12月4日消息（安迪）高通公司今天在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865和驍龍765。與此同時，小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌在當(dāng)日高通峰會上宣布小米10將全球首發(fā)驍龍865，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
林斌表示：將于明年第一季度發(fā)布的小米10將成為全球首發(fā)驍龍865的智能手機。同時，小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機。高通和小米是最重要的合作伙伴關(guān)系，采用高通處理器的小米智能手機超過4.27億。
作為小米旗下雙品牌之一的Redmi，成為此次高通另一款5G芯片驍龍765系列的全球首發(fā)手機品牌，并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列。Redmi K30系列將搭載高通驍龍765G處理器，集成SA和NSA雙模，也是高通首款集成5G處理器。
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