5G芯片上演“春秋五霸” 市場押寶中高端手機

5G爆發(fā)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，芯片廠商和終端廠商開啟競賽。盡管5G芯片玩家屈指可數(shù)，但激烈程度可見一斑。聯(lián)發(fā)科日前推出首款5GSoC芯片“天璣1000”，號稱目前市面上網(wǎng)速最快的的5G芯片。榮耀同期發(fā)布旗下第一款5G手機榮耀V30系列，預(yù)計將會采用海思的麒麟990 5G SoC雙模芯片。高通也將于12月初發(fā)布支持SA/NSA雙模的旗艦芯片驍龍865……

競爭背后潛藏行業(yè)發(fā)展規(guī)律。核心芯片技術(shù)關(guān)鍵作用日益凸顯，決定著手機的最終體驗，也就牽動用戶和市場。行業(yè)巨頭唯有掌握芯片的自主研發(fā)能力，才能在5G時代謀求更大發(fā)展。于“中國芯”而言，這，更是重點。

風(fēng)云再起

芯片行業(yè)洗牌伴隨每一次通信技術(shù)升級，5G也不例外，頭部玩家間的競爭更加激烈，不但要“勇奪第一”保證自身的首發(fā)位置，更要圍堵對手形成輿論上的壓制，想方設(shè)法突圍。

近期新聞熱點一時間被“聯(lián)發(fā)科卷土重來”的新聞?wù)紦?jù)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科正式推出的天璣1000，支持5G雙載波聚合，不但能實現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速，增加30%高速層覆蓋，還可在兩個5G連接區(qū)域（高速層和覆蓋層）之間進(jìn)行無縫切換，保證移動行進(jìn)時5G的無縫高速連接。與之前的中端定位不同，作為聯(lián)發(fā)科首款5GSoC芯片，天璣1000采用7nm工藝制造，直接瞄準(zhǔn)高端。

華為系第四款5G手機榮耀V30日前推出。據(jù)榮耀總裁趙明介紹，榮耀V30搭載的麒麟990全集成SoC 5G芯片（即處理器內(nèi)置5G基帶）是目前全球僅有的SoC商用解決方案，麒麟990加巴龍5000的5G方案比行業(yè)早半年，SoC芯片更領(lǐng)先其他廠商一年半之多。而華為是最早研發(fā)5G芯片的手機廠商，麒麟990 5G還是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片，率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段。

高通則將于下月初發(fā)布今年的旗艦芯片驍龍865。此前，高通在2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）上正式宣布，計劃在2020年之際，憑借5G移動平臺，將其擴(kuò)展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器上，以加速5G在全球的大規(guī)模商用?？梢哉f，除了自研芯片的手機廠商外，高通在高端芯片市場擁有極大優(yōu)勢。還有消息指出，OPPO Reno3系列5G手機很可能搭載高通下一代驍龍芯片，Coloros 7+高通雙模5G將會是Reno3最大的亮點。

vivo X30近期關(guān)注度持續(xù)走高，背后則是其帶有的三星Exynos 980芯片首發(fā)，這是三星和vivo聯(lián)合研發(fā)的雙模5G AI芯片，支持SA/NSA兩種組網(wǎng)模式。據(jù)悉，三星Exynos 980內(nèi)置高性能的NPU、DSP單元，將帶來更領(lǐng)先的AI運算性能。而在核心性能方面，三星Exynos 980采用ARM全新的Cortex-A77 CPU架構(gòu)，相比主流的Cortex-A76架構(gòu)，在同頻性能方面得到20%的提升。

值得一提的還有展訊。其在5G元年就推出了基于臺積電12nm的5G基帶芯片紫光春藤510，支持5G SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式，不僅可以適用于手機，在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、 汽車等設(shè)備上都可以使用。

芯片研發(fā)戰(zhàn)爭硝煙四起，反映出的是手機廠商對芯片的旺盛需求。如此場景，正如專家所言，在5G時代，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商屈指可數(shù)，只有華為、聯(lián)發(fā)科、高通、展訊、三星五家，活脫脫一個5G芯片的“春秋五霸”。

尋求爆發(fā)的市場

積累、蟄伏、碰撞、競爭與求生的心態(tài)，自主研發(fā)、購置、合作開發(fā)等方式的背后，是廠商對5G紅利的渴望和追求。5G時代來臨，重新洗牌的手機市場競爭將會更加激烈。

短期來看，在5G商用加速推進(jìn)的當(dāng)下，終端推廣和普及是關(guān)鍵。當(dāng)前，中低端市場消費者同樣想往5G，但高售價會成為攔路虎，只有當(dāng)中低端5G機型面世，手機市場銷售才會呈現(xiàn)爆發(fā)增長。而5G芯片是5G手機的核心組件，5G手機降價關(guān)鍵因素也在此。正如賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)所研究員鐘新龍指出，高通芯片的售價在600元至900元左右，占目前主流銷售手機成本的三分之一。以目前的手機平均售價而言，這意味著芯片占手機成本的30%～40%。因此，何時推出面向中低端手機市場的5G芯片將對5G手機的普及進(jìn)程產(chǎn)生影響。廠商方面，有報道指出，聯(lián)發(fā)科聲稱，明年年中將發(fā)布另一款5G芯片MT6873，定位中低端，并有望出售給OPPO、vivo、華為等廠商。市場預(yù)計，到2020年末，市場上會出現(xiàn)1000元到1500元價格的5G手機，此價位有助于5G手機的迅速普及。

長期來看，中高端手機是5G制高點的爭奪關(guān)鍵。5G核心芯片、高頻器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破也將有利于支援5G技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建立。高端手機市場競爭不僅拼盈利，更拼企業(yè)實力和產(chǎn)品溢價能力。華為掌握麒麟，OPPO聯(lián)手高通，vivo引入三星，都不只是廠商的游戲和芯片巨頭的競爭，看中的還是掌握5G技術(shù)的主動權(quán)以求贏在起跑線上。

如何成為最后的贏家？

芯片雖小，卻是國之重器。核心技術(shù)受制于人，也會在很大程度上影響企業(yè)戰(zhàn)略布局。前車之鑒有如蘋果和高通間的專利糾紛問題，因此，國產(chǎn)5G芯片的發(fā)力重點應(yīng)該在提升自主研發(fā)能力上，創(chuàng)新才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的保障。

通信行業(yè)資深專家項立剛曾指出，5G芯片領(lǐng)域還是美國占據(jù)了較大優(yōu)勢，不出大意外，會居于主導(dǎo)地位，芯片領(lǐng)域總體態(tài)勢是歐洲有一定的衰落，中國正在加大力量尋求突破，未來的5-10年，整個態(tài)勢會不會有較大的變化未可知，但是中國正在一點點加強，這是一個不可改變的大趨勢。

當(dāng)然，芯片投入大、周期長和高風(fēng)險是業(yè)內(nèi)共識，廠商在芯片研發(fā)過程中，既需要政府強有力的支持，又需要企業(yè)自身投入大量精力并保持耐性，才能進(jìn)入來之不易的收獲期。

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