU就像汽車中的發(fā)動機一樣，雖然性能有了質的飛躍，并不意味車能跑最快。因為要把性能發(fā)揮極致必須對底盤進行整改，否則速度上不來，用戶體驗也會大打折扣。

日前，為了進一步釋放EPYC Rome芯潛能，戴爾攜手AMD“重塑”高性能計算，推出5款基于AMD二代EPYC平臺的PowerEdge服務器，分別為1U單路的PowerEdge R6515、2U單路的PowerEdge R7515、1U雙路的PowerEdge R6525、2U四節(jié)點的PowerEdge C6525以及2U雙路的PowerEdge R7525，希望通過這樣多種類、多層次的產品組合，滿足數(shù)據中心對HPC、云計算、AI等新興場景的訴求。

數(shù)據中心面臨四大挑戰(zhàn)

羅馬并非一日建成，AMD的“Rome”更是來之不易。

在AMD中國區(qū)商用事業(yè)部銷售總監(jiān)周俊杰看來，數(shù)據中心市場主要面臨著四大挑戰(zhàn)：第一是對計算力要求的提升；第二是成本要不斷降低；第三是規(guī)模越來越大；第四是安全和隱私要求變得越來越重要。

“許多大型數(shù)據中心客戶對算力極度渴求，如果他們沒有算力在市場當中就沒有任何競爭力。同時，他們會要求非常低的成本，在每個機架群到每個數(shù)據中心，要求不斷降低他們的購買和使用的成本，來提供完美的服務。”周俊杰表示，這些客戶希望在更小的空間里面、更少的數(shù)據中心里面，提供更多的算力來滿足用戶需求。

為了應對這些挑戰(zhàn)，2015年AMD幾乎傾注公司所有資源全部投入到EPYC處理器當中。

第一代EPYC “Naples”推出以來，AMD EPYC便以多核、高I/O帶寬、安全以及性價比等優(yōu)勢深受OEM、ODM服務器廠商歡迎。

周俊杰透露，“我們認為7納米的制程工藝會在2019年變得非常成熟，7納米工藝不僅僅應用到很多手持設備中，在企業(yè)端也會變得非常成熟。同時，我們在Zen這個核心架構上不斷研發(fā)，希望能夠在第二代Zen核心上面能夠再進一步的提升。另外是模組化小芯片架構良率會進一步提升，在一顆芯片上面能夠支持更多的計算核心。”

恰當?shù)臅r間推出恰當?shù)漠a品，AMD第二代EPYC“Rome”于2019年8月正式發(fā)布。據了解，Rome更是在Naples基礎上，實現(xiàn)了最高64核128線程、3.4GHz主頻、8通道DDR4-3200內存以及128條PCIe4.0通道的提升，同時依舊提供內存、虛機的原生加密。

Rome發(fā)布后，AMD的股票創(chuàng)下了13年來的新高。與此同時，Rome的性能更是備受業(yè)界認可。周俊杰指出，“發(fā)布當天，我們在全球就有超過80項性能評測機構的世界紀錄。截至10月23日，記錄數(shù)量已經超過100項，而且數(shù)字還在不斷增加當中。”

周俊杰表示，2020年第三代ZEN3，代號是Milan已經完成設計，將會如期發(fā)布。第四代Zen4，代號是Genoa也在設計當中。

攜手AMD“重塑”高性能計算

俗話說，好馬配好鞍。為了讓Rome以最大性能展示出來，戴爾陸續(xù)推出了5款基于Rome的PowerEdge服務器，以實現(xiàn)更好的業(yè)務成果。

“服務器平臺的CPU就像汽車中的發(fā)動機一樣，雖然性能有了質的飛躍，并不意味車能跑最快。因為要把性能發(fā)揮極致必須對底盤進行整改，否則速度上不來，用戶體驗也會大打折扣。”戴爾科技集團大中華區(qū)服務器產品市場高級經理秦建豐指出，“Rome的很多新的功能，高性能的指標，可以在我們這個底盤上可以100%的甚至120%的完全發(fā)揮出來。”

秦建豐表示，“我們希望把二代EPYC先進的技術和方案引入到PowerEdge系列服務器中，為客戶提供更高性能、更易管理、端到端安全的服務器產品，與AMD一起重塑高性能計算。”

1U單路的PowerEdge R6515長度比較短，主打虛擬化、HCI以及邊緣計算場景，適用于高密度的集成系統(tǒng)。

2U單路的PowerEdge R7515由于機身高度的增加，可提供更多的存儲插槽以及加速卡選項，適用于虛擬化、軟件定義存儲以及數(shù)據分析場景。秦建豐指出，R7515在國內非常受歡迎，一些互聯(lián)網和電信的客戶會把其作為數(shù)據存儲的硬件介質。

PowerEdge R7515

1U雙路的PowerEdge R6525在狹小空間內配備了2顆二代EPYC平臺，這使得其可勝任HPC、VDI和虛擬化等數(shù)據密集型工作負載。此外，R6525獲得了SAP的SD世界紀錄。

而采用2U四節(jié)點設計的PowerEdge C6525，其每個節(jié)點可配備1或2顆二代EPYC，最多可提供512個處理內核，這樣一款計算密集型服務器其應用場景便是HPC、數(shù)字化制造/研究以及Web技術。秦建豐指出，C6525瞄準高性能計算，最高LINPACK性能提升202%。

PowerEdge C6525

同時，秦建豐透露，最后一款采用2U雙路的PowerEdge R7525將晚點上市，該產品主要用于云計算和AI場景。

“此次發(fā)布的5款產品，涉及虛擬化、軟件定義存儲、數(shù)據分析、HPC、云和AI等多個新興場景和企業(yè)關鍵應用，這些也均是現(xiàn)代化數(shù)據中心主要承載的業(yè)務形式。”秦建豐表示，我們在所有AMD EPYC Rome平臺上面用了一個詞“重塑”，重新定位高性能計算，前面是重新定位它的計算力，重新定位它的虛擬化，其實這個就是目前戴爾對于這些AMD Rome平臺的服務器的全新的定位。

釋放EPYC Rome高潛能，戴爾攜手AMD“重塑”高性能計算

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